聚焦英伟达GTC，创新技术或将引市场狂热（附概念股名单）

英伟达将于3月17日至21日举办的GTC大会备受关注，本次大会将围绕算力硬件的功率与速率升级展开，重点推出CPO交换机、NVL288机柜方案及GB300算力卡等创新技术。其中，台达的800VHVDC高压架构、锂离子电容方案，以及英伟达自研的CPO交换机与高频背板设计，成为解决高算力场景下能耗与传输瓶颈的核心突破点。

这些创新亮点极有可能成为资本市场的重点投资方向

‌英伟达GTC大会技术亮点解析：算力硬件的功率与速率协同升级‌

‌一、大会背景与核心方向‌

‌时间‌：2024年3月17日-21日

‌主题‌：高算力场景下的功率与速率协同突破

‌重点技术‌：

• ‌硬件创新‌

  ：CPO交换机、NVL288机柜方案、GB300算力卡；

• ‌底层架构‌

  ：800V HVDC高压供电、锂离子电容（LIC）、PTFE高频背板、GPU-Socket设计；

• ‌目标‌

  ：解决高算力集群的能耗、散热及信号传输效率瓶颈，推动下一代数据中心架构升级。

‌二、功率革新：供电与散热技术突破‌

1. ‌瞬时供电稳定性：锂离子电容（LIC）方案‌

• ‌技术亮点‌：台达推出适配GB300的LIC超级电容，可在20kW负载下提供‌15秒稳定供电‌，充放电循环寿命超‌100万次‌

• ‌核心优势‌

  ：兼容ORV3标准机架，突破传统电容寿命短、响应慢的痛点，保障GPU集群瞬时功耗峰值的稳定运行。

‌高效供电架构：800V HVDC高压直流方案‌

• ‌技术亮点‌：台达与麦格米特联合推出800V高压直流电源，供电效率提升至‌98%以上‌

  ，减少线缆损耗与占地面积。

• ‌应用场景‌：适配高功耗GPU集群的集中式配电需求，麦格米特作为英伟达供应商，HVDC方案已进入‌量产阶段‌

‌散热效率优化：GB300独立液冷板设计‌

• ‌技术亮点‌：GB300为每个GPU芯片配备‌独立液冷通道‌

  ，取代上一代大面积冷板覆盖方案。

• ‌核心价值‌

  ：精细化散热路径控制，降低冷却能耗，提升散热效率，支持高密度算力集群的可持续热管理。

‌三、速率突破：全链路传输效率升级‌

1. ‌超高交换容量：三款CPO交换机量产计划‌

• ‌交换容量‌

  ：115.2T、204.8T、409.6T（覆盖不同规模需求）；

• ‌技术路径‌

  ：采用Chiplet设计+CoWoS-S封装，支持更高性能与集成度。

• ‌量产计划‌

  ：预计2024年下半年量产，推动数据中心网络架构升级。

‌高频信号保真：PTFE基板CCL背板互联‌

• ‌材料特性‌：PTFE（聚四氟乙烯）基板具备‌低介电损耗‌

  特性，减少高频信号传输中的能量损失。

• ‌应用场景‌：用于下一代NVL288机柜方案，确保288卡集群的‌高速信号完整性‌

  ，提升系统效率。

‌模块化GPU连接：Socket插槽式设计‌

• ‌运维效率‌

  ：支持GPU快速更换与维护；

• ‌良率优化‌

  ：降低生产过程中的损耗，助力高密度算力集群的规模化部署。

• ‌技术亮点‌

  ：GB300采用插槽式（Socket）与PCB连接，替代传统焊接工艺。

‌四、产业趋势与投资方向‌

1. ‌技术协同效应‌

   ：功率（供电/散热）与速率（传输/连接）的协同升级，成为下一代数据中心架构的核心竞争力。

• ‌功率侧‌

  ：HVDC电源、超级电容、液冷技术；

• ‌速率侧‌

