【国元研究】电子：特斯拉FSD上线中国，AI可穿戴应用加速——行业周报

（来源：国元研究）

电子：Blackwell机柜出货预期走强，AI可穿戴应用加速——行业周报

本周（2025.2.24-2025.3.2）市场回顾

1）海外AI芯片指数本周下跌7.6%，英伟达股价受下一季度指引低于市场预期，且美国增加关税预期出现下滑。

2）国内AI芯片指数下跌1.7%，经过上周较大幅度上涨，本周国内AI芯片公司保持平稳。

3）英伟达映射指数下跌11.6%，受英伟达股价下跌影响，相关产业链公司股价均受到下滑。

4）服务器ODM指数下跌10%，英伟达股价下跌，叠加美国增加关税预期，服务器ODM厂预期下滑。

5）存储芯片指数上涨3.5%，人形机器人、自动驾驶、消费端AI等板块大幅升温，带动主要板块存储行情上涨。

6）功率半导体指数下跌5.9%；国元A股果链指数下跌6.6%，国元港股果链指数下跌10.1%。

行业数据

1）中国台湾四大晶圆代工厂24Q4营收294.1亿美元，预计25Q1达到277.1亿美元，环比下滑5.8%，预计25Q2营收293亿美元，同比增加26%。

2）2024年全球生成式AI芯片市场规模超过1250亿美元，预计2025年超过1500亿美元，2030年有望达到1万亿。

3）2024年HBM芯片市场规模约150亿美元，未来五年CAGR超过60%。智驾芯片2024年市场规模约68亿美元，未来五年CAGR约46%。2024年全球SiC器件市场规模约60亿美元，预计未来五年CAGR约30%-35%。

4）预计2024年全球服务器出货量约1489万台，2025年有望超过1500万台，同比增加约2.34%。24Q4全球智能手机出货量约3.34亿部，同比增加2.4%，预计25Q1达到2.95亿部，同比增加4.1%。

5）24Q4 AI PC出货量约1540万台，占PC出货量的23%；2024全年，AI PC占比约17%。

重大事件

1）英伟达披露24年营收1305亿美元，yoy+114%，24Q4营收393亿美元，yoy+78%。

2）沃尔核材、中微公司、乐鑫科技、安集科技、拓荆科技、工业富联、晶合集成、时代电气、珠海冠宇等公司均发布2024年业绩预告，且2024年营收和归母净利实现正向增长，芯源微、芯联集成、寒武纪等部分公司营收出现增长，但归母净利为负或呈下滑趋势。

3）特斯拉FSD进入中国，率先在部分车型上推出，并逐步扩大。

4）苹果宣布未来四年在美国投资超过5000亿美元，用于AI基建、算力芯片等方面。

5）苹果搭载M4芯片的Macbook Air预计在3月亮相。

6）小米发布小米15 Ultra和小米SU7 Ultra两款产品。

上行风险：英伟达GPU供应链得到改善；工业和汽车行业需求边际改善；存储芯片供求关系改善；苹果加速中国AI进展等

下行风险：下游需求不及预期；存储芯片供过于求局面加剧；苹果AI进展放缓，其他系统性风险等

市场指数

海外芯片指数：上周下跌3.8%，本周续跌7.9%。英伟达对下一季度的指引低于市场预期，英伟达股价出现下滑。此外，继美国对中国进口商品增加10%的税收外，计划对加拿大和墨西哥进口商品增加25%关税，导致美国AI芯片行业出现回调。

国内A股芯片指数：上周上涨12.3%，本周国内AI芯片指数下跌1.7%。上周指数受阿里巴巴在算力上的影响以及美国强化对国内算力芯片的管制预期出现较大幅度提升，本周国内AI芯片公司在经过上周较大涨幅后保持平稳。

英伟达映射指数：上周指数上涨7.4%，本周下跌11.6%。受英伟达股价下跌，英伟达产业链公司股价也受到影响。

服务器ODM指数：上周指数上涨5.6%，本周下跌10%。英伟达新一季度业绩指引不及市场预期，叠加美国增加关税影响，对英伟达股价产生负面影响，也带动服务器ODM厂预期下滑。

