TI推出世界上最小的MCU，实现最微小的应用创新

新闻摘要：

亚洲网达拉斯3月11日电得克萨斯仪器公司(德州仪器)(纳斯达克市场代码：TXN)今天推出了世界上最小的微控制器，扩展了其全面的ARM®Cortex®-M0+MSPM0微控制器产品组合。MSPM0C1104 MCU的晶片级封装(WCSP)尺寸仅为1.38 mm2，约为一片黑胡椒片大小，使设计人员能够在不影响性能的情况下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用中的电路板空间。

有关详细信息，请参阅ti.com/MSPM0C1104。

“在耳机和医疗探头等微小系统中，电路板空间是一种稀缺而宝贵的资源，”德州仪器MSP微控制器副总裁兼总经理Vinay Agarwal说。随着世界上最小的MCU的加入，我们的MSPM0 MCU产品组合提供了无限的可能性，在我们的日常生活中实现更智能、更互联的体验。

TI的MSPM0 MCU产品组合拥有100多个高性价比MCU，可提供可扩展的片上模拟外设配置和一系列计算选项，以增强嵌入式设计的传感和控制能力。德州仪器将于3月11日至13日在德国纽伦堡举行的2025年Embedded World大会上展示这些设备。

小包装，大可能性消费者不断要求电动牙刷和手写笔等日常电子产品以更小的占地面积和更低的成本提供更多功能。为了在这些不断缩小的产品中创新，工程师们越来越多地寻求紧凑、集成的组件，使他们能够在保留电路板空间的同时增加功能。MSPM0C1104 MCU利用了WCSP封装技术的优势，以及特意的功能选择和TI的成本优化努力。八球WCSP的尺寸为1.38mm2，比竞争对手的设备小38%。

该MCU具有16KB的内存；具有三个通道的12位模数转换器；六个通用输入/输出引脚；并与通用异步接收器发射器(UART)、串行外围接口(SPI)和内部集成电路(I2C)等标准通信接口兼容。将精确、高速的模拟元件集成到世界上最小的MCU中，为工程师提供了灵活性，在不增加电路板尺寸的情况下保持其嵌入式系统的计算性能。

要了解更多信息，请阅读技术文章“微小但强大：MCU的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计。”

使用单个MCU产品组合从小到大扩展设计新的MSPM0C1104加入了TI的MSPM0 MCU产品组合，提供可扩展性、成本优化和易用性，以加快上市时间。TI的MSPM0 MCU具有管脚到管脚兼容的封装选项和功能集，以满足个人电子、工业和汽车应用中的存储器、模拟和计算要求。该产品组合每1000个的起价为0.16美元，包括其他小封装，以帮助减少电路板尺寸和材料成本。这种跨产品组合的优化和功能集成可帮助工程师设计任何规模的产品，同时降低其系统的成本和复杂性。

为进一步提供支持，德州仪器全面的生态系统包括针对所有MSPM0 MCU的优化软件开发套件；用于快速原型制作的硬件开发套件；参考设计；以及作为常见MCU功能代码示例的子系统。TI的Zero Code Studio工具使用户能够在几分钟内配置、开发和运行MCU应用程序，而无需编码。工程师可以利用这个生态系统来扩展设计和重复使用代码，而不需要进行重大的硬件或软件修改。除了这个生态系统，TI的MSPM0 MCU产品组合还得到了TI对其内部制造能力的不断增长的投资的支持，以支持未来的需求。

在2025年嵌入式世界大会上，TI将展示其技术如何使工程师能够重新想象嵌入式系统，帮助创造一个更智能和更互联的世界。德州仪器在3A展厅的展位编号为131，将包括EDGE人工智能在实时监控和感知方面的进步，物联网连接，以及开源软件的开发。有关更多信息，请访问ti.com/ew。

展会亮点包括：

MSPM0C1104 MCU的包装、供货情况和预生产数量定价可在ti.com上获得。

德州仪器公司(纳斯达克市场代码：TXN)是一家全球性半导体公司，为工业、汽车、个人电子、企业系统和通信设备等市场设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片。在我们的核心，我们有一种通过半导体让电子产品更实惠的激情来创造一个更美好的世界。这种热情在今天仍然存在，因为每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术更可靠、更实惠、更低功耗，使半导体进入世界各地的电子产品成为可能。欲了解更多信息，请访问ti.com。

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来源德州仪器