市场消息：索尼考虑分拆半导体业务 最快今年独立上市

财联社4月29日讯（编辑 史正丞）据媒体报道，索尼集团正在考虑分拆半导体业务。这也将是公司精简业务、释放资产价值的最新举措。

作为背景，索尼的半导体业务（索尼半导体解决方案集团）主要向苹果、小米等手机厂商，以及各家相机厂商提供先进图像传感器。根据公司官网信息，索尼的图像传感器占全球市场份额（金额）53%，今年正在努力将这个数字提高至60%。

但问题在于，索尼成像与传感器解决方案部门的营业利润率，已经从约25%下降至略高于10%的水平，业务增速与增长引擎游戏和音乐部门的差距也越拉越大。

去年四季度，索尼的游戏业务实现1181亿日元的营业利润，同比增速37.1%；音乐业务营业利润增速也达到27.9%。与此同时，图像与传感器业务的营收和利润同比下降。

（来源：索尼财报）

知情人士表示，索尼半导体解决方案公司的分拆上市最快可能于今年进行。索尼考虑将芯片业务的大部分股权分配给股东，分拆后可能保留少数股权。不过考虑到美国总统特朗普引发的市场波动，计划仍有可能发生变化。

对于最新报道，索尼半导体部门发言人表示对市场猜测不予置评。根据日程，索尼将在5月14日发布截至今年3月底的2024财年年报。

值得一提的是，多年前美国激进投资者丹·勒布就指出，仅仅是分拆金融等非核心业务，索尼就能为投资者释放百亿美元的级别的股东价值，但公司一直抵制这类要求。所以勒布旗下的Third Point基金最终在2020年清仓索尼的美国存托凭证。

对于索尼的芯片业务而言，分拆有利于扩大商业决策的灵活性，同时还能筹集一笔资金。该部门近期的疲软与全球智能手机需求不振密切相关，而美国的关税举措也加大了行业前景的不确定性。