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2025-02-06 19:33
有投资者向紫光国微提问, 公司无锡封装线,具备2.5d和3d封装能力吗?
公司回答表示,您好!公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目于2024年6月产线通线,现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作,2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。感谢您的关注!