择机启动，2.5D/3D先进封装项目，最新消息

1 择机启动，2.5D/3D先进封装项目，最新消息

近期紫光国微在投资者关系平台回复，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。

紫光国微作为半导体行业的领先企业,紫光国微在HBM等高性能存储器领域有着深厚的研发实力和丰富的产品线，紫光国芯三维堆叠DRAM技术可为算力芯片提供每秒高达数十TB的访存带宽，并支持高达数十GB的内存容量，是实现算力芯片性能极致发挥的超高带宽存储解决方案。

2 先进封装龙头，扩产

英伟达首席执行官黄仁勋年前到中国台湾，业界传出，日月光投控旗下矽品接下CoWoS产能中CoW制程订单后，集团全面向AI进军，高雄厂建置先进封装新产能，矽品中科及虎尾厂也同步建置新产线，下半年有望量产，大幅拉高日月光集团在先进封装的占比。

日月光投控和台积电是长期合作伙伴，近几年在AI芯片主要客户英伟达的强劲需求下，台积电先进封装CoWoS产能供不应求，但受惠英伟达CoWoS-L订单外溢效应，日月光在去年第四季接获相关订单，并规划在高雄K18厂扩大产能，预计2026年K28完工投产。针对订单传言，日月光投控不予回应。

日月光去年第三季时斥资52.63亿元新台币，购入K18厂以及旁边的化学品仓库，日月光指出，该厂将用于扩充先进封装产能。

业界指出，日月光K18厂为先进封装生产基地，相关设备将在今年上半年开始进机，并在今年下半年进入量产阶段。虽然产能在下半年逐步开出，但新产能贡献下，市场看好，该厂投入也将是日月光今年在先进封装运营占比持续倍增的重要动能。

日月光投控旗下，除了日月光之外，矽品也将在先进封装领域大展手脚。矽品去年取得台积电首次发布的CoWoS封装中的CoW制程订单，矽品在潭子区内的厂区、中科厂均均已呈现产能满载，因此，去年以来矽品积极打造先进封装产线。

矽品去年于中科厂建置一条CoWoS制程中的前段CoW产线，但供应链传出，在英伟达强劲需求及协调之后，矽品中科厂将再持续建置CoW产线，中科厂新产线预计今年底前完成建置。

此外，矽品为应对先进封装强劲需求，除中科厂之外，虎尾厂也是该公司另一布局先进封装产能的重心，据悉，去年下半年建厂相关厂务工程就已展开，由圣晖拿下订单，近期第二阶段相关的厂务设备厂商也都已备货完成，预计最慢也将在今年下半年出货，供应链消息指出，未来矽品旗下的先进封装产能，虎尾厂可望大于中科厂，预计明年虎尾厂可望投入量产。

（转自：今日半导体）