  ：CPO交换机、PTFE基材、GPU-Socket连接器。

• ‌短期‌

  ：CPO交换机、800V HVDC架构的规模化应用；

• ‌长期‌

  ：高密度算力集群的模块化、低碳化演进。

‌风险提示‌：技术量产进度不及预期、高算力需求波动、供应链成本压力。

‌总结‌：英伟达GTC大会聚焦算力硬件的底层创新，通过功率与速率的双向突破，为AI、超算等高能耗场景提供系统性解决方案，相关技术或将成为资本市场的长期投资主线。

GTC大会引领算力升级新方向，相关赛道值得重点关注：

【超级电容】：江海股份

【HVDC】：麦格米特、禾望电气、中恒电气、通合科技

【液冷】：申菱环境、溯联股份、川环科技、毅昌科技、东阳光

【CPO】：太辰光、致尚科技、光库科技、博创科技

【PCB】：沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股、生益科技、胜宏科技

【GPU-Socket】：鸿腾精密科技

【PTFE】：肯特股份、同益股份、中英科技

以下是GTC大会相关赛道中提及公司的业务亮点和核心优势整理，按细分领域分类：

‌一、超级电容‌

‌江海股份（002484）‌

• ‌业务亮点‌

  ：国内超级电容龙头企业，产品覆盖锂离子超级电容、混合型超级电容等，应用于新能源车、智能电网、工业设备等领域。

• ‌核心优势‌

  ：具备从材料到成品的全产业链技术，高能量密度和长循环寿命技术领先；与特斯拉、华为等头部企业建立合作。

‌二、HVDC（高压直流供电）‌

1. ‌麦格米特（002851）‌

• ‌业务亮点‌

  ：聚焦HVDC电源模块及系统解决方案，覆盖数据中心、通信基站等高能耗场景。

• ‌核心优势‌

  ：高效能转换技术（效率超98%），模块化设计适配性强；客户包括华为、中兴等通信巨头。

‌禾望电气（603063）‌

• ‌业务亮点‌

  ：HVDC核心供应商，产品涵盖光伏逆变器、储能变流器及高压直流电源。

• ‌核心优势‌

  ：多场景能源转换技术积累深厚，在电网侧和用户侧市场占有率领先。

‌中恒电气（002364）‌

• ‌业务亮点‌

  ：HVDC电源系统+充电桩双轮驱动，覆盖数据中心、5G基站及新能源汽车充电。

• ‌核心优势‌

  ：高可靠性电源管理技术，与阿里、腾讯等互联网巨头深度合作。

‌通合科技（300491）‌

• ‌业务亮点‌

  ：专注电力电子变换技术，HVDC模块化电源及充电桩核心供应商。

• ‌核心优势‌

  ：高功率密度设计，在军工、轨道交通领域具备差异化优势。

‌三、液冷技术‌

1. ‌申菱环境（301018）‌

• ‌业务亮点‌

  ：数据中心液冷系统龙头，提供冷板式、浸没式全栈解决方案。

• ‌核心优势‌

  ：与华为联合开发智能温控系统，服务国家级超算中心。

‌溯联股份（301397）‌

• ‌业务亮点‌

  ：新能源汽车液冷管路供应商，覆盖电池、电机、电控热管理。

• ‌核心优势‌

  ：高密封性流体连接技术，客户包括比亚迪、宁德时代。

‌川环科技（300547）‌

• ‌业务亮点‌

  ：特种橡胶管材龙头，拓展至服务器液冷管路领域。

• ‌核心优势‌

  ：耐高温、耐腐蚀材料技术，适配AI算力中心高散热需求。

‌毅昌科技（002420）‌

• ‌业务亮点‌

  ：结构件+液冷模组双主业，布局服务器机柜液冷系统。

• ‌核心优势‌

