【华鑫电子通信|行业周报】通用型AI Agent“Manus”横空出世，阿里推出 QwQ-32B全新推理模型

（来源：华鑫研究）

▌上周回顾

 3月3日-3月7日当周，申万一级行业整体处于分化态势。其中电子行业上涨2.74%，位列第9位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为62.56。

电子行业细分板块比较，3月3日-3月7日当周，电子行业细分板块整体处于上涨态势。其中，品牌消费电子、半导体设备、光学元件板块的涨幅最大。估值方面，数字芯片设计、模拟芯片设计、LED板块估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。

▌中国的创业公司 Monica发布全球首款通用型AI Agent“Manus”，国产算力部署正高歌猛进

GAIA（General AI Assistants）是一个面向通用AI助手能力的基准评测体系，由 Meta AI（FAIR）、Hugging Face 等研究团队于 2023 年提出。其中分为三个级别，Lv1、Lv2、Lv3，难度依次递增。Manus在Lv1和Lv3级别测试中评分显著高于第二批OpenAI DeepResearch。

值得关注的是，Manus目前只开放邀请码机制，其背后的主要原因是服务器容量的限制，目前该团队的服务器资源完全是按照行业里发的一个demo水平来准备的。因此，在Manus以及Deepseek闪耀全球AI圈的同时，我们不得不承认其背后算力资源的紧张，算力的部署是其AI模型能承载更高吞吐量的基石。在英伟达H20或将被限制的情况下，以昇腾为首的国产算力先锋力量正在扛起国产算力自主可控的大旗，请密切关注昇腾整体产业链。

▌阿里Qwen团队发布最新 QwQ-32B 大语言模型，在多项基准评测硬刚DeepSeek-R1

阿里Qwen团队与2025年3月6日发布其最新研究成果 QwQ-32B 大语言模型。其模型参数量为320亿，其性能表现能力在多项基准评测硬刚 DeepSeek-R1。1）在测试数学能力的 AIME24 评测集上，表现与 DeepSeek-R1 相当，远胜于 o1-mini 及相同尺寸的 R1 蒸馏模型；2）在评估代码能力的 LiveCodeBench 中，与 DeepSeek-R1 表现相当；3）在 Meta 首席科学家杨立昆领衔的 “最难 LLMs 评测榜” LiveBench、谷歌等提出的指令遵循能力 IFEval 评测集、加州大学伯克利分校等提出的评估准确调用函数或工具方面的 BFCL 测试中，得分均超越了 DeepSeek-R1。

我们认为，国内的AI大模型“军备竞赛”已经正式开启，每家模型厂商的模型的领先优势都只是暂时性的，各家厂商的模型能力处于螺旋交替领先的趋势在不断往更高水平迈进，因此包括阿里、字节、腾讯、百度、Deepseek以及Monica对于算力的投资以及部署正在史无前例的加速中，并且算力资源的整合能力已经成为各大厂商的聚焦点，从各大厂商不断提升其资本开支就能够得到充分验证，国内的AI基础设施建设今年正式开始，请密切关注算力基础设施部署相关产业链：

国产RISC-V产业链相关：芯原股份、上海复旦微电子、北京君正等、中兴通讯等。

半导体先进制程相关产业链，晶圆代工：中芯国际、华虹公司；先进封装：通富微电、长电科技；HBM相关：精智达、赛腾股份；光刻机相关：茂莱光学、福晶科技、福光股份、磁谷科技等。

昇腾910C相关产业链，连接器：意华股份、华丰科技；电源：泰嘉股份；散热：英维克、高澜股份；PCB/CCL/ABF载板：深南电路、南亚新材、兴森科技；上游材料：华海诚科、强力新材等；相关设备：芯源微、文一科技（维权）等。

AI数据中心建设以及租赁相关：数据港、海南华铁、奥飞数据、科华数据、中贝通信等。

半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

股票组合及其变化

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）中国的创业公司 Monica发布全球首款通用型AI Agent“Manus”，国产算力部署正高更猛进

