软银据称正寻求165亿美元贷款，加速进军美国AI市场

财联社4月1日讯（编辑 赵昊）据媒体报道，知情人士透露，日本软银集团正寻求获得高达165亿美元（约合1200亿元人民币）的贷款，以资助公司在美国的人工智能（AI）投资。

若属实，这将成为软银历史上规模最大的美元贷款。消息人士表示，正在讨论的过桥贷款期限约为12个月，但补充说，与银行的谈判尚处于初期阶段，未来几周细节可能会发生变化。

报道写道，软银寻求融资的目的是为了推进其在美国5000亿美元的AI基础设施。同时，软银还要在机器人和半导体领域展开成本极高的投资活动。

两个月前，美国总统特朗普就职典礼隔天就在白宫宣布，软银、OpenAI和甲骨文三家企业已联手打造一个名为“星际之门”的项目，计划在美国建设数据中心，以支持AI发展。

特朗普当时称，星际之门的初始投资为1000亿美元，并计划在未来4年内扩展至5000亿美元。值得一提的是，软银不仅是项目的主要资金提供方，连OpenAI出资的很大一部分也来自软银。

前一天，OpenAI在官网宣布在最新一轮融资中筹集了400亿美元，公司提到部分资金将被用于“扩展计算基础设施”。据悉，软银在OpenAI的400亿美元中提供了75%的资金。

上周有消息称，软银创始人兼CEO孙正义正准备访问美国，可能很快与特朗普政府宣布最新的大型项目——软银考虑在美国各地建立配备AI工厂的工业园区。

根据日媒的说法，这些工厂将使用能够自主行走的人形机器人。消息人士补充称，软银正考虑从英伟达采购GPU，并可能引进德国机器人企业Agile Robots（思灵机器人）的技术。

孙正义经常通过巨额贷款来推动大规模投资，资助其看上的标的公司以巩固软银的商业传奇。2023年，软银旗下的英国芯片设计公司Arm Holdings在美国上市，搭上了AI的成长浪潮。