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2025-02-21 17:18
投资者提问:
董秘你好,公司提到“中高阶产品与量产技术”优势。在载板、IC封装基板等高端领域是否有技术储备?相关研发投入占总营收的比例是多少?
董秘回答(沪电股份SZ002463):
您好!公司目前主要产品的形态并非载板和封装基板,公司密切关注并跟进行业相关技术的发展变化,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,谢谢!