雅克科技：公司的半导体前驱体材料主要应用在存储芯片、逻辑芯片的制造环节

有投资者向雅克科技提问， 你好。请问公司对于前驱体的销售前景怎么看？公司的产品是否能够应用于内存芯片和存储芯片这两大领域？！

公司回答表示，您好！公司的半导体前驱体材料主要应用在存储芯片、逻辑芯片的制造环节。半导体前驱体材料主要应用于薄膜沉积工艺，在集成电路制造过程中，薄膜沉积技术是关键技术之一。感谢您的关注！