GAIA（General AI Assistants）是一个面向通用AI助手能力的基准评测体系，由 Meta AI（FAIR）、Hugging Face 等研究团队于 2023 年提出。其中分为三个级别，Lv1、Lv2、Lv3，难度依次递增。Manus在Lv1和Lv3级别测试中评分显著高于第二批OpenAI DeepResearch。

值得关注的是，Manus目前只开放邀请码机制，其背后的主要原因是服务器容量的限制，目前该团队的服务器资源完全是按照行业里发的一个demo水平来准备的。因此，在Manus以及Deepseek闪耀全球AI圈的同时，我们不得不承认其背后算力资源的紧张，算力的部署是其AI模型能承载更高吞吐量的基石。在英伟达H20或将被限制的情况下，以昇腾为首的国产算力先锋力量正在扛起国产算力自主可控的大旗，请密切关注昇腾整体产业链、寒武纪、海光信息、中兴通讯等。

（2）阿里Qwen团队发布最新 QwQ-32B 大语言模型，在多项基准评测硬刚DeepSeek-R1

阿里Qwen团队与2025年3月6日发布其最新研究成果 QwQ-32B 大语言模型。其模型参数量为320亿，其性能表现能力在多项基准评测硬刚 DeepSeek-R1。1）在测试数学能力的 AIME24 评测集上，表现与 DeepSeek-R1 相当，远胜于 o1-mini 及相同尺寸的 R1 蒸馏模型；2）在评估代码能力的 LiveCodeBench 中，与 DeepSeek-R1 表现相当；3）在 Meta 首席科学家杨立昆领衔的 “最难 LLMs 评测榜” LiveBench、谷歌等提出的指令遵循能力 IFEval 评测集、加州大学伯克利分校等提出的评估准确调用函数或工具方面的 BFCL 测试中，得分均超越了 DeepSeek-R1。

我们认为，国内的AI大模型“军备竞赛”已经正式开启，每家模型厂商的模型的领先优势都只是暂时性的，各家厂商的模型能力处于螺旋交替领先的趋势在不断往更高水平迈进，因此包括阿里、字节、腾讯、百度、Deepseek以及Monica对于算力的投资以及部署正在史无前例的加速中，并且算力资源的整合能力已经成为各大厂商的聚焦点，从各大厂商不断提升其资本开支就能够得到充分验证，国内的AI基础设施建设今年正式开始，请密切关注算力基础设施部署相关产业链：

国产RISC-V产业链相关：芯原股份、上海复旦微电子、北京君正等、中兴通讯等；

半导体先进制程相关产业链，晶圆代工：中芯国际、华虹公司；先进封装：通富微电、长电科技；HBM相关：精智达、赛腾股份；光刻机相关：茂莱光学、福晶科技、福光股份、磁谷科技等。

昇腾910C相关产业链，连接器：意华股份、华丰科技；电源：泰嘉股份；散热：英维克、高澜股份；PCB/CCL/ABF载板：深南电路、南亚新材、兴森科技；上游材料：华海诚科、强力新材等；相关设备：芯源微、文一科技等。

AI数据中心建设以及租赁相关：数据港、海南华铁、奥飞数据、科华数据、中贝通信等。

1.2

海外龙头动态一览

3月3日-3月7日当周，海外龙头涨跌呈分化的态势。思佳讯领涨，涨幅为8.93%，英特尔领跌，跌幅为-13.02%。

更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

从数据来看，3月3日-3月7日当周，费城半导体指数总体呈现震荡下跌的态势，近两周整体处于下跌的态势。更长时间维度上来看，2023 年 1-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年初呈现先涨后跌的走势。

周度行情分析及展望

2.1

周涨幅排行

跨行业比较，3月3日-3月7日当周，申万一级行业整体处于分化态势。其中电子行业上涨2.74%，位列第9位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为60.56。

