Axcelis宣布参加先进半导体制造会议（ASMC）

马萨诸塞州贝弗利，2025年4月24日/美通社/ -- Axcelis科技公司（纳斯达克：ACLS）是半导体行业离子注入解决方案的领先供应商，今天宣布将成为2025年5月5日至8日在纽约奥尔巴尼希尔顿酒店举行的先进半导体制造会议（ASMC）的赞助商。该活动汇集了制造商、设备和材料供应商以及学术界，通过创新的战略和方法来解决制造挑战。

Axcelis将出席第5场会议：无污染制造：2025年5月6日下午3：40-下午4：00低能量B植入的颗粒控制由Axcelis技术公司高级科学家Phillip Geissbuhler博士主讲共同作者：David Burtner、David Free、Kevin Wenzel、Luke Kim、Dae Yun Kim、BuMin Son（Axcelis Technology）、HunKyu Cha、SangHyix）

摘要：我们提出了一个案例研究，描述了如何通过实施新硬件来减少在专用的低能量B（LEB）注入期间添加到芯片中的颗粒，以减少束线组件上的B膜的积累。新硬件增加了束线组件表面上的离子束射入角，以增强薄膜的自溅镀，并显着降低被注入的芯片附近表面上的薄膜生长率。这一点很重要，因为薄膜生长可能导致分层，这是颗粒来源。颗粒添加器可以降低设备产量。

总裁兼首席执行官Russell Low表示：“我们很高兴成为ASMC 2025的一部分，并特别高兴展示我们在污染控制方面的工作，这是与领先设备制造商技术合作的结果。Axcelis在该领域拥有深厚的技术专业知识，我们期待与芯片制造商分享我们的发现和建议，以确保原始工艺以提供优化的设备性能和产量。"

关于Axcelis：Axcelis（纳斯达克股票代码：ACLS），总部位于马萨诸塞州贝弗利，45年来，我们一直为半导体行业提供创新、高生产力的解决方案。Axcelis致力于通过离子注入系统的设计、制造和完整的生命周期支持来开发使能工艺应用，这是IC制造过程中最关键和最有利的步骤之一。请访问www.axcelis.com了解有关Axcelis的更多信息。

联系人：新闻/媒体关系联系人：Maureen Hart企业与营销传播高级总监电话：（978）787-4266电子邮件：Maureen. axcelis.com

Axcelis投资者关系联系人：David Ryzhik投资者关系和企业战略高级副总裁电话：（978）787-2352电子邮件：David. axcelis.com

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来源：Axcelis科技公司