【山证新股】珂玛科技（301611.SZ）：半导体先进陶瓷结构件本土市场份额领先，模组产品放量贡献收入

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（来源：山西证券研究所）

投资要点

先进陶瓷材料及零部件国内领先，24年陶瓷加热器加速放量。公司是半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业，2023年先进陶瓷材料零部件收入占比82.63%。近年来公司营收稳定增长，2021-2023年收入CAGR为18%，归母净利润CAGR为10.46%。2023年及之前公司主要产品为应用于泛半导体设备领域的陶瓷结构件，2024年随着泛半导体领域客户采购需求提升，公司新品陶瓷加热器开始加速放量，贡献收入增长。

半导体先进结构陶瓷市场国产替代空间广阔，模块产品成本占比较高。根据弗若斯特沙利文数据，预计到2026年，全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模423亿元，其中半导体和显示面板设备是主要需求来源，合计占比超80%；预计2026年中国市场规模将达到125亿元。2021年国内半导体设备先进结构陶瓷零部件国产化率19%，显示面板CVD设备用先进陶瓷国产化率30%，未来半导体和显示面板领域的国产替代空间较大。若不考虑零部件年换新需求，在各类型半导体设备中，模块产品成本占比超过其他先进结构陶瓷。据QYResearch数据，预计2029年全球半导体陶瓷加热器市场规模将达到20.1亿美元，市场集中度较高，2022年全球CR5约91%，包括住友电工、京瓷集团、日本碍子等；预计2030年全球半导体用陶瓷静电卡盘市场规模将达到16.3亿美元，2023年全球CR10约92%，包括新光电气、日本碍子、特殊陶业等。

公司先进陶瓷结构件多款产品实现国产替代，陶瓷加热器量产国内领先。公司陶瓷结构件多项“卡脖子”产品技术指标领先，实现国产替代。公司已量产陶瓷加热器，静电卡盘、超高纯碳化硅套件部分通过客户验证，已通过A公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等众多全球知名客户的认证或验证。公司重点投入研发模块产品，在中国本土企业中处于研究和生产的领先地位，日本特殊陶业、日本碍子、CoorsTek 分别为静电卡盘、陶瓷加热器、超高纯碳化硅的全球第一大供应商。根据弗若斯特沙利文数据，公司在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位，2024年国内供应商中公司约占80%份额。2023年公司半导体用先进陶瓷材料零部件贡献主要增长。

盈利预测、估值分析和投资建议：公司在半导体领域的本土先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位，与国内半导体设备龙头企业深入合作。我们看好公司供应先进陶瓷结构件模组产品的稀缺性，及其在半导体设备领域陶瓷零部件的国产替代进程。2024年公司陶瓷加热器产品量产、来自用于半导体设备的陶瓷零部件收入大幅度增长，预计2024年公司泛半导体领域陶瓷材料同比增长165%。之后随着公司产能爬坡，规模效应逐步显现，预计25-26年陶瓷材料以相对稳健的增速保持增长。预计公司2024-2026年分别实现营业收入8.45/10.60/12.43亿元，同比+75.96%/+25.40%/+17.25%；分别实现归母净利润3.11/4.31/5.26亿元，同比+279.46%/+38.60%/+22.09%，公司2024-2026年EPS分别为0.71/0.99/1.21元，以4月1日收盘价58.11元计算，24-26年PE分别为81.56X/58.85X/48.20X，首次覆盖给予“增持-A”评级。

风险提示：国际贸易环境变化、宏观经济及行业波动、市场竞争加剧、技术研发及市场推广风险、首发原始股解禁相关风险。

【先进陶瓷材料及零部件国内领先，24年陶瓷加热器加速放量】

公司是国内先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一

公司是半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司属于国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术，并已进入全球知名半导体设备厂商供应链，与国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系。

图1：公司主营业务发展历程

公司为民营企业，实际控制人刘先兵先生合计持股占比约达50%。截至2023年三季报，持有公司5%以上股份的主要股东包括刘先兵和胡文，持股占比分别为44.19%和16.67%，其中刘先兵先生直接持有公司1.93亿股股份，占公司股本总额的44.19%，并通过苏州博盈、苏州博璨、苏州博谊控制公司5.53%的股份，合计控制公司股份的比例为49.72%，为公司的控股股东与实际控制人。

图2：公司股权结构（持股1%以上）

下游需求旺盛，2024年新品加速放量带动业绩增长提速

公司主营陶瓷结构件+表面处理，24年陶瓷加热器加速放量。公司主营业务收入主要来源于先进陶瓷材料零部件和表面处理服务，近年来保持稳定增长态势。2021-2023年，公司营业收入分别为3.45/4.62/4.80亿元，同比分别增长35.75%/34.04%/3.89%，2021年至2023年年均复合增长率为18.01%；归母净利润0.67/0.93/0.82亿元，同比分别增长46.84%/38.97%/-12.20%，2021年至2023年年均复合增长率为10.46%。2023年及之前公司主要产品为应用于泛半导体设备领域和粉体粉碎和分级领域的陶瓷结构件，2024年陶瓷加热器开始加速放量。2024年前三季度公司营收6.16亿元/+74.65%，归母净利润2.26亿元/+295.42%，主要系下游需求提升，同时公司自主研发生产的半导体设备核心部件陶瓷加热器下游需求旺盛。

图3：公司营业收入及同比增速（亿元，%）

图4：公司归母净利润及同比增速（亿元，%）

下游需求快速增长，泛半导体领域收入增长明显。最近2年，先进陶瓷材料零部件已成为公司营业收入的最主要来源，2023年收入占比82.2%。得益于中国大陆泛半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，公司下游泛半导体领域客户采购需求快速增长，半导体用先进陶瓷材料零部件收入增长和占比增长明显，2023年公司来自泛半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入占比达到65.85%。2021至2023年，公司先进陶瓷材料零部件毛利率有所下降，主要受到成本上涨因素影响，而表面处理业务价格竞争激烈影响毛利率出现下降趋势。2024年前三季度，公司综合毛利率达到59.42%/+18.42pcts，过去3年公司整体毛利率波动相对较小，但在2024年上升较多，主要来自新品放量带动的收入利润大幅提升。

