方邦股份跌0.06%，成交额2036.28万元，近3日主力净流入-344.69万

2月5日，方邦股份跌0.06%，成交额2036.28万元，换手率0.76%，总市值26.52亿元。

根据AI大模型测算方邦股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，1家机构预测目标均价78.00，高于当前价137.44%。目前市场情绪极度悲观。

异动分析

先进封装+PET铜箔+消费电子概念+华为概念+5G

1、2023年8月2日互动易回复：公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。

2、公司在2022年11月10日投资者关系活动记录表中表示：PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（真空溅射技术、电化学技术）。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，目前在持续优化工艺、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标，同时与相关下游客户进行技术对接。

3、2024年3月27日互动易：公司电磁屏蔽膜、薄膜电阻等产品主要应用于消费电子领域，直接下游客户为各大电路板厂商；带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板的必需基材；挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材。

4、发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌

5、发行人研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，自2014 年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。

资金分析

今日主力净流入-231.74万，占比0.11%，行业排名29/61，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-18.07亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额680.02万，占总成交额的1.38%。

技术面：筹码平均交易成本为36.81元

该股筹码平均交易成本为36.81元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位32.51，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。最新年报主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜58.94%，铜箔24.33%，其他(补充)10.78%，其他5.95%。

方邦股份所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：华为概念、小盘、铜箔、苹果三星、专精特新等。

截至9月30日，方邦股份股东户数5266.00，较上期减少7.27%；人均流通股15318股，较上期增加7.84%。2024年1月-9月，方邦股份实现营业收入2.42亿元，同比减少10.30%；归母净利润-3962.67万元，同比增长24.46%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.10亿元。近三年，累计派现2999.98万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，方邦股份十大流通股东中，华夏远见成长一年持有混合A（016250）位居第七大流动股东，持股136.45万股，持股数量较上期不变。华夏行业景气混合（003567）位居第八大流动股东，持股131.75万股，相比上期增加20.18万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。