【半导体·周报】看好AI对本土先进制程代工需求的提振

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上周（12/16-12/20）半导体行情领先于主要指数。上周创业板指数下跌1.15%，上证综指下跌 0.70%，深证综指下跌0.62%，中小板指下跌0.27%，万得全A下跌1.08%，申万半导体行业指数上涨5.40%。半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨4.3%，半导体材料板块上周下跌0.2%，分立器件板块上周上涨0.9%，IC设计板块上周上涨6.3%，半导体设备板块上周上涨2.5%，半导体制造板块上周上涨7.6%，其他板块上周上涨6.3%。

行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/AR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

AI浪潮或让本土先进制程代工持续供不应求，4大原因建议关注本土晶圆代工龙头中芯国际：

1）先进制程代工龙头，成长空间广阔：本土先进制程代工需求端受到a）AI服务器/国产手机等下游市场需求提升；b）订单回流大陆等因素影响，需求端预计持续旺盛。公司作为大陆先进制程代工龙头，未来如果扩产顺利成长空间广阔；

2）提前交易淡季效应：一季度是代工行业的传统淡季，受到春节放假和四季度新机发布后的空窗期影响，成熟制程下游需求减弱，工厂一般在一季度进行年度检修，我们认为目前市场对淡季效应预期充分，展望25年2/3/4Q有望受益于AI需求拉动而逐季度环比增长；

3）“和也利好，打也利好”关注中美关系变化：此前公司被美国制裁影响了先进制程扩产，也确立了全产业链自主可控的决心，近期，美国国防部已在12月18日正式将中微公司从中国军事企业清单中移除，特朗普正式就职前后建议持续关注中美关系对公司业务的影响；

4）ETF权重，顺指数方向的稳健选择：公司是科创50ETF（规模1076.28亿）、上证50ETF（规模1555.25亿）、国证半导体ETF（规模269.36亿）、半导体ETF（规模336.62亿）、半导体芯片ETF（规模6.58亿）等被动产品的权重，如果被动产品持续资金流入，公司股价或有积极表现。

AI硬件创新有望提升FPGA需求，关注紫光国微/复旦微电/安路科技。

随着AI技术的持续迭代，AI硬件如眼镜/戒指/玩具等产品创新不断，新产品密集推出市场，在新产品放量初期，由于ASIC芯片一次性流片费用较高、开发周期长等因素，我们认为FPGA方案的优势有1）较短的开发周期，有助于产品快速抢占市场；2）产量较小时具有较高性价比和方案灵活性。我们看好AI终端兴起对FPGA行业的带动，关注本土厂商如紫光国微/复旦微电/安路科技。

建议关注：

1）EDA/IP及设计服务：芯原股份/灿芯股份/华大九天/概伦电子/广立微

2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技（维权）/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳（维权）/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材（维权）/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

4）IDM代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电

5）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

1. 周观点：看好AI对本土先进制程代工需求的提振  

AI浪潮或让本土先进制程代工持续供不应求，4大原因建议关注本土晶圆代工龙头中芯国际：

1）先进制程代工龙头，成长空间广阔：本土先进制程代工需求端受到a）AI服务器/国产手机等下游市场需求提升；b）订单回流大陆 等因素影响，需求端预计持续旺盛。公司作为大陆先进制程代工龙头，未来如果扩产顺利成长空间广阔；

2）提前交易淡季效应：一季度是代工行业的传统淡季，受到春节放假和四季度新机发布后的空窗期影响，成熟制程下游需求减弱，工厂一般在一季度进行年度检修，我们认为目前市场对淡季效应预期充分，展望25年2/3/4Q有望受益于AI需求拉动而逐季度环比增长；

3）“和也利好，打也利好”关注中美关系变化：此前公司被美国制裁影响了先进制程扩产，也确立了全产业链自主可控的决心，近期，美国国防部已在12月18日正式将中微公司从中国军事企业清单中移除，特朗普正式就职前后建议持续关注中美关系对公司业务的影响；

4）ETF权重，顺指数方向的稳健选择：公司是科创50ETF（规模1076.28亿）、上证50ETF（规模1555.25亿）、国证半导体ETF（规模269.36亿）、半导体ETF（规模336.62亿）、半导体芯片ETF（规模6.58亿）等被动产品的权重，如果被动产品持续资金流入，公司股价或有积极表现。

AI硬件创新有望提升FPGA需求，关注紫光国微/复旦微电/安路科技。

随着AI技术的持续迭代，AI硬件如眼镜/戒指/玩具等产品创新不断，新产品密集推出市场，在新产品放量初期，由于ASIC芯片一次性流片费用较高、开发周期长等因素，我们认为FPGA方案的优势有1）较短的开发周期，有助于产品快速抢占市场；2）产量较小时具有较高性价比和方案灵活性。我们看好AI终端兴起对FPGA行业的带动，关注本土厂商如紫光国微/复旦微电/安路科技。

