三超新材：减薄机试磨产品检测数据均达设计要求

有投资者向三超新材（维权）提问， 你好，子公司第三代半导体精密制造装备何时投产

公司回答表示，您好！子公司江苏三芯自主研发的用于首款半导体减薄加工的减薄机已推出样机，试磨产品的检测数据均达到设计要求，样品将在3月26日-28日在SEMICON CHINA 2025上海国际半导体展上展出。另外，首款用于光伏加工的硅棒磨削中心已形成销售收入，该设备具有高精度、高效率，以及单位GW投入低等优势。谢谢关注。