国内存储芯片指数：上周指数上涨9.0%，本周续涨3.5%。人形机器人、自动驾驶、消费端AI等板块持续升温，带动主要板块存储行情上涨。

国内功率半导体指数：上周指数上涨4.5%，本周下跌5.9%。消费电子、工业电子和汽车电子需求尚未出现实质性回暖，无法支撑较高的估值位置，本周出现回调。

果链指数：本周国元A股果链指数下跌6.6%，国元港股果链指数下跌10.1%。下半周开始的整体股价下行，判断主要由于前期市场热度过后，美对我国继续增加关税、IPO放开传闻、外资看空人形机器人等多重利空因素对市场情绪的打压，以及部分资金的高位获利了结等因素，带动消费电子行业股价高位调整。

AI基建逻辑不变，液冷需求增加，给华为供液冷产品，叠加比亚迪推出的智驾系统下沉，本周强瑞技术实现11.51%涨幅。

自2月份以来受自动驾驶板块火爆，韦尔股份截止至上周涨幅接近50%，世运电路上涨超过20%，本周自动驾驶行情趋缓，韦尔股份和世运电路出现回调，下滑幅度超过10%。

深南电路受益华为AI芯片封装影响，2月初至上周上涨幅度超过20%，本周市场行情疲软，下滑18.47%。

行业数据

中国台湾四大晶圆代工厂（台积电、联电、力积电和世界先进）在24Q4营收约为294.1亿美元，预计25Q1实现277.1亿美元，受淡季影响预计环比下滑5.8%，预计25Q2受HPC需求与地震延迟出货影响，营收约为293亿美元，同比增加26%。

据德勤数据，2024年全球生成式AI芯片市场规模超过1250亿美元，占总芯片销售额的20%以上，2025年预计市场规模将超过1500亿美元，2030年将有望达到1万亿美元的市场规模。同时也预计2025年生成式AI芯片将更多的应用于PC和智能手机，推动端侧设备的智能化升级。

据Trendforce预测，2024年HBM芯片市场规模约为150亿美元，未来五年CAGR超过60%。SK海力士、三星和美光产能基本售罄，HBM3e良率仅为40-60%，供应将持续短缺。长鑫存储于24年8月实现HBM2小批量试产，但良率和产量仍需提升。

据ICVTank数据，智驾芯片2024年市场规模约为68亿美元，未来五年CAGR有望达到46%，主要受益车企智能化加速，高阶自动驾驶渗透率提升。

据Yole数据，2024年全球SiC器件市场规模约为60亿美元，预计未来五年CAGR达到30%-35%。其中全球新能源汽车SiC器件搭载率超过25%，800V平台车型单车主控模块价值量超过450美元/辆。

Digitimes预测2024年全球服务器出货量约为1489万台，同比增长约3.16%，预计2025年全球服务器出货量超过1500万台，同比增加约2.34%，主要成长动力为美国CSP大厂增加资本开支，带动全球服务器出货提升。

据Digitimes数据，24Q4全球智能手机出货量约3.34亿部，同比增加约2.4%，预计25Q1出货量将达到2.95亿部，同比增加约4.1%。

Canalys的最新数据显示，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占该季度所有PC出货量的23%。2024年全年，出货的PC中有17%具备AI功能，其中是苹果排名第一，份额为54%，其次是联想和惠普，份额各为12%。

重大事件

1）英伟达披露2024年营收实现1305亿美元，同比增加114%，其中四季度营收393亿美元，同比增加78%；全年净利润为729亿美元，同比增加145%，四季度净利润221亿美元，同比增加72%。

2）沃尔核材发布2024年业绩预告，2024年营收69.31亿元，同比增加21.11%，归母净利8.60亿元，同比增加22.70%。公司持续加大研发投入和市场开拓力度，公司各产品线营收均实现不同程度增长。

3）中微公司发布2024年业绩预告，2024年营收约90.65亿元，同比增加44.73%，其中刻蚀设备营收72.77亿元，LPCVD设备收入1.56亿元。公司归母净利为13.88亿元，同比增加16.52%。公司在南昌约14万平方米的生产研发基地、上海临港的18万平方米的生产研发基地已投入使用。

4）乐鑫科技发布2024年业绩预告，2024年营收约20.07亿元，同比增加40.04%，归母净利约3.40亿元，同比增加149.54%。主要受益于下游各行业数字化与智能化渗透率提升，以及2023-2024年新增潜力客户逐步放量。

5）安集科技发布2024年业绩预告，2024年营收约18.35亿元，同比增加48.24%，归母净利约5.38亿元，同比增加33.64%。主要受益于公司新产品、新客户和新应用导入顺利，产品结构和多元化提升盈利能力。

