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2025-04-03 12:07
根据美银对约80家公司的库存和销售趋势分析,2024年第四季的半导体库存天数较上季增加8天,达到116天,这一数字较五年历史中位数的94天高出22天。与2023年第四季相比,这一数字略有改善,显示行业库存正常化进程正在缓慢而稳定地进行。
在供应链的上游,包括存储器、代工和半导体等环节,库存天数为112天,较上季下降1天,但仍比五年均值高出17天。其中,存储器的库存天数为130天,较上季减少16天,较五年均值高出24天,显示存储器市场正在逐步调整库存水平。代工环节的库存天数则降至77天,较上季下降13天,低于五年均值3天,显示该领域的库存压力有所缓解。
在下游方面,包括OEM、分销商和EMS等环节的库存天数为56天,较上季减少10天,但仍比五年平均值高出6天。分销商的库存天数为63天,较上季增加1天,较五年均值高出14天,而EMS的库存天数为71天,较上季减少2天,与五年均值基本持平。
针对约占行业库存60%(不含储存器)的七家主要半导体厂商,包括英特尔、德州仪器、英飞凌科技、意法半导体、高通、安森美半导体和英伟达,美银重点关注以下几点:
1.七大厂平均库存天数显著高于历史水平,达157天,较上季增加8天,较五年历史中位数的105天高出52天。
2.德仪的库存偏离幅度最大,库存天数较历史中位数高出98天,安森美同样处于高位(高出93天),而英伟达的库存天数则低于历史中位数3天。
3.自由现金流利润率与库存趋势对比。七大厂商过去12个月的自由现金流(FCF)利润率较去年同期下降260个基点,而库存天数较去年同期增加超过5%。
这些数据显示,半导体产业的去库存过程虽然缓慢但稳定,但主要厂商仍面临库存高压的挑战。