  ：轻量化设计与热仿真技术结合，降本增效能力突出。

‌东阳光（600673）‌

• ‌业务亮点‌

  ：电子新材料+液冷铝材供应商，产品用于散热片、冷板等。

• ‌核心优势‌

  ：高端铝加工技术领先，一体化成本优势显著。

‌四、CPO（共封装光学）‌

1. ‌太辰光（300570）‌

• ‌业务亮点‌

  ：光器件全产业链布局，CPO光引擎核心供应商。

• ‌核心优势‌

  ：高精度光纤连接技术，800G光模块批量交付能力。

‌致尚科技（301486）‌

• ‌业务亮点‌

  ：聚焦高端光纤连接器，CPO精密组件核心玩家。

• ‌核心优势‌

  ：纳米级加工工艺，突破海外技术垄断。

‌光库科技（300620）‌

• ‌业务亮点‌

  ：铌酸锂调制器+CPO组件双驱动，服务激光雷达与光通信。

• ‌核心优势‌

  ：自主可控的铌酸锂芯片技术，填补国内空白。

‌博创科技（300548）‌

• ‌业务亮点‌

  ：硅光技术领先者，布局CPO光引擎和高速光模块。

• ‌核心优势‌

  ：与Intel、Cisco等国际巨头技术合作，硅光集成能力突出。

‌五、PCB（印制电路板）‌

1. ‌沪电股份（002463）‌

• ‌业务亮点‌

  ：高端服务器PCB龙头，英伟达H100/A100核心供应商。

• ‌核心优势‌

  ：高多层板（20层+）技术领先，AI算力板卡市占率超30%。

‌景旺电子（603228）‌

• ‌业务亮点‌

  ：汽车电子+服务器PCB双赛道，布局HDI和IC载板。

• ‌核心优势‌

  ：智能化工厂降本增效，客户覆盖特斯拉、华为。

‌鹏鼎控股（002938）‌

• ‌业务亮点‌

  ：全球PCB产值第一，苹果供应链核心供应商。

• ‌核心优势‌

  ：SLP（类载板）技术领先，消费电子与服务器业务协同。

‌生益科技（600183）‌

• ‌业务亮点‌

  ：覆铜板+PCB一体化龙头，高频高速材料突破海外垄断。

• ‌核心优势‌

  ：自主可控的PTFE、碳氢化合物材料技术。

‌胜宏科技（300476）‌

• ‌业务亮点‌

  ：显卡PCB核心供应商，英伟达RTX 40系列主力配套商。

• ‌核心优势‌

  ：高密度互连（HDI）技术，GPU板卡良率行业领先。

‌六、GPU-Socket‌

‌鸿腾精密科技（06088.HK）‌

• ‌业务亮点‌

  ：全球GPU连接器龙头，英伟达/AMD GPU插槽核心供应商。

• ‌核心优势‌

  ：高精度冲压+电镀工艺，适配AI芯片高功率、高散热需求。

‌七、PTFE（聚四氟乙烯）‌

1. ‌肯特股份（已IPO）‌

• ‌业务亮点‌

  ：高频通信PTFE材料供应商，用于5G基站和毫米波雷达。

• ‌核心优势‌

  ：低介电损耗特性（Dk<2.0），替代进口空间大。

‌同益股份（300538）‌

• ‌业务亮点‌

  ：工程塑料分销+PTFE改性材料自主研发。

• ‌核心优势‌

  ：定制化配方能力，服务华为、中兴等设备商。

‌中英科技（300936）‌

• ‌业务亮点‌

  ：高频覆铜板核心厂商，PTFE基材用于毫米波天线。

• ‌核心优势‌

  ：国产替代先锋，突破罗杰斯技术壁垒。

‌总结‌

以上公司均在AI算力升级的关键赛道中占据技术或市场优势，涵盖材料、器件、系统集成等环节，建议关注各细分领域龙头企业的技术迭代能力及下游客户拓展进展。

（转自：金融小博士）