图5：公司主营产品收入结构（%）

图6：公司主营产品毛利率（%）

毛利率高于同行可比上市公司均值水平。公司重视研发创新，2023年研发费率为9.69%，而同期同行业企业平均数为3.91%，公司研发费用率超过同行业平均数水平，不过相比同行业企业多为发展历史较长的多元化企业集团，公司收入规模相对较小。公司持续加大研发投入，研发投入增长较快，2021年至2023年研发费用复合增长率为52.27%。综合毛利率方面，2024年前三季度公司综合毛利率为59.42%，高于同行上市可比公司的均值水平，但存在收入构成和下游领域等差异，从2023年看，公司先进陶瓷材料零部件毛利率高于中瓷电子和富创精密。

图7：2023财年研发费用率同行比较（%）

图8：2024年前三季度综合毛利率同行比较（%）

【半导体先进结构陶瓷市场国产替代空间广阔，本土供应商中公司份额80%居于领先】

中国先进结构陶瓷市场复合增速高于全球水平，半导体和显示面板领域国产替代空间较大

日资企业在全球先进陶瓷领域占据约50%的市场份额。先进陶瓷材料属于陶瓷材料的一种，按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。全球先进陶瓷发展历史悠久，二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。日本在先进陶瓷的产业化和工业、民用领域应用方面占据领先地位，日资企业在全球先进陶瓷领域占据约50%的市场份额。日本自二十世纪八十年代以来，将先进陶瓷的研发制造放在国际竞争中的战略性地位，不断加大投资力度。美国高温结构先进陶瓷的发展良好，在航空航天和核能领域应用处于领先地位。欧洲在机械装备领域先进陶瓷处于领先地位，产业重点为应用在发电设备中的新型材料技术，如陶瓷活塞盖、排气管里衬、涡轮增压转子和燃气轮转子等。

图9：全球先进结构陶瓷市场规模及同比（亿元，%）

图10：中国先进结构陶瓷市场规模及同比（亿元，%）

预计2026年中国先进结构陶瓷市场规模313亿元，22-26年复合增速高于同期全球水平。根据弗若斯特沙利文数据预计，2023年全球先进陶瓷市场规模达到4112亿元，其中先进结构陶瓷为1148亿元，占比28%；预计2026年全球先进结构陶瓷市场规模达到1285亿元，2022年至2026年全球先进结构陶瓷市场规模复合增速为4%。2023年中国先进陶瓷市场规模预计达到1016亿元，约占全球市场的25%；其中，2023年中国先进结构陶瓷市场规模预计达到234亿元，占中国先进陶瓷市场的23%。预计2026年中国先进结构陶瓷市场规模达到313亿元，2022年至2026年中国先进结构陶瓷市场规模复合增速为11%，高于全球市场复合增速。

2024年先进结构陶瓷国产化率超30%，半导体和显示面板领域国产替代空间较大。中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约为5%，到2021年已提高至约20%，行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。随着技术的不断成熟和成本的降低，国产先进结构陶瓷材料有望在更多领域实现替代，根据中商产业研究院预测，2024年先进结构陶瓷国产化率提高至约32%，2025年将进一步增长至36%。在半导体领域，目前国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低，根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率仅约为19%；在显示面板领域，国内显示面板CVD设备制造商市场份额较低，2021年显示面板CVD 设备用大尺寸氧化铝陶瓷的本土供应商的全球市场份额超过30%。因此，半导体、显示面板领域先进结构陶瓷国产替代率目前仍然不高，未来该等领域的国产替代前景良好，国产替代市场空间巨大；此外，在显示面板CVD设备、固体氧化物燃料电池制造设备方面，上下游产业链的国产化还很大程度上取决于国产设备厂商的制造能力，设备国产化亦会带来零部件的国产化增量需求。

图11：中国先进结构陶瓷国产化情况及部分关键零部件产品国产化情况

新能源领域先进结构陶瓷国产替代率较高，下游需求持续增长带来市场增量。在新能源领域，一方面，锂电池领域，2021年分级机分级轮用氧化铝陶瓷、砂磨机涡轮用氧化锆陶瓷的国产化率达到或超过了90%；另一方面，燃料电池领域，国内固体氧化物燃料电池的设备制造商较少，2021年固体氧化物燃料电池制造设备氧化铝陶瓷的本土供应商的全球份额超过70%。锂电池、燃料电池领域先进结构陶瓷国产替代率已经较高，未来虽然国产替代水平进一步提高空间有限，但下游需求将继续增长，产业链上的中国本土企业在全球将发挥愈发重要的作用，该等领域市场前景广阔。

泛半导体领域是先进结构陶瓷的主要需求来源，预计2026年全球市场规模超500亿元

泛半导体领域应用是目前先进陶瓷顶尖技术领域之一。先进陶瓷为前沿新材料，所制成的零部件产品在泛半导体、锂电池和燃料电池产业链中发挥着重要的配套作用。按下游应用领域分类，2021年泛半导体设备领域需求金额占中国先进结构陶瓷整体市场规模的35%，其中半导体设备占整体市场规模的22%。随着芯片集成度的不断提高，对生产工艺赖以实现的设备技术提出了新的需求，对制造设备精密零部件的性能要求越来越高，许多加工技术的精度目前已经趋于物理极限，泛半导体领域的应用是目前先进陶瓷顶尖技术领域之一。

