龙芯新进展！新一代处理器芯片首次亮相

转自：北京日报客户端

3月28日，在2025中关村论坛年会期间，龙芯中科最新研制的龙芯3C6000/D服务器芯片首次公开亮相，展示了我国自主服务器领域的最新里程碑成果。

龙芯3C6000系列芯片是采用我国自主指令系统LoongArch推出的第二代服务器芯片，单硅片集成16个LA664处理器核，通过同时多线程技术支持32个逻辑核。其中，双硅片龙芯3C6000/D，集成了32个物理核，64个逻辑核，自测性能相当于英特尔至强Gold 6338处理器水平，能有效满足对单核高性能和多核高并发两方面的应用需求。据了解，含龙芯3A6000、龙芯3C6000、龙芯3B6000、龙芯3A5000（DA版）、龙芯3C5000、龙芯3D5000在内的共6款电脑芯片和服务器芯片入围《安全可靠测评结果公告》Ⅱ级认证，龙芯中科以40%占比成为入选《安全可靠测评结果公告》最多的芯片企业。

据了解，作为我国自主芯片领域的典型代表，龙芯中科研制的处理器芯片目前已经在党政、电信、教育、能源、交通等关键行业和领域应用落地。例如在政务领域，其已与河北、北京等多省市税务系统完成方案适配，参与支持“金税三期”等核心业务。在电信基建“主战场”，龙芯中科累计中标三大运营商超6000台服务器，深度参与天翼云、营业厅信创化改造。在信创教育领域，其面向全国推广超10万套教学设备，构建起从中小学编程课程到高校芯片设计的产教融合体系。能源领域，其累计向中石油、国家能源集团交付2万台终端。在交通领域，已推出可用于高铁、地铁搭载的车载网关、信号控制系统龙芯方案，实现了ETC系统龙芯方案的全国规模化落地。

来源：北京日报客户端