【华言金语0108】电子行业快报&银邦转债申购分析

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（来源：华金证券研究）

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电子团队：华金证券-电子-存储-行业快报--从云到端/存算一体，AI带动存力容量/技术双升

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固收团队： 华金证券-固收-银邦转债（123252.SZ）申购分析--中高端铝轧制材研发、生产和销售的龙头企业

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华金证券-电子-存储-行业快报--从云到端/存算一体，AI带动存力容量/技术双升

容量：从云到端，AI催生端侧存储容量增加。在云端，AI依赖于大规模的数据中心和高效庞大的存储系统来存储、传输并处理数据。数据中心有着大规模集群式的存储硬件来应对海量数据，而在端侧，AI需要在计算资源、存储资源受限的设备上实现实时、低功耗的数据处理，这对存储芯片的容量、速度和能效提出全新的要求，也推动存储技术革新。对端侧AI设备来说，算力和数据的加持实现了各种智能功能，而数据存放及高效读写需要更强大的存储芯片为其提供助力。（1）AI手机：16G的DRAM已是AI手机最低基本配置。根据电子发烧友网统计，基于高通和联发科旗舰芯片的智能手机比较集中的是支持70亿的AI大模型参数，且16GB+512GB存储搭配最为集中。根据电子发烧友网数据，以70亿大模型压缩后需要4GB来算，再加上6GB App保活、4GB安卓OS，故支持70亿参数大模型的智能手机，实现图像生成功能等，其内存至少需要14GB。（2）AI PC：更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽需求也带动了主流LPDDR5x和LPDDR5T产品的需求。如微软发布的AI PC内存容量最低为16GB，搭载新处理器的AI PC已普遍将内存提升至32GB，为AI模型的部署升级留下充足空间。（3）AI TWS耳机：AI TWS耳机中功能更多，为存储更多固件和代码程序，需要外扩串行NOR Flash。当前几款已发布的AI耳机中NOR Flash容量较之普通TWS耳机也有了比较大的提升，基本上实现了翻倍来支持内置的AI新功能。以字节跳动豆包Ola Friend AI耳机为例，单只耳机内部配备两颗128Mb NOR Flash，总存储容量为256Mb（即32MB）。相比之下，普通TWS耳机的存储容量一般较低，通常为64Mb（即8MB）到128Mb（即16MB）。

技术：存算一体解决打破传统存储/功耗/算力墙，在大算力设备领域具有绝对影响力。存算一体核心是将存储功能与计算功能融合在同一个芯片上，直接利用存储单元进行数据处理——通过修改“读”电路的存内计算架构，可以在“读”电路中获取运算结果，并将结果直接“写”回存储器的目的地址，不再需要在计算单元和存储单元之间进行频繁的数据转移，消除数据搬移带来的消耗，极大降低功耗，大幅提升计算效率。存算一体芯片在特定领域可以提供更大算力（1000TOPS以上）和更高能效（超过10-100TOPS/W），明显超越现有ASIC算力芯片。存算一体技术还可以通过使用存储单元参与逻辑计算提升算力，等效于在面积不变的情况下规模化增加计算核心数。在能耗控制方面，存算一体技术可以通过减少不必要的数据搬运将能耗降低至之前的1/10~1/100。存算一体芯片适用于各类人工智能场景和元宇宙计算，如可穿戴设备、移动终端、智能驾驶、数据中心等。按算力大小划分：1）针对端侧的可穿戴等小设备，对算力的要求远低于智能驾驶和云计算设备，但对成本、功耗、时延、开发难度很敏感。端侧竞品众多，应用场景碎片化，面临成本与功效的难题。存算一体技术在端侧的竞争力影响约占30%。（例如arm占30%，降噪或ISP占40%，AI加速能力只占30%）；2）针对云计算和边缘计算的大算力设备，是存算一体芯片的优势领域。存算一体在云和边缘的大算力领域的竞争力影响约占90%。边缘端存算一体芯片在边缘端具有高算力、低功耗、高性价比的优势。而针对智能驾驶、数据中心等大算力应用场景，在可靠性、算力方面有较高要求，云计算市场玩家相对集中，各厂商算法和生态细节不同，芯片售价较高。根据存储与计算的距离远近，将广义存算一体的技术方案分为三大类，分别是近存计算（PNM）、存内处理 （PIM）和存内计算（CIM），其中，近存计算和存内计算是目前存算一体技术实现主流路径。大厂对存算一体架构需求是实用且落地快，而作为最接近工程落地的技术，近存计算成为大厂们的首选，典型代表是AMD的Zen系列CPU。国内初创企业则聚焦于存内计算，典型代表有Mythic、千芯科技、闪亿、知存、九天睿芯等。

投资建议：目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。对于大算力领域，存算一体的优势是打破存储墙，消除不必要的数据搬移延迟和功耗，并使用存储单元提升算力，成百上千倍的提高计算效率，降低成本。建议关注：存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、普冉股份、江波龙、德明利等；先进封装：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。

风险提示：下游需求复苏低于预期；对前瞻重点技术产业化进程敏感性不强风险；相关厂商研发进程不及预期；系统性风险等。

>>以上内容节选自华金证券2025年01月06日已经发布的研究报告《华金证券-电子-存储-行业快报--从云到端/存算一体，AI带动存力容量/技术双升》（分析师：孙远峰、王海维；执业编号：S0910522120001、S0910523020005），具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。

固收团队

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华金证券-固收-银邦转债（123252.SZ）申购分析--中高端铝轧制材研发、生产和销售的龙头企业

投资要点

银邦转债本次发行规模7.85亿元，期限6年，发行与主体评级为AA-/AA-（联合资信）。转股价为12.52元，到期补偿利率为10.7%，属较高水平。下修条款15/30，85%和强赎条款15/30，130%均为市场化条款。以2025年1月3日中债6YAA-企业债到期收益率3.6299%贴现率计算，纯债价值95.41元，对应YTM为2.81%，债底保护性充足。总股本稀释率为7.09%、流通股本稀释率8.1%，摊薄压力较小。

从近期市场转债申购情况看，假设网上申购数为800万户，单户申购上限金额100万元，则中签率预计为0.0033%。

截至2025年1月3日，公司市盈率PE(TTM)为81.46，高于同行业可比公司平均值（剔除负值）；同时处于自身上市以来37.9%分位数，估值弹性较高。净资产收益率ROE为6.5%，低于同行业可比公司平均值（剔除负值）。上市至今公司日成交量占同行业可比上市公司成交量比重平均值处于较高水平为81.21%。

公司流通市值占总市值比例为86.55%，公司现有限售股11053.61万股，占总股本的比例为13.45%，存在一定的解禁风险。

年初至2025年01月03日，公司股价下降6.47%，行业指数（有色金属-申万一级）下降0.61%，公司跑输行业指数。

综合考虑公司自身经营状况和可比券结果，我们预计上市首日转股溢价率为19%左右，对应价格为94.54元~104.49元。

风险提示：

1、募投项目效益未达预期或短期内无法盈利。

2、公司生产经营或资金周转出现严重不利情况面临偿债风险和流动性风险。

3、公司外部竞争日益激烈、净利润下滑风险。

4、正股股价波动风险。

5、定价模型可能失效，预测结果与实际可能存在较大差异。

>>以上内容节选自华金证券2025年01月07日已经发布的研究报告《 华金证券-固收-银邦转债（123252.SZ）申购分析--中高端铝轧制材研发、生产和销售的龙头企业》（分析师：牛逸；执业编号：S0910523040001），具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。

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