图12：先进陶瓷产业链

图13：2021年中国先进结构陶瓷市场分类-按下游应用领域（%）

半导体和显示面板设备的先进结构陶瓷是泛半导体领域的主要需求来源，合计占比超80%。高难度技术标准的新工艺落地要求更大的设备投资支出，泛半导体先进结构陶瓷领域随之蓬勃发展。根据弗若斯特沙利文数据预计，2023年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模为423亿元（包括新购、零部件换新两方面需求），占全球先进结构陶瓷市场规模的37%，预计全球泛半导体先进结构陶瓷2022年至2026年市场规模复合增速为7%，预计到2026年全球市场规模将达到514亿元。按具体领域分，2021年半导体和显示面板设备的先进结构陶瓷市场需求规模占泛半导体领域总体比重分别达到了69%和11%，是主要需求来源。

图14：全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模及同比（亿元，%）

图15：中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模及同比（亿元，%）

预计2026年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模达到125亿元，22-26年复合增速高于同期全球水平。国内半导体、显示面板产线建设极大拉动了国产设备需求。根据弗若斯特沙利文数据预计，2023年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模为87亿元，占全球市场规模的21%，预计2022年至2026年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模复合增速为14%，高于同期全球市场复合增速；预计到2026年中国市场规模将达到125亿元，占全球市场规模的比例将提高至24%。

半导体零部件中，模块产品成本占比超过其他先进结构陶瓷

模块产品基本直接接触晶圆，在工艺环节中发挥关键功能。在半导体零部件中，与晶圆的距离亦可作为零部件重要性程度的一项参考标准。圆环圆筒类、气流导向类、承重固定类和手爪垫片类产品在腔室内外均有分布，其中部分与晶圆接触，发挥了支撑、传输、分隔以及协助工艺环境形成功能；模块产品基本处在工艺腔室内，并基本直接接触晶圆，在工艺环节形成中发挥关键功能。

表1：模块产品在半导体设备中功能及产业化状态

若不考虑零部件年换新需求，在各类型半导体设备中，模块产品成本占比超过其他先进结构陶瓷。根据弗若斯特沙利文数据，2021年模块类、其他类先进陶瓷产品占半导体设备原材料成本比重分别达到约5.0%、2.5%，其中，陶瓷加热器占CVD/PVD设备原材料成本比重分别达到约12.5%、12.2%，静电卡盘占刻蚀机设备原材料比重达到约12.7%，高于其他类先进陶瓷产品的成本占比。但其他类先进陶瓷产品年更新替换需求相对较高，若考虑包含每年零部件换新需求，则市场每年模块类、其他类先进陶瓷产品需求占设备原材料成本比重达到约5.2%、9.2%。

表2：半导体领域模块类先进结构陶瓷占设备的成本比例

全球半导体陶瓷加热器市场规模预计超20亿美元，市场集中度高

氮化铝陶瓷加热器全球销量市场份额为63.42%。陶瓷加热器是半导体薄膜沉积设备的重要零部件，应用于工艺腔体中，直接与晶圆接触，承载并使晶圆获得稳定、均匀的工艺温度及在晶圆表面上进行高精度的反应并生成薄膜。从产品类型及技术方面来看，包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)陶瓷加热器等。根据恒州诚思数据，2021年，氮化铝陶瓷加热器全球销量市场份额为63.42%。陶瓷加热器应用的薄膜沉积设备因为涉及到高温，一般采用以氮化铝（AlN）为主的陶瓷材料。因为氮化铝具有电绝缘性和优异的导热性；此外其热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，非常适合用作半导体设备零部件。

图16：陶瓷加热器

图17：氮化铝陶瓷加热器

预计2029年全球半导体陶瓷加热器市场规模超20亿美元，整体市场集中度高。据QYResearch报告“全球半导体陶瓷加热器市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体陶瓷加热器市场规模将达到20.1亿美元，2022-2029年复合增长率为5.9%。从企业来看，全球半导体陶瓷加热器的主要生产商以日本、美国和韩国的企业为主，国外企业占据高端产品主要市场，全球范围内半导体陶瓷加热器生产商主要包括住友电工、京瓷集团、日本碍子、BACH Resistor Ceramics、Mico Ceramics等，2022年，全球前五大厂商占有大约91.0%的市场份额。整体市场集中度较高，国内市场基本上由国外企业垄断。

图18：全球半导体陶瓷加热器市场规模（亿美元，%）

图19：全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场规模（亿美元，%）

预计2030年全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场规模达到8.9亿美元。氮化铝陶瓷加热器是一种采用氮化铝陶瓷材料制成的加热器件，具有优异的热导性、电绝缘性和化学稳定性。在半导体制造过程中，氮化铝陶瓷加热器被广泛用于化学气相沉积（CVD）等设备中，为半导体制造提供精确的温度控制。根据QYResearch报告“全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场报告2024-2030”显示，全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场近年来呈现出稳步增长的态势，预计2030年市场规模将达到8.9亿美元，2023-2030年复合增长率为6.2%。从产品类型来看，8寸是目前最主要的细分产品，占据了大约45.9%的市场份额。随着半导体技术的不断发展和市场需求的变化，未来可能会有更多尺寸的产品涌现，以满足不同领域的需求。随着技术的不断提高和成本的不断降低，氮化铝陶瓷加热器的性能和价格将更加优越，有望逐步替代传统的加热元件。

图20：全球氮化铝陶瓷加热器市场规模，按产品类型细分

图21：全球氮化铝陶瓷加热器市场主要企业市占率排名

半导体用氮化铝陶瓷加热器市场集中度高。在全球市场范围内，半导体用氮化铝陶瓷加热器的生产商众多，但市场集中度较高。根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内氮化铝陶瓷加热器生产商主要包括日本碍子、MiCo Ceramics、Boboo Hi-Tech、应用材料、住友电工、CoorsTek等。2023年，全球前五大厂商占有大约91.0%的市场份额，凭借技术实力、产品质量和市场布局，占据市场的主导地位。以日本碍子（NGK）为例，作为全球领先的氮化铝陶瓷加热器制造商，NGK拥有先进的生产工艺和严格的质量控制体系，能够生产出高性能、高可靠性的氮化铝陶瓷加热器，广泛应用于半导体制造、新能源等领域，赢得了众多客户的信赖和好评。

