业绩公布后，ADI公司领涨芯片股; Lam推出新产品

ADI公司（纳斯达克股票代码：ADI）周三领涨芯片股，其积极的季度业绩和前景让分析师看涨，而Lam Research（纳斯达克股票代码：LRCX）在投资者日当天发布了重要公告。

美国银行维持对ADI公司（纳斯达克股票代码：ADI）的买入评级，指出随着预订量逐渐改善，该公司第一季度业绩和第二季度前景小幅上涨。

该公司对ADI的目标价为265美元。ADI公司股价周三上涨约7%。

分析师表示，第一季度24亿美元的销售额比华尔街预期高出3.1%。第二季度25亿美元的目标比普遍预期的24亿美元高出2.2%，因为管理层强调本季度的预订量逐步改善，工业和汽车行业的实力使ADI公司在第二财季实现了环比和同比增长。

该公司还指出，它将股票回购授权增加了100亿美元，使剩余授权总额达到约115亿美元。

分析师补充说，第一季度除消费者外的所有终端市场均环比增长，工业（超出3%）、汽车（超出4%）和通信（超出7%）的市场均出现上涨，而消费者则符合共识。

分析师表示，第二财年的增长与季节性一致（环比增长低个位数），总体好于多元化同行。

分析师表示，总体而言，他们喜欢ADI公司一流的盈利能力（自由现金流（FCF），利润率为+30%，下一个上升周期的剩余空间为35%）和优质资产（更精确的模拟）。

Evercore重申其跑赢大盘评级，目标价格为280美元。

以马克·利珀为首的分析师表示：“总体而言，我们相信ADI的业绩和前景支持了我们对该集团的‘模拟垫底’论点，库存周期即将到来。

另外，芯片设备制造商Lam Research（纳斯达克股票代码：LRCX）周三在推出ALTUS Halo和Akara后上涨约3%。

此外，Benzinga报道称，林在投资者活动中指出，计划在短期内返还超过85%的FCF。

Lam表示，ALTUS Halo是世界上第一个原子层沉积（ALS）工具，该工具利用金属钼的能力生产尖端半导体。

该系统为先进半导体器件提供低电阻率、无空隙钼金属化的特征填充和高精度沉积。林表示，该公司目前正在与所有领先芯片制造商进行资格认证，并与所有领先芯片制造商进行竞争。

与此同时，Lam指出，Akara提供了新型等离子体处理技术，可实现3D芯片制造所需的蚀刻精度和性能。

周三芯片设备制造商的股票基本上走高：Applied Matters（AMAT）+1%、KLA Corp.（KLAC）+2%、ASML（ASML）+1%。

其他半导体股票：德克萨斯仪器（TXN）+4%、微芯片技术（MCHP）+7%、Marvell Technology（MRVL）+5%、Monolithic Power Systems（MPWR）+1。

然而，一些股票今天确实出现下跌，例如英特尔（INTC）-3%，在有报道称台湾积电制造（TSB）和博通（AVGO）可能各自寻求收购该公司部分股权后，英特尔（INTC）周二上涨约10%。

周三，英伟达（Nvidia）和高级微设备（AMD）等人工智能芯片制造商的股价基本持平。