6）芯源微发布2024年业绩预告，2024年营收约17.70亿元，同比增加3.09%，归母净利约2.11亿元，同比下滑15.85%。公司研发费用及成本费用的增加导致公司归母净利出现亏损。

7）拓荆科技发布2024年业绩预告，2024年营收约41.03亿元，同比增加51.70%，归母净利约6.88亿元，同比增加3.91%。公司业绩增长受益于市场需求增长，公司新产品及新工艺订单陆续实现转化。

8）工业富联发布2024年业绩预告，2024年营收约6091.35亿元，同比增加27.88%，归母净利约232.16亿元，同比增加10.34%。全球AI算力基建需求增长，AI加速规模化应用，公司云计算业务实现50%以上增长。

9）芯联集成发布2024年业绩预告，2024年营收约65.09亿元，同比增加22.25%，归母净利约-9.68亿元，同比下滑50.57%。

10）晶合集成发布2024年业绩预告，2024年营收约92.49亿元，同比增加27.69%，归母净利约5.33亿元，同比增加151.67%。2024年公司订单充足，整体产能利用率维持高位，营收和归母净利实现双增长。

11）寒武纪发布2024年业绩预告，2024年营收约11.74亿元，同比增加65.56%，归母净利约-4.43亿元。公司持续拓展市场，助力人工智能落地，营收实现较大规模增长。

12）时代电气发布2024年业绩预告，2024年营收约249.09亿元，同比增加13.42%，归母净利约37.03亿元，同比增加21.77%。

13）珠海冠宇发布业绩快报，公司24年营收115亿元，同增0.9%，归母净利4.3亿元，同增26%，扣非净利3.5亿元，同增52%。Q4业绩基本符合市场预期。

14）特斯拉正在为中国客户准备软件更新，计划在未来一段时间进行的更新将允许特斯拉车主在城市道路上使用驾驶辅助功能，将率先在部分车型上推出，并逐步扩大。

15）苹果官方宣布未来四年在美国本土投资超过5000亿美元，用于支持AI基建、算力芯片、美国本土供应链以及各地学生和工人的技能发展的计划。

16）印尼工业部长阿古斯2月26日在雅加达的新闻发布会上宣布，苹果公司已与印度尼西亚签署协议，在该国进行投资，为iPhone 16在印尼恢复销售铺平了道路。对于苹果来说，这笔交易让其在中国销售放缓之际进入了印尼庞大的消费市场。

17）苹果公司或正在筹备新款MacBook Air系列的发布，搭载M4芯片的MacBook Air准备在3月亮相。M4性能更强，目前用于2024年推出的MacBook Pro、Mac mini、iMac等。

18）近日ETNews报道，苹果计划将在今年4月前决定折叠屏iPhone的最终供应链，预计今年下半年正式大规模生产折叠屏iPhone的元器件，而该款折叠屏或将在2026年下半年发布。

19）2月27日小米召开发布会，发布两款旗舰产品：小米15 Ultra手机和小米SU7 Ultra电动车。小米 15 Ultra 旗舰手机首发徕卡超纯光学系统，搭载骁龙 8 至尊版处理器，售价6499元起；小米SU7 Ultra定位高端智能电动市场的“地表最快四门量产车”，起售价52.99万元。除此外，小米还发布了REDMI Book Pro 2025 笔记本、米家首款变频除湿器、小米 Buds 5 Pro 耳机、小米米家冰箱 Pro、米家首款中央空调 Pro 等多种品类新品。

20）Meta推出新一代研究用AR眼镜Aria Gen 2，重75克，产品升级了传感器套件，支持眼动和手势识别，续航6-8小时。

上行风险：英伟达GPU芯片供应链得到改善；工业和汽车行业需求边际改善；存储芯片供求关系改善；苹果加速中国AI进展等。

下行风险：下游需求不及预期；存储芯片供过于求局面加剧；苹果AI进展放缓等

本报告摘自国元证券2025年3月2日已发布的《特斯拉FSD上线中国，AI可穿戴应用加速——行业周报》查看原文，具体报告及分析内容请详见报告。若因对报告的摘编等产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。

分析师      彭琦                         

执业证书编号   S0020523120001

分析师      沈晓涵                       

执业证书编号   S0020524010002