半导体用陶瓷静电卡盘全球规模达16.3亿美元，300mm晶圆用静电卡盘市场高度垄断 

静电卡盘市场主要由PVD设备、刻蚀机、离子注入机等高端半导体装备需求推动。半导体用陶瓷静电卡盘是一种在半导体制造过程中用来固定和支撑硅片或其他半导体材料基板的装置。它通过静电吸引力将晶圆等基板牢牢地吸附在其表面上，确保在进行薄膜沉积、蚀刻、光刻等高精度工艺时基板能够保持稳定不动。与平板显示器用电静电卡盘类似，但针对的是更小尺寸且对清洁度要求极高的半导体晶圆。通常静电卡盘表面陶瓷材料分为氧化铝与氮化铝两种，其中氧化铝陶瓷因其工艺较为简单，在目前的静电卡盘市场中应用最为广泛。但随着半导体工艺对静电卡盘散热性能要求不断提高，导热性能更好的氮化铝陶瓷优势逐渐显现。氮化铝陶瓷拥有更好的导热性能、热膨胀系数、机械性能、绝缘性，更适合作为半导体工艺的静电卡盘材料。随着工艺的发展，传统陶瓷加热器与静电卡盘的区分开始变得模糊，某些陶瓷加热器就具备高温加热和静电吸附的双重功能。

图22：静电陶瓷卡盘多层陶瓷工艺

预计2030年全球半导体用陶瓷静电卡盘市场规模达16.3亿美元。根据QYResearch报告显示，预计2030年全球陶瓷静电卡盘市场规模将达到24.24亿美元，2023-2030年复合增长率为4.99%。半导体行业是陶瓷静电卡盘的主要消费者，主要用于集成电路 (IC) 和其他电子元件的制造。由于技术的进步和应用场景的增加，对半导体器件的需求持续增长，对陶瓷静电卡盘的需求也随之增加。据QYResearch报告“全球半导体用陶瓷静电卡盘市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体用陶瓷静电卡盘市场规模将达到16.3亿美元，2024-2030年复合增长率为5.3%。

图23：全球陶瓷静电卡盘市场规模（亿美元，%）

图24：全球半导体用陶瓷静电卡盘市场规模（亿美元，%）

半导体用陶瓷静电卡盘全球市场集中度较高。根据QYResearch报告“全球半导体用陶瓷静电卡盘市场研究报告2024-2030”，就应用设备而言，目前蚀刻设备是最主要的需求来源，占据大约44.5%的份额。全球范围内半导体用陶瓷静电卡盘生产商主要包括日本新光电气（SHINKO）、日本碍子、NTKCERATEC（日本特殊陶业）、日本TOTO、美国Entegris等。2023年，全球前十强厂商占有大约92.0%的市场份额。

图25：全球半导体用陶瓷静电卡盘，按应用设备细分占比（%）

图26：2023年全球半导体用陶瓷静电卡盘市场主要企业市占率排名（%）

预计2029年300毫米晶圆用静电卡盘全球规模超20亿美元，市场高度垄断。根据QYResearch数据，全球陶瓷静电卡盘市场按应用尺寸分类，目前300毫米晶圆是最主要的需求来源，占据77.52%的份额。300毫米晶圆用静电卡盘主要由 PVD 设备、刻蚀机、离子注入机等高端半导体装备需求推动。受益于晶圆厂在中国大陆大规模投建，中国大陆成为半导体设备市场规模增长最快的地区，进而推动静电卡盘市场的快速增长。根据QYResearch数据，2023年全球300毫米晶圆用静电卡盘市场规模为14.55亿美元，2018-2023年复合增长率为4.54%。预计到2029年全球规模将达到20.78亿美元，2023-2029年复合增长率为6.12%。300毫米晶圆用静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国Applied Materials、美国LAM、日本SHINKO、日本TOTO等公司。前四大企业占据92.53%以上的全球市场份额。

图27：全球陶瓷静电卡盘市场规模，按应用尺寸细分

图28：全球300毫米晶圆用静电卡盘市场规模 （亿美元，%）

静电卡盘的替换量较大，全球翻新和维修服务市场集中度相对较高

静电卡盘是半导体设备中价值量占比较高的核心零部件。在晶圆厂采购的零部件金额中，静电卡盘的比例较高。据芯谋研究统计，2020年我国晶圆厂采购的静电卡盘金额占所有采购零部件产品的9%。对于半导体设备公司，静电卡盘是其设备中价值量占比较高的核心零部件。根据珂玛科技公告，静电卡盘占刻蚀机原材料采购成本的12.7%（表2），此外对于CVD、PVD、离子注入等工序，静电卡盘也是其核心零部件之一。由于静电卡盘属于消耗品，使用寿命一般不超过两年，因此静电卡盘的替换量比较大，部分晶圆厂有直接备存静电卡盘的需求。

图29：全球静电卡盘翻新和维修服务市场规模（亿美元，%）

图30：全球静电卡盘翻新和维修服务市场主要企业市占率排名

预计2030年全球静电卡盘翻新和维修服务市场规模达2.3亿美元，市场集中度相对较高。翻新和维修静电卡盘相比购买新设备具有更高的成本效益。对于希望优化运营费用的半导体制造商而言，翻新服务提供了一种延长现有设备使用寿命、减少资本支出并提高投资回报（ROI）的方法。预计未来几年内，全球静电卡盘翻新和维修服务市场将保持稳定的增长态势。据QYResearch的“全球静电卡盘翻新和维修服务市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球静电卡盘翻新和维修服务市场规模将达到2.3亿美元，2024-2030年复合增长率为6.3%。全球范围内静电卡盘翻新和维修服务商众多，包括Yerico、珂玛科技、KYODO、海拓创新、LK ENGINEERING等。根据QYResearch数据，2022年全球前十强厂商占有大约43.0%的市场份额，市场集中度较高，主要生产商在市场中具有较强的竞争力。

