东海研究 | 电子：Semicon展会中国半导体设备产业光彩四溢，存储龙头释放涨价预期

（来源：东海研究）

证券分析师：

方霁，执业证书编号：S0630523060001

联系人：

董经纬，邮箱：djwei@longone.com.cn

// 报告摘要 //

电子板块观点：Semicon China 2025上半导体设备厂商新品迭出，有望逐步解决半导体产业链关键设备的“卡脖子”难题，国产替代主旋律进一步深化；存储产品价格呈现筑底反弹趋势，包括DRAM和NAND Flash在内的存储市场逐步复苏；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。

Semicon China 2025上半导体设备厂商新品迭出，有望逐步解决半导体产业链关键设备的“卡脖子”难题，国产替代主旋律进一步深化。3月26-28日，Semicon China 2025在上海新国际博览中心举办，展览面积共10万平方米、有1400家展商、5000个展位，20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，其中，半导体设备厂商新品迭出。北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313，标志着北 方华创正式进军离子注入设备市场；同时，北方华创还发布了首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，采用中微公司特色的双反应台设计，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。此外，值得注意的是，设备厂商新凯来首次公开亮相，从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来展示的产品几乎覆盖了芯片制造的关键环节，含四大类（扩散、刻蚀、薄膜和量检测）产品，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品，多款量检测设备陆续量产、完成验证、或者进入客户端验证。

存储产品价格呈现筑底反弹趋势，包括DRAM和NAND Flash在内的存储市场逐步复苏。继存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继将对存储产品涨价之后，3月25日，存储大厂美光也宣布将涨价。美光指出，最近的市场动态表明，整个DRAM和NAND Flash市场已经开始复苏，并预计2025年和2026年都将实现增长。同时，美光认为，该公司在各个业务领域的需求都在增加，为了应对这些变化，美光正在提高定价。当前，随着三星、SK海力士等原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应带来的需求增长，存储的供需结构将有望显著改善，相关终端厂商可能会在NAND Flash和DRAM价格触底反弹之前进行提前备货，因此可能会加速推动NAND Flash和DRAM供需状态提前在二季度出现供不应求，推动上游原厂提前涨价。

电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨0.01%，申万电子指数下跌2.07%，行业整体跑输沪深300指数2.08个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第24位，PE(TTM)56.40倍。截止3月28日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-1.93%)、电子元器件(-3.37%)、光学光电子(-3.17%)、消费电子(-1.36%)、电子化学品(+2.43%)、其他电子(-4.46%)。

投资建议：行业需求缓慢复苏，国内技术不断进步，长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注：（1）AIOT板块，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、至纯科技、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、北京君正、聚辰股份、东芯股份、江波龙、佰维存储、德明利，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技、宏微科技。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）市场竞争加剧风险；（3）地缘政治风险。

// 正文 //

▌1.行业新闻

1）SEMICON China 2025半导体展会在上海举办

SEMICON China 2025于2025年3月26日在上海举办，是全球规模最大的半导体展会，拥有10万平方米展览面积、1400家参展商和5000个展位。该展会聚焦芯片设计、制造、封测等全产业链的最新进展，特别关注AI技术推动下的行业趋势与市场机遇，强调通过开放协作应对挑战，促进全球半导体产业的发展。（信息来源：同花顺财经）

2）美光科技发涨价函，存储价格和需求有望逐步回升

美光科技宣布内存和存储市场开始复苏，并预计2025年和2026年实现增长，已向客户发出涨价通知。随着AI驱动的算力服务器需求增加及技术进步带来的新产品如QLC、LPDDR、DDR5等放量，存储行业价值有望提升。库存消化与控产措施推进，加上数据中心等新需求的增长，使得存储价格和需求逐渐回升。HBM产业链和存储芯片企业如赛腾股份、东芯股份等将受益于这一趋势。（信息来源：同花顺财经）

3）台积电2nm芯片下周接单量产

台积电将于2025年4月1日开始接受2nm制程订单，吸引苹果、AMD、英特尔等大客户预订。苹果将成为首个使用该技术（A20芯片）的客户，预计用于2026年iPhone 18系列。台积电计划在2025年底前实现每月5万片晶圆产量，高雄和宝山工厂将同步生产，新竹宝山厂试产良率已达60%。为降低成本，台积电推出“CyberShuttle”服务，允许客户共享测试晶圆评估芯片设计。每片2nm晶圆成本约3万美元，但可能因美国制造或关税等因素增加。2nm标志着从FinFET转向GAAFET结构的重要突破。（信息来源：同花顺财经）

4）苹果官宣“WWDC25”

苹果公司宣布，WWDC 2025将于6月9日至13日以在线形式举行，并在加州库比蒂诺的Apple Park举办特别线下活动。大会将展示包括iOS 19、iPadOS 19在内的新系统，免费向所有开发者开放，并提供与苹果专家交流的机会。（信息来源：同花顺财经）

5）高通、博通、SK海力士等五大芯片巨头来华参会

中国发展高层论坛2025年会于3月23日在北京举行，主题聚焦“全面释放发展动能，共促全球经济稳定增长”。此次论坛吸引了高通、博通、SK海力士、三星电子等半导体行业巨头的高管参与，展示了对中国市场的高度重视及全球对其高科技领域发展潜力的关注。特别值得一提的是，安蒙与李在镕访问小米汽车工厂，突显了半导体与汽车行业间的紧密合作及中国市场在全球产业链中的关键地位。（信息来源：同花顺财经）

