天风证券郭明錤：iPhone 17全系机型将搭载苹果自研Wi-Fi芯片

天风证券分析师郭明錤最新发文指出，继高通后，博通的Wi-Fi芯片也将被苹果自制芯片取代，且被取代速度更快。

其最新产业调查显示，2H25所有新款iPhone 17机型将采用苹果自制的Wi-Fi芯片 (相较于2H25新款iPhone 17中，仅超薄iPhone 17会采用Apple C1数据机)。苹果改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未来有助于强化自家产品互联的用户体验。

此前，郭明錤还在社交媒体发布图文，预测苹果 2025 年下半年发布的 iPhone 17 系列，灵动岛尺寸几乎保持不变。

这与分析师Jeff Pu此前的预测相悖，Jeff Pu曾多次表示，苹果将在 iPhone 17 Pro的Face ID上采用“metalens”，从而“大幅缩小”灵动岛。

两位分析师在灵动岛尺寸上虽然有点出入，但均认为苹果今年会发布“iPhone 17 Air”（暂定，非官方名称），将采用全新的设计语言，背面摄像头单元将采用水平横置设计。

另据业界信息，iPhone 17系列将迎来多项革新。

据报道，预计于2025年面世的苹果 iPhone 17将带来多达八项重要变革，包括iPhone 17 Pro系列将首次采用铝制外壳，这一变化与iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 所使用的钛金属材质形成鲜明对比。在性能方面，iPhone 17 Pro系列将搭载全新的A19 Pro芯片，该芯片由台积电最新的第三代3纳米制程制造，预计将在处理速度和能效比方面实现显著提升。

在摄影方面，iPhone 17 所有机型的前置镜头将从iPhone 16的1200万像素升级至2400万像素。而iPhone 17 Pro 的望远镜头则将从1200万像素跃升至4800万像素，满足用户对远距离拍摄的高品质需求。同时，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 均将搭载12GB RAM。

分析称，苹果这些创新不仅有助于重新定义智能手机的性能与外观，还将为消费者带来新的使用体验。