公司先进陶瓷结构件多款产品实现国产替代，陶瓷加热器量产国内领先

公司先进陶瓷结构件主要应用于腔室内，部分直接与晶圆接触。公司经过十余年的研发，已积累形成由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料组成的基础材料体系，并已开展对氮化硅和超高纯碳化硅等新材料的开发试验。公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件。

图31：半导体制造中先进陶瓷使用情况

公司陶瓷结构件多项“卡脖子”产品技术指标领先，实现国产替代。先进陶瓷材料零部件方面，公司系国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一，在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位。公司先进陶瓷材料零部件产品多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平，推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级机用分级轮等多项“卡脖子”产品实现国产替代，填补了中国本土企业在先进陶瓷行业的空白。在陶瓷加热器方面，公司通过承担国家“02专项”之“PECVD设备用陶瓷加热盘的关键技术与产业化”项目课题以及多年研发，目前已探索形成陶瓷加热器自主可控的生产能力，正在积极推进陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化。公司已通过A公司、北方华创、中微公司、Q公司、屹唐股份、拓荆科技、上海微电子、上海华力微、三安光电等众多国际和国内知名客户的认证或验证，在泛半导体先进陶瓷领域树立了良好的口碑。

表3：公司主要产品的技术研发和市场推广进程

资料来源：京瓷集团、CoorsTek、日本特殊陶业、Ferrotec 等官网，弗若斯特沙利文，公司审核问询函的回复，山西证券研究所

公司已量产陶瓷加热器，静电卡盘、超高纯碳化硅套件部分通过客户验证。从产品类型看，公司已量产先进陶瓷材料零部件包括圆环圆筒类、气流导向类、承重固定类和手爪垫片类，公司重点投入研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，其中陶瓷加热器产品已通过客户验证并实现量产，静电卡盘部分型号已通过客户验证，另有多个型号样品处于客户验证阶段。日本特殊陶业、日本碍子、CoorsTek 分别为静电卡盘、陶瓷加热器、超高纯碳化硅的全球第一大供应商，公司相比全球领先企业在高价值量的模块产品量产经验方面仍有差距；在中国本土企业中，公司处于对模块产品研究和生产的领先地位，截至2024年11月公告，静电卡盘和陶瓷加热器产品，目前国内厂商只有公司能够量产。

表4：公司重点投入研发的陶瓷材料零部件模块产品全球竞争格局及公司产品产业化进度

资料来源：日本碍子、日本特殊陶业、京瓷集团、CoorsTek等官网，弗若斯特沙利文，公司招股说明书，公司审核问询函的回复，山西证券研究所

【公司在本土半导体先进结构陶瓷供应市场地位领先，市占率达72%】

公司先进陶瓷材料零部件市占率提升空间广阔

23年公司半导体用先进陶瓷材料零部件贡献主要增长。在先进陶瓷产品下游应用领域中，公司以泛半导体、电子（含锂电池）材料粉体粉碎和分级等为主，布局氢能源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域，与京瓷集团、美国CoorsTek 等多元化布局的全球领先企业存在一定差距。2023年先进陶瓷材料零部件已成为公司营业收入的主要来源，在下游应用领域中，半导体用先进陶瓷材料零部件收入增长和占比增长明显。2021-2023年，半导体领域应用占公司先进陶瓷材料零部件收入比例分别为38.13%、44.04%和57.28%。2023年，随着公司新品下游验证的推进及市场化推广的深入，公司高技术难度的半导体核心陶瓷部件氮化铝陶瓷加热器收入增长2,519.62万元；同时，得益于半导体等行业需求提升，泛半导体领域氧化铝产品收入实现同比增长1,787.62万元。公司粉体粉碎和分级领域先进陶瓷材料零部件的收入主要来自于锂电池及上游电极材料研磨设备的需求，公司是锂电池材料粉体研磨设备多项关键零部件的国产供应商。

图32：泛半导体领域公司下游应用细分，占先进陶瓷材料零部件的比例（%）

图33：粉体粉碎和分级领域公司下游应用细分，占先进陶瓷材料零部件的比例（%）

公司先进陶瓷材料零部件市占率提升空间广阔。当前公司在先进陶瓷整体市场全球占有率较低，按照2021年全球先进结构陶瓷市场规模1,067亿元计算，公司先进陶瓷材料零部件2.1亿元业务规模的全球占有率仅约0.19%，中国市占率为1.10%；按照2021年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模373亿元计算，公司先进陶瓷材料零部件1.3亿元规模的全球占有率为0.35%，中国市占率为1.98%。公司尚有较多先进陶瓷下游应用领域未进入或未深入布局，凭借当前所掌握具备先进性、领先性的先进陶瓷技术，未来拥有较广阔的增长空间。

表5：先进陶瓷及细分领域境内外市场规模及公司份额情况（亿元，%）

公司在本土半导体先进结构陶瓷供应上居于领先地位

在本土半导体先进结构陶瓷企业中，公司处于市场领先地位约占80%份额。公司主要围绕泛半导体领域开展业务，在其中的半导体领域，公司逐步建立起自身市场竞争优势。目前，中国大陆半导体设备厂商使用的先进结构陶瓷仍以采购海外先进陶瓷供应商为主，根据弗若斯特沙利文数据，2021年，中国大陆半导体设备厂商使用的先进结构陶瓷采购海外先进陶瓷供应商的比例达到81%。2021年，公司供应0.7亿元占中国大陆国产半导体设备厂商采购先进结构陶瓷总规模4.9亿元的约14%，对其他海外先进陶瓷供应商的替代空间巨大。公司在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位，2021年，公司供应0.7亿元占中国大陆国产半导体设备采购本土先进陶瓷供应商规模0.9亿元的约72%。根据公司11月11日发布的投资者关系管理信息，国内供应商中公司占80%左右份额。公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等产品不同程度上实现了国产替代，成为了主流泛半导体设备厂商主要核心陶瓷零部件供应商。

