芯报丨投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约

❶投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约

1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，同时为社会创造超过500个就业岗位。（集微网）

❷中微公司拟投资30.5亿元，建设研发及生产基地暨西南总部项目

1月14日晚间，中微公司披露公告称，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司（以下简称“项目公司”），建设研发及生产基地暨西南总部项目。2025 年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元。中微公司表示，项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围，增强技术研发能力，提升市场占有率。项目公司预计到2030年年销售额达到10亿元，助力区域性半导体产业链的升级。半导体设备下游方面，成都拥有德州仪器、英特尔的半导体制造厂商。而半导体设备上游材料方面，成都也有雅克先科电子材料项目落地。（每经网）

❸台积电亚利桑那州厂最快本季度量产苹果芯片

据报道，苹果公司验证台积电美国亚利桑那州晶圆厂首批“美国制造”先进处理器芯片的工作已进入最后阶段，在完成品保程序后，最快本季将启动首批商用量产芯片。报道指出，苹果正在进行全面测试，以验证台积电美国厂生产芯片的性能与台南厂的产品一致。最后验证完成后，将花三个月时间启动首批芯片的商用量产，若成功，将象征美国打造本土芯片生产的重大胜利。（集微网）

❹Rapidus计划于6月向博通交付2nm芯片

据报道，日本初创晶圆代工厂 Rapidus Inc. 计划于 6 月向美国无晶圆厂芯片公司博通供应 2nm 原型 IC 。此次供货是 Rapidus 为争取其代工服务客户而采取的举措之一，该服务基于与 IBM 的技术合作。Rapidus 成立于 2022 年，是日本为重回尖端硅片制造竞争而做出的一项国家努力。Rapidus 正在北海道千岁市建造一座晶圆厂。该厂于 2023 年 8 月举行了奠基仪式，计划到 2027 年使用 2nm 工艺生产芯片。该公司直到 2024 年 12 月才接收了极紫外 (EUV) 光刻机。尽管如此，博通打算评估 2nm 生产工艺，并可能将生产责任授予 Rapidus。（集微网）

海外要闻

❶意法半导体和格罗方德搁置法国建厂计划 转投中国市场

2022年，意法半导体与格罗方德宣布将在法国投资57亿欧元建立晶圆厂，据媒体最新报道，目前这一合资项目已陷入停滞。另有媒体报道称，到 2023 年底和 2024 年，意法半导体和格罗方德将重点转向中国，凸显了欧洲半导体行业面临的日益严峻的挑战。2024年10月，格罗方德在上海举办年度技术峰会，强调了对中国市场的战略关注。格罗方德首席企业及政府事务官Mike Cadigan强调了中国的重要性，新任亚太区总裁兼格罗方德中国区董事长Kay Chai Ang介绍了扩大区域业务的计划。意法半导体也深化了在中国的业务，2023 年 6 月，该公司CEO Jean-Marc Chery 宣布与三安光电合作扩建 8 英寸 SiC 晶圆厂。2024 年 11 月，其与华虹半导体建立了新的合作关系，强调本地化制造的竞争优势。（集微网）

❷英国宣布AI投资计划：采购10万GPU提升算力

据媒体报道，英国首相凯尔·斯塔默预计将于周一公布一项名为“全球人工智能领域领导者”的新计划，斯塔默政府承诺，到2030年英国政府将采购多达10万块GPU，这意味着英国的公共部门算力将增加20倍。公共部门的AI算力也被称为“主权AI”，主要用于学术界和公共服务领域的AI应用。新计划的其他措施还包括加快AI基础设施建设的规划审批。有预测数据显示，2035年英国人工智能市场规模将增长至1万亿美元以上。英国政府预测，如果AI技术得到全面采用，每年可使生产率提高1.5%，十年内每年可额外创造470亿英镑的经济价值。（集微网）

❸拜登最新签署！事关人工智能

据证券时报，当地时间1月14日，美国总统拜登签署了一项关于人工智能的行政命令，旨在确保美国能够快速大规模地建设下一代人工智能运营所需的基础设施。根据新规定，美国国防部和能源部将各自确定至少三个私营部门可以建造人工智能数据中心的地点。拜登政府的高级政府官员表示，这些机构将向私营公司进行“竞争性招标”，在这些联邦站点上建立人工智能数据中心。（每经网）