电子行业细分板块比较，3月3日-3月7日当周，电子行业细分板块整体处于上涨态势。其中，品牌消费电子、半导体设备、光学元件板块的涨幅最大。估值方面，数字芯片设计、模拟芯片设计、LED板块估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。

3月3日-3月7日当周，重点关注公司周涨幅前十：光学元件占3席，数字IC和消费电子零部件及组装占2席，LED、金属制品、通信网络设备及器件及仪器仪表各占一席。利尔达（消费电子零部件及组装）、茂莱光学（光学元件）、芯原股份（数字IC）包揽前三，周涨幅分别为33.70%、19.93%、19.21%。

2.2

行业重点公司估值水平和盈利预测

行业高频数据

3.1

台湾电子行业指数跟踪

行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。

近两周：环比看，2月24日-3月7日两周，台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围行业设备行业指数、台湾电子零组件行业指数以及台湾光电子行业指数总体呈现震荡下跌的态势。

近两年：更长时间维度看，台湾电子行业各细分板块指数2023年上半年整体呈现震荡上行趋势，但进入下半年来复苏有所放缓。2024年整体呈现先上涨后下跌再企稳并震荡的态势。其中台湾半导体行业指数2023 年下半年呈现先降后升态势，2024年上半年总体呈现加速上行态势，三季度呈现先急跌后企稳并震荡上行的态势，四季度保持震荡格局。台湾计算机及外围设备行业指数2024年呈现上半年震荡上行，三季度先下跌后企稳震荡回升，四季度震荡走平的态势。台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数2024年总体呈现上半年震荡上行，下半年先下跌后企稳并震荡的态势。2025年初呈现先涨后跌的态势。

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。

3.2

电子行业主要产品指数跟踪

尽管上游头部供应商陆续宣布减产，但由于消费电子市场需求疲软，存储芯片价格整体呈现波动下降趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，随后从2024年3月底进入下降态势，2025年2月24日价格为2.42美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，12月以来略有回升后变化趋于平缓，2025年3月7日价格为1.61美元。

全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2024年12月，全球半导体当月销售额为569.7亿美元，同比增长17.10%，环比下降1.16%，其中中国销售额为 155.3亿美元，环比下降3.84%，占比达 27.26%。自2024年1月以来，全球半导体销售额同比连续保持正增长，半导体行业景气度提升显著。

面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期略有回升，2025年2月24日为38美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。

2024年12月国内手机出货量同比上涨20.8%。全球范围内， 2024年全球智能手机出货量同比增长5.04%，分季度来看，四个季度手机出货量均维持上升。2024年全球手机出货量逐渐回暖，主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。

无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势， 2024年全年无线耳机月度出口量同比增幅大部分时间为正，累计出口量同比稳定增长。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。

中国智能手表进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长 24.7%，打破近两年的持 续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长 10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，第四季度智能手表累计产量同比增长5.4%，增幅有所缩窄。随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。

个人电脑方面，2024年第四季度，全球PC出货量同比上涨1.62%。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2023Q3开始出货量同比降幅逐步收窄，全年品牌台机/品牌一体机/服务器出货量同比微增2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场有望恢复增长。

随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2024年1-4季度分别取得31.82%、32.06%、33.37%、41.29%的同比增速。2024年全年，新能源汽车销售量达到1286.59万辆，同比增长35.50%。2025年1月新能源汽车销量达到943.70万辆，同比增长29.40%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。

近期新股

4.1

兴福电子（688545.SH）：专注湿电子化学品领域的国家级“IC独角兽”企业

公司主营业务为湿电子化学品的研发、生产和销售。公司产品是微电子、光电子湿法工艺制程中不可缺少的关键性材料，广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能光伏等领域电子产品的制造过程中。此外，公司还从事少量原辅料化学品的贸易业务。