图31：全球半导体先进结构陶瓷市场及公司2021年市场份额

半导体先进结构陶瓷海外市场空间有待开发，未来公司全球市场地位将逐渐提升。半导体先进结构陶瓷海外市场仍有巨大的待开发市场，根据弗若斯特沙利文数据，2021年，中国大陆以外全球半导体设备年采购额高达215.3亿元，中国大陆半导体设备使用进口先进陶瓷年采购额也达到37.3亿元。公司已进入A公司、WATLOW等海外市场主流客户供应链，于2021年对上述市场实现约0.1亿元收入，在该市场份额仅约0.05%，公司当前对海外市场仍处于发展和开拓阶段，市场占有率与主流企业仍有较大差距。而产品开发、客户验证和市场推广等耗时长亦使该市场开拓周期较长。但未来随着对现有客户新产品拓展以及新客户开发，公司全球市场地位也将逐渐提升。

开拓新客户增加收入增长点，在手订单持续增长

公司主要客户合作稳定、不断推新，持续开拓新客户增加收入增长点。公司凭借多年积累形成的技术创新优势、国产替代优势及业务协同优势打造了良好的市场口碑与品牌知名度，得到了下游客户的高度认可，同时不断加大市场推广力度，持续开拓新客户，增加公司收入增长点。随着公司与原有客户如拓荆科技、中微公司、TCL华星光电等合作持续深化，客户下属子公司亦与公司开展合作，此外，下游新能源市场维持一定需求，公司新增的锂电池领域客户贡献可观的收入增量。公司主要客户合作稳定，新产品的不断推出带来收入新增长点，2023 年，公司对北方华创销售新产品达471件，新产品收入达2,477.78万元。同时，公司新客户开拓取得良好成效。2023 年，公司新增客户收入规模及占比有所增长，新增客户收入4,583.92万元，同比增长424%，新增客户收入占比9.54%，同比提升7.65个百分点。受下游行业集中度较高影响，2023年公司前五大新增客户收入占当期新增客户收入总额的比重较高且合作关系较为稳定。

表6：2023年公司前五大新增客户收入占当期新增客户收入总额的比重较高且合作关系较为稳定

在手订单充足，保持持续增长态势。近年来，下游泛半导体设备市场需求稳定增长、泛半导体设备关键零部件国产化进程加快，公司先进陶瓷材料产品市场需求稳定增长，在手订单规模保持持续增长。截至2024年1月31日，公司在手订单金额1.95亿元，较2023年末在手订单金额增长19.70%。

表7：公司在手订单前五大客户金额及占比（万元，%）

【公司聚焦显示面板表面处理市场，在本土刻蚀领域份额约14%】

中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模预计达75亿元

专业化分工下，第三方表面处理厂商市场地位进一步巩固。随着全球半导体、显示面板行业快速发展，行业制造分工逐渐细化，开始出现专业第三方表面处理供应商。在设备的质保期内，晶圆厂和显示面板制造商基本仍由设备制造原厂提供表面处理服务，或由其分包予第三方企业，而质保期外的表面处理服务则由设备制造原厂、第三方表面处理厂商开展市场化竞争。针对使用后零部件的表面处理约占整体市场规模的95%，是行业主要需求来源。在质保期外市场，第三方表面处理厂商相比设备制造原厂具备属地配套服务、交付及时和快速响应等诸多优势，在产业链专业化分工的趋势下，专业表面处理厂商的市场地位得到进一步巩固。第三方厂商业务包括精密清洗、阳极氧化和熔射等。

图36：精密清洗是泛半导体制造过程中必不可少的配套服务

预计2026年中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模达75亿元。表面处理市场规模随着中国大陆下游晶圆厂和显示面板制造商加大投资而持续增长，同时LED等领域新出现的表面处理需求也进一步带动了行业增长。根据弗若斯特沙利文数据，预计2026年中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模达75亿元，预计2022年至2026年市场规模复合增速为14%。下游应用领域主要来自半导体和显示面板设备零部件，在显示面板设备的表面处理中，按零部件所属设备类型分，刻蚀、CVD表面处理需求量较大，其2021年市场规模分别占显示面板表面处理市场规模的45%、43%；按显示面板技术路线，2021年a-Si/金属氧化物TFT-LCD的市场规模占显示面板表面处理市场规模的63%。

图36：中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模及同比（亿元，%）

图37：2024前三季度全球液晶电视面板出货量市场份额（%）

中国大陆液晶面板产能占据全球66%份额，京东方、华星光电全球出货量领先。全球显示面板制造行业经历了“日本发展-韩国超越-中国台湾崛起-大陆发力”的格局变迁。2010年，中国大陆液晶面板产能仅占全球比重约5%，伴随着京东方等大陆面板厂商崛起，全球面板行业产能不断向中国大陆转移，到2024年前三季度，中国大陆液晶面板产能占全球比重已经高达约66%，而中国台湾、日韩产能占比分别约为21%、13%。根据洛图科技数据，2024年前三季度，京东方、华星光电、惠科三大中国本土企业分别位居全球液晶电视面板出货量前三位，出货量份额分别为24.5%、20.5%、15.2%，占据了全球显示面板行业的领先地位。

表面处理服务国产化率较高，公司在本土显示面板刻蚀领域市占率约14%

显示面板设备表面处理市场中，本土企业份额提高至50%。根据弗若斯特沙利文数据，本土企业在显示面板设备表面处理份额从2015年约10%提高到2021年约50%，在半导体设备表面处理份额从2015年约20%提高到2021年约30-40%，在行业中发挥了日益重要的作用。目前半导体领域表面处理服务的本土企业服务比例仍然不高，未来本土企业将更加全面深入参与，市场空间良好。在显示面板领域，本土企业服务比例约50%，原厂认证模式（BKM模式）等方式亦将提升本土企业市场空间。

