简体
  • 简体中文
  • 繁体中文

热门资讯> 正文

紫光国微:2.5D/3D等先进封装将根据产线运行情况择机启动

2025-02-06 19:33

有投资者向紫光国微提问, 公司无锡封装线,具备2.5d和3d封装能力吗?

公司回答表示,您好!公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目于2024年6月产线通线,现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作,2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。感谢您的关注!

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。