公司在湿电子化学品领域拥有丰富的技术积累和不断的研发投入，自主研发掌握多项专利技术，并建立了完善的研发、采购、生产、销售体系。公司产品种类丰富，涵盖通用湿电子化学品和功能湿电子化学品两大类别。通用湿电子化学品常用于湿法工艺中的清洗、显影等工序，主要包括电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等。公司是国内最早从事电子级磷酸研发、生产和销售且拥有自主知识产权的企业之一，金属离子含量可稳定控制3ppb以内，相关成果整体技术达到国际先进水平。电子级硫酸的生产同样表现出色，金属离子含量能稳定控制在5ppt以内，整体技术同样达到国际先进水平。此外，。2023年公司新增电子级双氧水业务，主要用于半导体芯片表面杂质清洗和去除工序。功能湿电子化学品领域核心技术在于配方，公司凭借在配方研发上的核心技术，已根据不同客户需求开发出5大类共60种功能湿电子化学品产品，包括硅蚀刻液、金属蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等，主要应用于集成电路晶圆制造及封装、显示面板TFT-LCD 制造的清洗、蚀刻等环节。为下游产业的生产提供了多样化的解决方案。

2023年公司主营业务营收8.78亿元，2023年实现归属于母公司股东的净利润1.24亿元，扣非净利润1.04亿元。公司2020-2023分别实现营业收入2.55亿元、5.29亿元、7.92亿元和8.78亿元，2021-2023年YOY依次为107.25%、49.67%、10.84%；2020-2023分别实现归母净利润-0.22亿元、1.00亿元、1.91亿元和1.24亿元，2021-2023年YOY依次为560.74%、91.71%、-35.22%。

4.2

先锋精科（688605.SH）：深耕半导体设备精密零部件领域的国家级专精特新“小巨人”企业

公司主营业务为半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家。公司产品已少量供应7nm及以下国产刻蚀设备商。此外，公司积极布局光伏、医疗等其他领域。

公司紧贴客户需求，将跨学科知识、多实验工艺方法、产业链资源加以整合，形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。刻蚀方面，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件。薄膜沉积方面，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。客户方面，公司已与行业头部客户北方华创、中微公司、托荆科技、华海清科、中芯国际等企业展开密切和合作。

具体来看，腔体是半导体设备中参与晶圆制备反应工序的关键部件，能够为晶圆生产提供腐蚀、洁净和高真空环境。内衬通常为薄壁型金属布局，是安装在刻蚀腔体内部的袖套型部件，保护腔体免受腐蚀性工艺环境的影响，降低腔体制造成本、提升腔体使用寿命。加热器是芯片制造过程中为硅片或工艺环境提供和控制所需要温度的器件。匀气盘能使得特种气体通过气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面膜层的均匀性和一致性。

2023年公司主营业务营收5.58亿元，实现归属于母公司股东的净利润0.80亿元，扣非净利润0.80亿元。公司2020-2023分别实现营业收入2.02亿元、4.24亿元、4.70亿元和5.58亿元，2021-2023年YOY依次为110.20%、10.87%、18.73% ；2020-2023分别实现归母净利润-0.38亿元、1.05亿元、1.05亿元和0.80亿元，2021-2023年YOY依次为373.57%、-0.38%、-23.39%。

行业动态跟踪

5.1

半导体

特朗普祭出“三板斧”，美国《芯片法案》“丧钟”敲响？

美国《芯片法案》正面临重大挑战，特朗普政府通过“废除”、“裁员”和“修改”等措施试图扼制该法案。特朗普认为，通过提高进口芯片的关税可以迫使国外芯片制造商在美国建厂，而不需要依赖《芯片法案》的补贴政策。然而，业界对此看法不一，部分人认为应同时使用《芯片法案》和关税政策来推动本土芯片制造业发展，而经济专家则警告这种做法可能导致芯片价格上涨，并损害美国在人工智能研究领域的竞争优势。

