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伟测转债:集成电路封测领域先锋(东吴固收李勇 陈伯铭)20250410

2025-04-10 20:15

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事件:

■ 伟测转债(118055.SH)于2025年4月9日开始网上申购:总发行规模为11.75亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集成电路测试基地等项目。

■ 当前债底估值为98.02元,YTM为2.16%。伟测转债存续期为6年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA/AA,票面面值为100元,票面利率第一年至第六年分别为:0.10%、0.30%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%,公司到期赎回价格为票面面值的110.00%(含最后一期利息),以6年AA中债企业债到期收益率2.50%(2025-04-08)计算,纯债价值为98.02元,纯债对应的YTM为2.16%,债底保护较好。

■ 当前转换平价为88.03元,平价溢价率为13.59%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止,即2025年10月15日至2031年04月08日。初始转股价82.15元/股,正股伟测科技4月8日的收盘价为72.32元,对应的转换平价为88.03元,平价溢价率为13.59%。

■ 转债条款中规中矩,总股本稀释率为11.16%。下修条款为“15/30,85%”,有条件赎回条款为“15/30、130%”,有条件回售条款为“30、70%”,条款中规中矩。按初始转股价82.15元计算,转债发行11.75亿元对总股本稀释率为11.16%,对流通盘的稀释率为15.38%,对股本有一定的摊薄压力。

观点:

■ 我们预计伟测转债上市首日价格在112.72~125.13元之间,我们预计中签率为0.0046%。综合可比标的以及实证结果,考虑到伟测转债的债底保护性较好,评级和规模吸引力较好,我们预计上市首日转股溢价率在35%左右,对应的上市价格在112.72~125.13元之间。我们预计网上中签率为0.0046%,建议积极申购。

■ 伟测科技主要从事晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。产品主要应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率,公司获得了紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认可。

■ 2019年以来公司营收稳步增长,2019-2023年复合增速为75.33%。自2019年以来,公司营业收入总体呈现稳步增长态势,同比增长率倒“V型”波动,2019-2023年复合增速为75.33%。2023年,公司实现营业收入7.37亿元,同比增加0.48%。与此同时,归母净利润先增长后下降,2019-2023年复合增速为79.85%。2023年实现归母净利润1.18亿元,同比减少51.57%。

■ 伟测科技营业收入主要来源于晶圆测试业务,产品结构年际调整。2021年以来,伟测科技晶圆测试业务收入逐年增长,2021-2023年项目运营业务收入占主营业务收入比重分别为55.63%、57.57%和60.08%,同时产品结构年际调整,其他主营业务规模占比稳定,成品类、其他业务占比趋于稳定。

■ 伟测科技销售净利率近期下降,毛利率下降,销售费用率近期上升,财务费用率上升,管理费用率近期上升。2019-2023年,公司销售净利率分别为14.47%、21.62%、26.80%、33.20%和16.02%,销售毛利率分别为51.63%、50.58%、50.46%、48.57%和38.96%。

■ 风险提示:申购至上市阶段正股波动风险,上市时点不确定所带来的机会成本,违约风险,转股溢价率主动压缩风险。

当前债底估值为98.02元,YTM为2.16%。伟测转债存续期为6年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA/AA,票面面值为100元,票面利率第一年至第六年分别为:0.10%、0.30%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%,公司到期赎回价格为票面面值的110.00%(含最后一期利息),以6年AA中债企业债到期收益率2.50%(2025-04-08)计算,纯债价值为98.02元,纯债对应的YTM为2.16%,债底保护较好。

当前转换平价为88.03元,平价溢价率为13.59%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止,即2025年10月15日至2031年04月08日。初始转股价82.15元/股,正股伟测科技4月8日的收盘价为72.32元,对应的转换平价为88.03元,平价溢价率为13.59%。

转债条款中规中矩。下修条款为“15/30,85%”,有条件赎回条款为“15/30、130%”,有条件回售条款为“30、70%”,条款中规中矩。

总股本稀释率为11.16%。按初始转股价82.15元计算,转债发行11.75亿元对总股本稀释率为11.16%,对流通盘的稀释率为15.38%,对股本有一定的摊薄压力。

2. 投资申购建议

我们预计伟测转债上市首日价格在112.72~125.13元之间。按伟测科技2025年4月8日收盘价测算,当前转换平价为88.03元。

1)参照平价、评级和规模可比标的天路转债(转换平价145.08元,评级AA,发行规模10.8699亿元)、金能转债(转换平价51.57元,评级AA,发行规模15.亿元)、健友转债(转换平价47.18元,评级AA,发行规模5.0319亿元),4月8日转股溢价率分别为5.30%、109.83%、133.17%。