图38：中国大陆表面处理服务本土企业服务情况

中国大陆表面处理厂商较多，富乐德处于领先地位。近年来，随着中国大陆泛半导体产业的快速发展，半导体和显示面板大幅扩产，泛半导体设备表面处理的需求迅速扩大，表面处理服务行业作为新兴行业迎来了快速发展，新进入企业较多。在中国大陆表面处理厂商中，富乐德是目前中国大陆洗净技术先进、服务范围（洗净标的物品类）广泛的半导体和面板设备洗净服务企业之一，已逐步确立了国内半导体和显示面板设备精密洗净服务领域的领先优势地位。国内精密洗净服务行业起步较晚，富乐德是国内最早从事精密洗净服务的企业之一，也是国内最早实现半导体PVD洗净工艺量产服务的企业之一，凭借先进的技术、丰富的产品线和稳定的服务质量，富乐德得到国内主流晶圆代工和显示面板制造企业的普遍认可，取得良好的市场口碑。

表8：表面处理国内市场竞争格局

珂玛表面处理业务在本土显示面板刻蚀领域市占率约14%。根据弗若斯沙利文数据，2021年度中国大陆表面处理市场规模为36.6亿元，其中显示面板和半导体设备表面处理服务分别为20.9亿元和15.7亿元，在显示面板设备细分市场中，刻蚀、CVD、PVD和其他设备的表面处理服务市场规模分别为9.4亿元、8.9亿元、1.5亿元和1.1亿元，刻蚀是现阶段显示面板表面处理最大的细分市场。2021年珂玛科技实现1.30亿元表面处理业务收入，在中国大陆表面处理市场份额约为4%，在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领域的市场份额约为14%。

图39：中国大陆表面处理服务市场及公司市场份额

聚焦显示面板表面处理市场，与京东方等主要客户关系稳固

公司表面处理综合服务方案提供能力较强，已通过全球知名泛半导体设备厂商认证。在表面处理方面，公司具备较强的综合服务能力，具备对氧化铝、氮化铝、氧化钇等各基材先进陶瓷材料和金属材料等多种零部件的表面处理能力，且具备精密清洗、阳极氧化和熔射等多种工艺服务能力，并在熔射细分领域具备较强的市场竞争力。公司先进陶瓷新品的精密清洗已通过全球知名泛半导体设备厂商A公司的认证，将在显示面板领域继续推动与A公司在CVD设备表面处理服务合作；在对外表面处理服务方面，公司在洗净再生处理洁净度、熔射涂层品质和大尺寸零部件熔射等方面处于国内领先水平。

表9：公司表面处理服务品质在行业内较领先，在细分领域形成了较好市场口碑

聚焦显示面板表面处理市场，与京东方、华星等主要显示面板客户保持良好合作关系。公司聚焦中国大陆显示面板表面处理市场，面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。在显示面板刻蚀设备表面处理细分市场处于较领先地位。公司已成功研发并实现对OLED设备零部件、大件显示面板设备零部件的量产服务，进入了京东方、TCL华星光电、友达光电和天马微电子等全球知名显示面板制造企业的供应链；在半导体领域，公司已试验形成14nm制程设备零部件表面处理的技术储备，预计将成为公司表面处理业务新的业绩增长点。在熔射业务方面，公司拥有丰富的显示面板高世代线（最高10.5代线）设备大尺寸零部件处理经验，在行业内较早提出了显示面板行业全世代线部件熔射工艺概念。

【盈利预测及估值】

盈利预测

公司在半导体领域的本土先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位。公司是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业，先进陶瓷产品亦批量应用于显示面板等其他泛半导体设备中。公司主营的先进陶瓷零部件直接接触晶圆、壁垒高，属于关键零部件和关键耗材，占设备成本14.4%。根据公司11月发布的投资者关系管理信息公告，国内市场国产化率约14%（不含大和热磁），国内供应商中公司占80%左右份额。目前已实现对陶瓷需求量大的前道工艺设备覆盖，未来在公司可扩展覆盖后道工艺设备；2021年显示面板CVD设备用大尺寸氧化铝陶瓷国产化率超30%，公司先进陶瓷材料零部件已量产应用于CVD设备和刻蚀设备，未来可拓展于PVD设备。2024年，公司模组产品开始放量贡献收入增长，前三季度最新量产模组产品收入约达2亿，其中陶瓷加热器开始加速放量，静电卡盘也在验证中，这两款产品目前国内厂商只有公司能够量产，客户新产品的验证周期长、投入大，客户粘性较大。客户资源方面，公司已进入A公司等全球知名半导体设备厂商供应链，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系，公司目前是A公司在中国少数的先进结构陶瓷供应商之一，也是北方华创连续多年全球金牌供应商。

我们看好公司供应先进陶瓷结构件模组产品的稀缺性，及其在半导体设备领域陶瓷零部件的国产替代进程。2024年，公司为半导体晶圆厂和国内半导体主流设备厂商研发的多款陶瓷加热器产品量产；国内半导体设备及关键零部件国产化不断推进，公司来自用于半导体设备的陶瓷零部件收入大幅度增长；新投入研发的陶瓷材料氧化钛（导电陶瓷）和超高纯碳化硅（用于3代半导体）量产。综合来看，预计2024年公司泛半导体领域陶瓷材料同比增长165%。之后随着公司产能爬坡，规模效应逐步显现，预计25-26年陶瓷材料以相对稳健的增速保持增长。其他领域如表面处理服务和金属部件等其他领域在公司整体产品结构中的占比相对较小，随着下游显示面板行业需求逐步恢复，预计24-26年维持2%的小幅增长。预计公司2024-2026年分别实现营业收入8.45/10.60/12.43亿元，同比+75.96%/+25.40%/+17.25%；分别实现归母净利润3.11/4.31/5.26亿元，同比+279.46%/+38.60%/+22.09%。