《芯片法案》的资金分配和实施进程可能受到特朗普政府裁员和重新谈判计划的影响。负责芯片补贴项目的联邦办公室将裁撤约40%的员工，这可能导致项目验收滞后，影响资金发放进度。此外，特朗普政府还在寻求重新谈判《芯片法案》的补贴条款，特别是与拜登政府附加的要求（如使用工会劳工和提供托儿服务）不符的部分。

特朗普政府还计划通过加征关税来推动本土芯片制造业，但这一政策也引发争议。部分人认为关税可以刺激对美国国产芯片的需求，但也有人担心广泛征收关税将增加芯片成本，损害美国人工智能行业的竞争力。

总体而言，《芯片法案》的未来走向不仅将影响美国半导体产业的复兴，还可能对全球芯片供应链产生深远影响。随着补贴政策的不确定性和关税政策的推进，全球半导体产业将面临新的变局。

（资料来源：集微网）

镓仁半导体发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶

2025年3月5日，杭州镓仁半导体有限公司宣布成功研发出全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶，采用完全自主创新的铸造法实现单晶生长，并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。这一突破使镓仁半导体成为国际上首家掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业，刷新了氧化镓单晶尺寸的全球纪录，并创造了从2英寸到8英寸每年升级一个尺寸的行业记录。

这一成果具有深远的产业意义。首先，8英寸氧化镓与现有硅基芯片厂的8英寸产线兼容，将显著加快其产业化应用的步伐。其次，氧化镓衬底尺寸增大可提升利用率，降低生产成本，提高生产效率。最后，中国率先突破8英寸技术壁垒，不仅标志着我国在超宽禁带半导体领域的技术进步，更为我国氧化镓产业在全球半导体竞争中抢占了先机，有力推动我国在全球半导体竞争格局中占据优势地位。

铸造法是由浙江大学杨德仁院士团队自主研发的新型熔体法技术，具有成本低、效率高、简单可控等优势，并拥有完全自主知识产权。镓仁半导体已逐步实现铸造法氧化镓的产业化，为下游客户提供大尺寸高质量的氧化镓单晶衬底产品。目前，公司6英寸衬底已实现产品销售出货。

（资料来源：集微网）

从5000亿矿产协议“流产“到台积电“大出血”，美国重构全球霸权棋局

美国总统特朗普与台积电董事长魏哲家共同宣布，台积电将投资至少1000亿美元在美国兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1个研发中心。特朗普强调，此举将增强美国在芯片制造领域的影响力，并减少对中国台湾地区的依赖。这一投资被视为美国历史上最大的单项外国直接投资，标志着美国通过技术控制和地缘政治手段巩固其科技霸权的战略。

台积电的“美国化”进程不仅是产业回流，更是美国瓦解东亚半导体供应链、构建“芯片北约”技术壁垒、遏制中国技术升级的核心策略。美国通过《芯片与科学法案》和补贴政策，迫使台积电等企业“选边站队”，限制其在中国扩展先进产能。同时，美国通过技术殖民、人才虹吸和知识产权捆绑，逐步削弱台积电的技术主导权，并重构全球半导体规则，将中国排除在供应链之外。

然而，美国的战略面临内部矛盾和外部挑战。台积电在美建厂成本高昂，且面临工会抵制和文化冲突。此外，美国的单边政策引发盟友信任危机，欧盟和日本也在推动本土芯片产业发展。与此同时，中国的半导体自主替代进程加速，成熟制程产能占比已达19%，并逐步突破先进制程技术。

未来，全球半导体产业可能形成“美国主导设计、东亚制造、欧洲提供设备”的等级化分工，或进入“平行体系”竞争时代，形成多个独立的科技生态系统。台积电的“美国化”进程反映了旧全球化体系的崩解，也预示着全球科技竞争的新格局。

