GlobalFoundries计划在纽约设立价值5.75亿美元的先进包装设施

GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GMS）宣布计划创建一个新的美国先进包装和测试中心在其纽约制造工厂内生产重要的芯片。

纽约先进包装和光电子中心在纽约州高达2000万美元的援助和美国商务部高达75分钟的直接资金的支持下，预计将为GF的硅光电子平台提供先进的包装、组装和测试，并为航空航天和国防客户提供全面的交钥匙先进包装、碰撞、组装和测试，获得GF的Trusted Foundry认证。

该公司预计将在该设施投资5.75亿美元，并在未来10多年内额外投资1.86亿美元用于研发。