2)参考近期上市的志邦转债(上市日转换平价90.68元)、浩瀚转债(上市日转换平价73.38元)、正帆转债(上市日转换平价100.15元),上市当日转股溢价率分别为31.05%、60.17%、27.21%。

基于我们已经构建好的上市首日转股溢价率实证模型,其中,电子行业的转股溢价率为29.79%,中债企业债到期收益为2.50%,2024年三季报显示伟测科技前十大股东持股比例为61.12%,2025年4月8日中证转债成交额为92,373,233,327元,取对数得25.25。因此,可以计算出伟测转债上市首日转股溢价率为29.90%。

综合可比标的以及实证结果,考虑到伟测转债的债底保护性较好,评级和规模吸引力较好,我们预计上市首日转股溢价率在35%左右,对应的上市价格在112.72~125.13元之间。

我们预计原股东优先配售比例为68.34%。伟测科技的前十大股东合计持股比例为61.12%(2024/09/30),股权较为集中。假设前十大股东80%参与优先配售,其他股东中有50%参与优先配售,我们预计原股东优先配售比例为68.34%。

我们预计中签率为0.0046%。伟测转债发行总额为11.75亿元,我们预计原股东优先配售比例为68.34%,剩余网上投资者可申购金额为3.72亿元。伟测转债仅设置网上发行,近期发行的清源转债(评级A+,规模5.00亿元)网上申购数约817.53万户,安集转债(评级AA-,规模8.31亿元)800.53万户,鼎龙转债(评级AA,规模9.1亿元)802.01万户。我们预计伟测转债网上有效申购户数为806.69万户,平均单户申购金额100万元,我们预计网上中签率为0.0046%。

3.  正股基本面分析    

3.1 财务数据分析

伟测科技主要从事晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。产品主要应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司致力于于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发,公司主要核心技术来源于自主研发,相关技术在生产应用过程中不断升级和积累,并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。公司拥有的核心技术如测试方案开发技术、测试工艺难点突破与精益测试提效技术、设备改造升级技术、测试治具设计技术、自动化测试及数据分析技术均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率,公司获得了紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认可。

2019年以来公司营收稳步增长,2019-2023年复合增速为75.33%。自2019年以来,公司营业收入总体呈现稳步增长态势,同比增长率倒“V型”波动,2019-2023年复合增速为75.33%。2023年,公司实现营业收入7.37亿元,同比增加0.48%。与此同时,归母净利润先增长后下降,2019-2023年复合增速为79.85%。2023年实现归母净利润1.18亿元,同比减少51.57%。

伟测科技营业收入主要来源于晶圆测试业务,产品结构年际调整。2021年以来,伟测科技晶圆测试业务收入逐年增长,2021-2023年项目运营业务收入占主营业务收入比重分别为55.63%、57.57%和60.08%,同时产品结构年际调整,其他主营业务规模占比稳定,成品类、其他业务占比趋于稳定。

伟测科技销售净利率近期下降,毛利率下降,销售费用率近期上升,财务费用率上升,管理费用率近期上升。2019-2023年,公司销售净利率分别为14.47%、21.62%、26.80%、33.20%和16.02%,销售毛利率分别为51.63%、50.58%、50.46%、48.57%和38.96%。伟测科技销售毛利率和销售净利率表现亮眼,均显著高于行业均值,其中 2023 年和 2024 年上半年销售毛利率和销售净利率下降较为明显,主要因为集成电路行业周期处于下行影响,受主营业务毛利率下降的拖累所致。公司销售费用主要为销售人员职工薪酬和销售运费。2023年,随着公司业务规模不断扩大,销售人员平均人数和薪酬逐年上升,公司销售费用也呈现逐年上涨的趋势。2021-2023年,公司各期财务费用金额逐渐上升,主要是因为随着生产设备采购规模的不断扩大,公司充分利用财务杠杆,增加债务融资,财务费用相应上升。2021-2023年,公司管理费用不断扩大,主要是因为随着公司业务规模扩大,管理人员工资、奖金上涨及员工数量增加,导致报告期内管理人员总薪酬呈现逐年上升的趋势。

伟测科技公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员,核心团队成员平均在测试行业拥有 10 年以上的从业经验。公司的核心技术系自主开发,并随着测试经验的积累逐步完善。公司及其子公司已取得99 项专利,其中发明专利 16 项,实用新型专利 83 项。公司在关键测试技术指标如最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等都达到或接近国际一流企业同级水平,获得了客户的广泛认可,和晶晨股份、中兴微电子、兆易创新等知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系。公司是集成电路封测领域工信部认定的“专精特新”小巨人企业,具有细分领域技术优势。

(转自:李勇宏观债券研究)

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