（资料来源：集微电子）

5.2

消费电子

三星XR头显下半年上市 将配备1.3英寸、3800ppi显示屏

据报道，三星计划在其即将推出的XR头显（代号Project Moohan）上使用1.3英寸硅基OLED显示屏，分辨率为3800像素/英寸（ppi），由索尼制造和供应。该头显的零部件制造商将于下个月开始生产，预计今年下半年正式上市，销量目标为10万台。

Moohan的显示屏分辨率高于苹果Vision Pro的1.42英寸、3391ppi显示屏（同样由索尼制造）。三星推迟发布头显可能是为了优化硬件性能。索尼曾在2023年推出一款4K分辨率、1.3英寸OLEDoS样品，售价15万日元，规格可能与供应三星的显示屏相似。

与此同时，苹果计划推出一款经济型XR头显，以解决Vision Pro高昂价格和内容不足的问题。新机型可能采用玻璃上MicroOLED技术，而非OLEDoS，并正在与三星显示和JDI合作开发一款2英寸、1500ppi分辨率的显示屏。

（资料来源：集微网）

2025款Mac Studio发布：M4 Max/M3 Ultra双芯加持，16499元起

3月5日，苹果正式推出全新Mac Studio系列，首次搭载M4 Max与M3 Ultra双芯片方案，最高支持512GB统一内存和16TB固态硬盘，成为目前性能最强的Mac桌面设备。基础款起售价为16499元，3月7日开启预购，3月12日正式开售。

新一代Mac Studio延续紧凑型设计，保持静音散热系统。M4 Max芯片采用4nm制程工艺，集成16核CPU与40核GPU，神经网络引擎运算速度较M1 Max提升3倍，可流畅运行6000亿参数的本地大语言模型，专业用户在8K视频渲染、复杂音乐工程或大规模图像处理中可获得最高3.5倍效能提升。

顶配版M3 Ultra芯片通过双芯互联技术实现性能跃升，配备32核CPU（24个性能核心）与80核GPU，内存带宽突破800GB/s，可同时驱动8台6K分辨率Pro Display XDR显示器，支持PCIe扩展卡通过雷雳5端口实现120Gb/s超高速传输。在基因测序、3D渲染等领域，其运算速度较Intel平台的Mac Pro提升最高达21.1倍，大语言模型生成token速度较M1 Ultra提升最高16.9倍。

连接性方面，新款Mac Studio配备4个雷雳5接口、10Gb以太网及SDXC卡槽，配合即将发布的macOS Sequoia系统，可实现iPhone与Mac的跨设备无缝协作。此外，新机机身采用100%再生铝材与稀土元素，包装采用全纤维基材料，推动苹果到2025年底完全淘汰塑料包装的目标。

（资料来源：集微网）

MWC荣耀新CEO首秀 详解“阿尔法”战略100亿美元砸向AI高通谷歌“大T们”站台力挺

在巴塞罗那MWC2025发布会上，荣耀新任CEO李健首次公开亮相，宣布了荣耀的“阿尔法战略”，标志着公司从智能手机制造商向全球领先的AI终端生态公司转型。李健强调，AI时代带来的变革远超以往，荣耀将聚焦AI终端生态系统的构建，计划在未来五年内投入100亿美元，与全球合作伙伴共同打造开放的AI生态系统。

“阿尔法战略”分为三个阶段：首先是AI智能体阶段，荣耀将推出超级智能手机等产品，与高通、谷歌等合作伙伴共同定义AI终端新范式；其次是物理AI时代，荣耀将开放行业AI能力，构建跨平台、跨终端的AI生态；最后是AGI（通用人工智能）时代，荣耀希望推动碳基智慧与硅基智能的共存，开启人类文明新范式。

李健还宣布，荣耀将从欧盟市场开始，为Magic系列产品提供长达7年的安卓系统更新和安全升级服务，并加速推进碳中和目标，将公司运营碳中和目标提前至2040年，供应链及产品碳中和目标定在2050年。

