推动创新：杜邦在2025年泰国智能亚洲峰会上重点介绍先进电路解决方案

曼谷，2025年3月5日/美通社/--杜邦公司很高兴在2025泰国智能亚洲大会上展示其在电路材料方面的尖端进展。凭借旨在增强精细线路技术、信号完整性和热管理的一系列解决方案，杜邦将于2024年3月6日至8日在曼谷国际贸易展览中心(BITEC)的EH 102展位#B342展出。

“人工智能(AI)正在显著改变电子行业，加快智能设备必不可少的印刷电路板(PCB)的创新速度，”杜邦高级电路与封装全球业务总监原媛表示。作为先进互连技术的领先者，我们的专业知识和广泛的产品组合使我们能够满足对设备小型化和高计算速度和性能的日益增长的需求。通过战略伙伴关系和我们的全球业务，我们帮助我们的客户、领先的印刷电路板制造商在迅速扩大的东南亚市场开始和发展他们的业务。

印刷电路板(PCB)的创新正以前所未有的速度加速，先进的高密度互连和微线技术在网络通信、汽车和消费电子行业发挥着关键作用。随着汽车行业向电气化和自动化过渡，以及5G基础设施和服务器技术的扩展，这两个行业都需要先进的多层板(MLB)和具有高可靠性互联的高密度互联(HDI)方面的技术进步。

为了应对这些不断发展的技术挑战，杜邦为柔性、刚性挠性和刚性印刷电路板提供最先进的材料，实现了复杂电路的无缝集成。杜邦的创新解决方案既包括满足精细音调和高级可靠性要求的高性能化学物质，也包括专为高频和高速数据传输应用而设计的全面信号完整性产品。这些产品有效地应对行业挑战，确保最佳性能、高效的电力传输和可靠的信号完整性。

在此次活动中，杜邦专家将现身公司的展台，分享他们对技术进步和行业趋势的广博知识和见解。与会者将有机会探索杜邦的全方位解决方案。提供的产品包括：

杜邦铜闪光PPR-II/III脉冲酸性镀铜是新一代电镀解决方案，专为高级MLB、高层计数板和AI服务器站应用而设计。该方案通孔电镀抛光能力强，表面镀膜厚度分布较好，满足细线和高可靠性要求。

杜邦电路6800W化学镀铜加铜闪光PS-100闪光铜设计用于在多堆叠微通孔设计中增强可靠性性能，取代传统的化学镀铜工艺。水平化学镀铜工艺与闪光电镀步骤相结合，创建了更高效的单工艺解决方案，使其非常适合汽车和人工智能服务器站的应用。

杜邦Riston DI9500M&DI8600和FD3000M干膜光致抗蚀剂是多波长直接成像解决方案，适用于间距大于或等于70μm的技术/蚀刻工艺，适用于刚性和柔性印刷电路板。这些干膜光刻胶是电动汽车和AI服务器站应用的理想选择。它们提供精细的线条能力，具有出色的分辨率和粘合性能，从而提高了制造商的整体产量。

杜邦MicroFill EVF-III酸性铜是新一代通孔填充技术，适用于汽车应用中的精细HDI应用。该解决方案对面板通孔填充非常有效，为改善通孔性能提供了出色的抛撒能力。

杜邦PYRALUX AP柔性覆铜板是一种多功能双面层压板，采用全聚酰亚胺绝缘材料和杜邦独特的制造工艺。这种层压板提供了卓越的可靠性和更低的传输损耗。凭借其量身定制的性能组合，它满足了客户对高可靠性和高速、高频信号传输的要求。

杜邦公司(纽约证券交易所股票代码：DD)是一家全球创新领先者，拥有以技术为基础的材料和解决方案，帮助改变行业和日常生活。我们的员工应用不同的科学和专业知识，帮助客户在电子、交通、建筑、水、医疗保健和工人安全等关键市场推进他们的最佳想法并提供必要的创新。有关该公司、其业务和解决方案的更多信息，请访问。投资者可以访问网站Investors.dupont.com上投资者关系部分包含的信息。

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来源杜邦