表10：公司营业收入预测（百万元，%）

可比公司估值

公司主营先进陶瓷材料零部件和泛半导体设备零部件表面处理服务，目前A股上市公司中尚无专门从事先进陶瓷材料零部件研发、生产和销售的企业，我们选取主营电子陶瓷系列产品的中瓷电子，泛半导体设备金属零部件制造的富创精密以及泛半导体设备表面处理服务的富乐德作为可比公司。预计公司2024-2026年EPS分别为0.71/0.99/1.21元，以4月1日收盘价58.11元计算，24-26年PE分别为81.56X/58.85X/48.20X。我们看好公司新品陶瓷结构件模组产品持续放量贡献的收入增量，在国产替代趋势下，公司在半导体先进结构陶瓷供应商中的市场份额持续稳固，首次覆盖给予“增持-A”评级。随着规模效应逐渐显现，公司估值水平向可比均值水平靠拢。

表11：可比公司估值比较

行业风险

1、 贸易环境变化风险

近年来，国际贸易环境波动变化，美国相继公布了多项对进口自中国的产品加征关税的贸易保护措施。如果前述国家和地区的贸易政策、监管政策未来发生重大不利变化，或受不可控的其他政治、经济因素影响，致使上述区域市场需求出现大幅波动，将影响公司海外市场的开拓。

2、 宏观经济及行业波动风险

公司的生产经营状况与下游景气程度密切相关，近年来泛半导体、新能源等下游市场保持了高速增长，但2021下半年以来由于新产品周期扰动等因素影响使显示面板产能与需求阶段性不匹配，“液晶周期”阶段性影响使表面处理行业需求量、服务价格有所波动。2022年，受地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响，消费电子产品需求疲软，显示面板行业需求明显下降，受需求减少、价格下降的影响，国内面板厂商加大减产力度。如果未来国内外宏观经济增长放缓或产业政策支持力度减弱使得行业发生周期性波动，可能导致公司产品的市场需求未来短期内有所下降，从而对公司的业务发展和经营业绩产生一定的不利影响。

3、 市场竞争加剧并导致产品价格和盈利能力下滑的风险

先进陶瓷材料零部件市场主要由国际厂商主导，公司先进陶瓷材料零部件全球市场占有率低。当前公司在多应用领域经验、特定产品开发和产业化以及大规模生产制造能力等方面与京瓷集团、美国CoorsTek等国外领先厂商仍有较大或一定差距，如果公司不能发挥国产成本优势、快速响应优势，将会面临市场扩展受限而盈利能力下降的风险。国内市场方面，随着其他国内市场参与者增加，部分产品竞争趋于激烈，如果公司不能持续推动技术突破、新产品开发，不断优化先进陶瓷材料及其产品结构，将面临激烈的市场竞争导致行业竞争力削弱、盈利能力下降的风险。

表面处理服务因其巨大且快速增长的市场空间近年来受到关注，现有市场参与者不断扩大产能，新进入者持续进入，行业整体竞争有所加剧，部分细分市场出现了较为激烈的价格竞争，服务价格呈现下降趋势。如果公司不能通过技术升级以巩固细分市场竞争优势并发挥可以为客户提供综合解决方案服务的优势，未来随着国内同行业竞争企业的增加，公司将面临服务价格下降超预期并压缩公司的利润空间的风险，进而导致公司业绩下滑。

经营风险

1、 技术研发及市场推广风险

作为重要先进材料之一，先进陶瓷材料研发周期长、投入大。公司部分项目技术难度较高、资源消耗较大。如果该等研发项目未来不能与市场需求结合形成量产产品，将可能对公司经营产生影响。先进陶瓷材料对上游原材料和生产设备的性能和稳定性要求高，其下游应用端需要经过客户严格且较长周期的认证、验证。随着下游客户尤其是泛半导体领域客户的制程工艺不断提高，公司需要准确把握技术和产品的发展趋势，对现有材料和产品进行持续优化升级，并且不断研发符合未来技术方向的新产品。如果公司不能紧跟行业技术发展的脚步并及时提升技术能力，无法满足下游客户需求，将导致公司丧失技术和市场优势，对公司的行业地位和未来经营业绩产生不利影响。

在全球市场推广方面，下游客户对新产品验证周期也相对较长，部分新产品市场推广时间在一年以上，上述因素使得市场推广进度和效果存在一定的不确定性。公司新产品和新服务的开发及推广需要投入大量的资金、人员等研发和销售资源，但由于新产品和新服务的研发、量产和市场推广存在不确定性，公司可能面临新产品和新服务研发失败或销售不及预期的风险，市场空间的开拓和未来经营业绩可能受到不利影响。

2、 部分先进陶瓷粉末进口依赖的风险

我国先进陶瓷产业起步较晚，缺乏陶瓷粉料的一流国产供应商，公司氧化铝、氮化铝粉末等原材料终端需向海外厂商采购，供应商主要来自日本、欧洲。目前公司与主要供应商建立了稳定的合作关系，粉末原材料供应充足。未来如果日本、欧洲等国家和地区进出口贸易政策发生变化，限制或禁止对上述原材料的采购，亦或主要供应商生产经营发生重大变化，导致供货质量、交付时间未能满足公司需求，都将对公司的经营产生不利影响。

3、 首发限售解禁后股东减持风险

公司已有3,601,892股首发机构配售股份于2025年02月17日上市流通，占解禁前流通股6.39%；占解禁后流通股6%；占总股本0.83%。公司将有86,582,688股首发原股东限售股份，首发战略配售股份将于2025年8月18日上市流通。预计占解禁前流通股144.3%；预计占解禁后流通股59.07%；预计占总股本19.86%。

分析师：叶中正

执业登记编码：S0760522010001

分析师：谷茜

执业登记编码：S0760518060001

报告发布日期：2025年4月2日

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