发布会上，高通和谷歌等合作伙伴纷纷站台支持。高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞表示，双方在骁龙平台和生成式AI领域有深入合作。谷歌云全球解决方案和消费者AI董事总经理Matt Waldbusser则强调，通过与荣耀的合作，谷歌将最先进的AI体验带入荣耀旗舰终端，进一步提升其AI能力。

在技术发布环节，荣耀展示了多项AI创新技术，包括全球首创的基于GUI的个人移动AI智能体、端-云协同的AiMAGE影像技术品牌、全生态文件共享技术以及AI换脸检测技术。此外，荣耀还推出了多款新产品，如MagicBook Pro 14 AI笔记本电脑、荣耀平板V9、荣耀手表5 Ultra和荣耀Earbuds Open耳机等，进一步丰富了其AI终端产品线。荣耀的“阿尔法战略”不仅展现了其在AI领域的雄心，也通过与全球顶级合作伙伴的深度合作，为未来AI终端生态的发展奠定了坚实基础。

（资料来源：集微网）

5.3

汽车电子

小米SU7 Ultra爆单背后：国产供应链加速崛起，芯片仍依赖国际供应商

小米汽车作为跨界造车的新势力，凭借小米SU7 Ultra的成功迅速崛起。2月28日发布的小米SU7 Ultra在上市10分钟内大定突破6900辆，两小时订单超10000辆，提前完成全年销量目标。该车售价52.99万元，较预售价大幅下调28.5万元，展现出小米冲击高端市场的决心。

小米SU7 Ultra定位高性能轿跑，对标特斯拉Model S Plaid和保时捷Taycan Turbo S。其供应链涵盖宁德时代、三花智控、汇川技术等国内外知名企业，电池、电机、热管理等核心部件均采用高端配置。尽管供应链国产化程度较高，但在智能驾驶、座舱芯片、SiC芯片等领域仍依赖英伟达、高通、英飞凌等国际供应商。

小米SU7 Ultra的成功标志着中国汽车品牌向上发展的强劲势头。其火爆销量对百万级豪车市场产生冲击，甚至被认为是日产GT-R R35停产的原因之一。2024年，中国市场超豪华汽车销量同比暴跌34.3%，而比亚迪仰望等本土品牌崭露头角。目前，售价50万元以上的国产新能源汽车达27款，问界M9、极氪009、蔚来ES8等车型表现亮眼，但部分车型如昊铂SSR、理想MEGA等销量不佳。

总体来看，本土车企进军高端市场的步伐正在加快，2020年后推出的高端车型占比显著提升。小米SU7 Ultra的成功不仅带动了供应链发展，也为中国汽车品牌冲击高端市场注入了新动力。

（资料来源：集微网）

微芯科技宣布裁员 2000人，以应对汽车芯片需求放缓 

美国微芯科技公司（Microchip Technology）宣布，为应对汽车制造商需求放缓，计划裁减约2000个工作岗位，占其员工总数的9%。此次裁员是公司重组业务计划的一部分，旨在应对汽车客户芯片库存积压导致的需求低迷问题。受此影响，微芯科技股价在过去一年中下跌超过36%。

裁员主要集中在俄勒冈州格雷沙姆和科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的芯片制造工厂，同时还将对菲律宾的后端制造工厂进行裁员。公司预计此次裁员将产生约3000万至4000万美元的相关费用，包括现金遣散费和重组开支。

微芯科技首席执行官兼总裁Steve Sanghi表示，由于收入下降和库存水平达到266天，公司需要采取果断措施调整业务。自2024年11月重新担任CEO以来，公司已启动多项关键行动，包括重组生产足迹、调整渠道战略和加强客户参与度。初步评估显示，公司有明确的运营改进领域，正在采取紧迫的方法评估业务各个方面，并实施必要的变革以增强竞争地位。