6）海力士：部分客户在美国加征关税前提前下单

全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士周四表示，一些客户已经提前下单，为美国新关税做准备。SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“拉入”（pull-in）效应以及客户库存的减少导致最近市场状况良好。但他补充说，这种趋势是否会持续还有待观察。（信息来源：同花顺财经）

7）IDC：预估今年全球半导体市场稳步增长 AI需求成关键驱动力

IDC报告称，全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。预估2025年广义的Foundry2.0市场(包括晶圆代工、非存储IDM、OSAT和光罩制造)规模将达2980亿美元，同比增加11%。长期来看，2024年至2029年CAGR预计为10%。晶圆代工市场在2025年预计增长18%。台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，预计2025年市场份额将扩大至37%。（信息来源：同花顺财经）

8）英伟达携手联发科发力ASIC市场，打造NVLink IP、长距离224G Serdes

联发科与英伟达深化合作，涵盖NVLink IP、224G Serdes等半导体IP，通过联发科的Premium ASIC设计服务提供定制化芯片解决方案。此次合作帮助英伟达扩展至ASIC领域，并吸引更多CSP客户，形成双赢。联发科展示的技术实力，如4纳米FinFET制程的112Gb/s PAM-4接收器及224G Serdes，增强了其在高性能芯片设计上的竞争力，预计为公司带来显著商业贡献，尤其是在满足中小企业AI需求方面。谷歌未来采用台积电2nm制程的TPU也预示着联发科在先进制程上的潜力。（信息来源：芯智讯）

9）北方华创发布首款12英寸电镀设备

北方华创发布了首款12英寸电镀设备Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，应用于2.5D/3D先进封装领域，完善了其互连解决方案。该设备突破三十多项关键技术，采用高真空密封和电化学沉积技术，实现高效无空隙的TSV填充，提升芯片良率和可靠性。支持双片同时处理，节省空间并降低维护成本，智能补液系统促进绿色制造。目前能满足多种孔型产品的电镀需求，未来北方华创将持续增加研发投入，深化与客户合作，推动先进封装技术发展，助力芯片产业提升。（信息来源：北方华创）

10）蓝佛安：统筹运用税收激励等工具，培育壮大新兴产业和未来产业

3月23日，财政部部长蓝佛安在“中国发展高层论坛2025年年会”上表示，加快培育发展新质生产力。中央财政将强化对教育、科技、人才的支持，促进科技创新和产业创新深度融合，继续加大财政科技投入，完善经费分配和管理审核机制，全力支持关键核心技术攻关。统筹运用税收激励、政府采购、投资基金等政策工具，推动“人工智能+”行动，培育壮大新兴产业、未来产业，提升改造传统产业。蓝佛安强调，企业是创新创业的主体，将完善各项惠企助企政策，扎扎实实落实促进民营经济发展的政策措施，帮助企业解决实际困难、更好地创新发展。（信息来源：同花顺财经）

▌2.上市公告重要公告

2.1上市公司重要公告

2.2上市公司2024年度报告

▌3.行情回顾

本周沪深300指数上涨0.01%，申万电子指数下跌2.07%，行业整体跑输沪深300指数2.08个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第24位，PE(TTM)56.40倍。

截止3月28日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-1.93%)、电子元器件(-3.37%)、光学光电子(-3.17%)、消费电子(-1.36%)、电子化学品(+2.43%)、其他电子(-4.46%)。海外方面，台湾电子指数下跌2.32%，费城半导体指数下跌5.99%。

本周半导体细分板块涨跌幅分别为：品牌消费电子（-0.43%）、消费电子零部件及组装（-1.48%）、半导体设备（-1.37%）、面板（-2.38%）、被动元件（-1.96%）、LED（-5.20%）、数字芯片设计（-1.99%）、模拟芯片设计（-2.77%）、印制电路板（-3.92%）、电子化学品Ⅲ（+2.43%）、光学元件（-2.96%）、半导体材料（-1.12%）、其他电子Ⅲ（-4.46%）、集成电路封测（-1.24%）、分立器件（-3.88%）。

我们选取了较有代表性的部分美股科技股，并将相关信息更新如下。本周跌幅较窄的为苹果（-0.17%）、亚德诺（-1.39%）和德州仪器（-1.49%）。

▌4.行业数据追踪

（1）存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，但自2024年9月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月起有所回升，2月延续上行走势。

（2）TV面板价格小幅回升，IT面板价格逐渐企稳。

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；

（2）市场竞争加剧风险：国内部分细分成熟制程市场或因为参与者众多出现竞争激烈现象，大幅压缩产品利润空间，进一步影响企业业绩表现；

（3）地缘政治风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关芯片、设备、原材料紧缺，或造成半导体供应链风险。

// 报告信息 //

证券研究报告：《Semicon展会中国半导体设备产业光彩四溢，存储龙头释放涨价预期——电子行业周报2025/3/24-2025/3/30》

对外发布时间：2025年3月31日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

// 声明 //

一、评级说明：

1.市场指数评级：

2.行业指数评级：

3.公司股票评级：

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