iPhone 18首发苹果自研基带C2 彻底与高通说再见

　　有数码博主爆料称，苹果iPhone18系列部分机型将首次搭载苹果自研的基带芯片C2。与上一代的C1相比，C2不仅支持5G毫米波，还弥补了苹果在这一领域的短板，标志着苹果在通信技术上的进一步突破。

　　虽然苹果自研基带芯片的推出引发了关注，但分析师郭明錤指出，支持毫米波对苹果而言并非难事，真正的挑战在于如何确保稳定连接并兼顾低功耗。他还提到，苹果的自研基带芯片不会使用先进的制程技术，如3nm工艺，因为投资回报率不高，因此明年发布的基带芯片可能仍采用较为成熟的制程技术。

　　需要注意的是，尽管苹果推出自研基带芯片，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。因此，在此期间，苹果将采取双轨策略，一部分iPhone 18系列机型将搭载自研基带芯片，而其他机型则继续使用高通的基带芯片。

　　据郭明錤分析，苹果的自研5G基带芯片预计将在2026年开始大规模出货，预计2026年出货量将达到9000万至1.1亿颗，到2027年将增长至1.6亿至1.8亿颗。这一变化将对高通的5G芯片出货量和专利许可销售产生重大影响，可能改变当前的市场格局。