（资料来源：集微网）

大众2027年将推出2万欧元电动汽车，主攻欧洲市场

大众汽车品牌负责人宣布，公司将专注于欧洲市场推出其2027年面世的售价2万欧元（约合2.158万美元）的电动汽车。为实现这一售价目标，汽车制造商必须在2027年之前降低电池成本。这款电动汽车将成为大众汽车产品线中首款采用与美国电动汽车制造商Rivian合作开发的软件的车型，该软件通过减少电子控制单元和线缆的使用，减轻了车辆重量并简化了制造流程。

大众品牌计划到2027年推出八款新的经济型电动车型，其中包括预计2025年上市的售价2.5万欧元的ID.2车型。尽管目前欧洲市场上售价低于2万欧元的车型较少，如达西亚Spring和零跑T03，但今年将有11款新车型以低于2.5万欧元的价格在欧洲大陆上市，包括雷诺R5、菲亚特Grand Panda和现代Inster。

2024年，雷诺与大众就合作生产经济型电动车Twingo的谈判未能达成一致，雷诺计划在2026年独立推出该车型。与此同时，大众品牌正致力于削减产能和成本，以便投资于生产更便宜的电动车型，以应对中国竞争对手的挑战，保护其市场份额。

（资料来源：集微网）

特朗普取消电动汽车补贴 三星SDI仍考虑在美国设立电池厂

3月5日，韩国三星SDI公司宣布正在考虑在美国设立另一家制造厂，尽管前总统特朗普取消了对电动汽车的补贴，但该公司对美国市场的增长前景持乐观态度。三星SDI为通用汽车公司和Stellantis供应电池，其CEO Joo Sun Choi表示，“公司正在研究在北美建立自己的工厂”。目前，三星SDI已计划与通用汽车和Stellantis合作在印第安纳州建立工厂，并已完成与Stellantis合作的另一家工厂的建设。

Joo Sun Choi指出，“我们对在北美建立新工厂持非常谨慎的态度，因为今年的需求与去年相比大幅减弱。但我们正在积极审查该计划，因为我们需要中长期增长。”这一表态表明，尽管特朗普的反电动汽车言论短期内对市场造成了一定影响，但插电式汽车零部件供应商相信，在全球减排努力的推动下，市场将迎来反弹。韩国电池制造商，包括LG能源和SK On，已承诺在美国投资至少540亿美元建设电池制造厂，这得益于拜登政府绿色能源法案下的税收抵免政策。

LG能源CEO Kim Dong-Myung表示：“我们将美国政策视为增加国内制造业的举措，公司在美国已经拥有多家工厂。”他认为公司的投资是一项“优势”，并预计今年上半年电动汽车行业将触底。电池制造商的原材料供应商也持相同观点，电池阴极材料制造商Posco Future M Co.的CEO Eom Gi-chen预测，该行业可能在两年内反弹。尽管电动汽车需求减弱，但该公司提高了今年的生产目标，因为汽车制造商要求使用韩国制造的电池原材料。

此外，韩国大型电池回收公司SungEel HiTech Co.董事长Yi Kang-myung表示，预计印第安纳州新工厂将于3月投产，但佐治亚州第二家工厂的建设计划尚未确定。他表示，“我们预计特朗普将在四月左右公布更多电动车政策细节。此后我们将决定是否启动第二家工厂的建设。”

（资料来源：集微网）

行业重点公司公告

（1）半导体制裁加码

（2）晶圆厂扩产不及预期

（3）研发进展不及预期

（4）地缘政治不稳定

（5）推荐公司业绩不及预期

证券研究报告：《通用型AI Agent“Manus”横空出世，阿里推出 QwQ-32B全新推理模型——电子行业周报》

对外发布时间：2025年3月10日

发布机构：华鑫证券

本报告分析师：

高永豪  SAC编号：S1050524120001

吕卓阳  SAC编号：S1050523060001 

电子通信组简介

高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、卫星互联网、光通信等领域研究。

张璐：香港大学硕士，经济学专业毕业，于2023年12月加入华鑫证券研究所。

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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