Broadcom通过新型Sian 3和Sian 2 M DSP进行创新，削减可扩展AI/ML连接的功耗

博通公司(纳斯达克股票代码：AVGO)周二披露，随着Sian3和Sian2M的推出，其领先的200G/通道DSP PHY产品组合得到了扩展。

该产品组合专为满足AI/ML集群的连接需求而设计。

这些改进满足了对单模光纤(SMF)和短距离多模光纤(MMF)链路的优化电源管理的迫切需求，尤其是在800G和1.6T光纤收发器应用中。

博通新的Sian3和Sian2M DSP与其全面的200G/通道激光产品组合相结合，提供卓越的能效和成本优化，支持下一代人工智能基础设施。

博通的Sian3与Sian2相比，功耗降低了20%以上。

Sian2M针对AI集群中的800G和1.6T短距离MMF链路进行了优化，集成了VCSEL驱动程序和博通的200G VCSEL技术，以提高性能和效率。博通已经在人工智能网络中部署了超过5000万个通道的100G VCSELs。

博通物理层产品部副总裁兼总经理Vijay Janapaty表示：“我们的新款3 nm Sian3为1.6T光模块提供了超过20%的功率降低，而Sian2M集成了VCSEL驱动器和200G VCSEL，为短距离链路带来了成本和能效。这些创新使我们的客户能够扩展AI集群，以满足不断增长的AI工作负载的需求。“

投资者可以通过EA Series Trust Formise美国半导体ETF(纽约证券交易所代码：SCOC)和Vaneck Fabless半导体ETF基金(纳斯达克股票代码：SMHX)获得股票敞口。

股价走势：周二收盘时，AVGO股价下跌0.16%，至190.94美元。

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