里程碑进展｜鼎龙蔚柏中标国内某头部晶圆厂FOUP项目

导读

近日，昌红科技半导体板块下属子公司浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司（简称“鼎龙蔚柏”）在国际巨头垄断的市场竞争中脱颖而出，成功中标某头部晶圆厂FOUP项目，具体产品数量将会在未来的季度订单中予以确认。

 鼎龙蔚柏自主研发制造的FOUP（晶圆传送盒）产品应用于12寸晶圆厂的生产过程，是半导体制程中不可或缺的高精度承载、运输工具。该产品项目的顺利中标，意味着公司的FOUP产品质量取得国内主流FAB产商的认可，具备量产的资格。

此次中标，是昌红科技半导体板块发展的关键一步，对公司半导体耗材业务市场开拓具有重要的里程碑意义。目前，公司还有多款半导体耗材产品在其他FAB厂商中进行测试，公司将以此为契机，继续加强技术创新和技术突破，争取以最快的时间实现高端晶圆载具的全国产化目标，为国内客户提供更多优质服务，服务国家半导体产业链的“自主可控”战略，为股东创造更多价值！

来源丨深圳市昌红科技股份有限公司    浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司

(昌红科技)