1. 半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

从2024年11月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看，各家下半年增长预期维持乐观，亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键，建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年10月全球半导体市场销售额为568.8亿美元，同比增长22.1%；月度销售额环比增长4.1%，连续七个月回升。其中，SIA和WSTS同时上调了2024年全球销售额预测，分别为19%、20%，对于全年全球半导体表现乐观。区域市场方面，美洲市场增长仍最强劲，同比增长高达54.0%；中国大陆地区同比增长17.0%。值得关注的是，欧洲月度销售额同比下降7.0%，疲软影响持续。

半导体指数走势：2024年11月，中国半导体（SW）行业指数上涨7.4%，2024年11月，费城半导体指数（SOX）下降1.5%。

2024年11月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。涨幅居前三名分别为半导体设备（8.92%）、半导体材料（6.00%）、品牌消费电子（4.06%）。

2024年1-11月，申万指数各电子细分板块大部分上涨。涨幅居前三名分别为半导体设备（46.40%）、数字芯片设计（33.38%）、印制电路板（29.37%）。

3.  111月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳

整体芯片交期趋势：11月，整体芯片交期趋稳，受库存影响现货交易相对低迷，部分品类库存比预期严重。

重点芯片供应商交期：11月，芯片交期稳定和价格相对稳定。其中，模拟价格持续倒挂，ADI有回调；通用类MCU整体趋稳，NXP等价格有小幅下降；分立器件交期稳定，onsemi等价格低迷；存储价格有所分化，DDR5价格波动明显，NAND FLASH交期稳定价格价格有波动。

头部企业订单及库存情况：

11月，消费类订单环比趋缓，库存稳定；汽车和工业订单未见改善，库存较高；通信订单下降；AI订单保持强劲；新能源库存去化持续。

4. 11月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

1.1.1. 存储：渠道低价资源现短缺问题，然存储行情仍处于震荡磨底期，PC终端担忧Q4面临“旺季不旺”

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.12.17)评述，转眼间12月已过半，因存储厂商普遍年终盘点整固、规划来年战略部署，加之年终市场虽仍有部分备货需求，但总体来看需求变化不大，且双12未见明显水花。因此，近期存储现货市场仍以横盘为主。具体来看，渠道市场受益于双旦临近，带动少数备货需求，渠道资源端受控货行为影响令部分资源价格涨跌不一；而行业市场部分特殊市场需求逐渐释出，行业厂商积极促成实单交易；嵌入式方面在POS等应用市场相对活跃带动下，部分低容量eMMC产品备货需求仍有较高热情，但客户开价普遍较低，存储厂商降价出货意愿不强，在无实际提货需求情况下买方多以观望为主。

上游资源方面，近日部分Flash Wafer价格小幅小修，DDR颗粒价格不变。其中，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC Flash Wafer分别下跌至4.7/5.60/3.15美元，256Gb TLC Flash Wafer价格不变。

渠道市场方面，由于海外圣诞节和国内元旦临近，近期部分渠道客户仍有备货需求；渠道厂商多数在年终前夕陆续进入盘整期，同时为明年做战略规划部署，市场普遍无心过分杀价，本周渠道SSD/内存条价格维持不变。另外，此前部分低端资源因其应用场景增多，加之供应端控制货源带动价格连涨数周后，近期渠道贸易端现出货动作则令价格回调；而随着渠道市场基本已无便宜资源，部分BGA颗粒控货惜售出现涨价迹象。

行业市场方面，近期部分行业客户特殊市场SSD和内存条需求释出，在需求相对稳定带动下，本周行业SSD和内存条保持平稳。但因近期部分原厂资源供应增加，8GB DDR4或将面临下行压力。对于后市，随着部分应用领域存储需求逐步回温、叠加市场上对于AI PC的乐观声音尚存，业内人士认为或能带动明年部分行业PC换机需求。

嵌入式市场方面，随着四季度步入季末，终端客户普遍在无实际提货需求下已不愿大量备货。而POS机等部分应用市场持续活跃，部分低容量嵌入式产品需求仍有动力支撑，但客户价格预期偏低，多数存储厂商不愿大幅降价出货，而选择在价格合理区间促成部分订单成交。总的来看，也正因临近年末，终端客户普遍观望居多。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力较大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据（维权）。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

2024年第四季度价格预判：1）NAND：NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。2）DRAM：2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。

4.2. 代工：整体客户订单需求有回升，关注台积电和三星暂停对华供应7nm及以下制程影响

11月，整体客户订单需求有回升，关注台积电和三星暂停对华供应7nm及以下制程影响。

11月，整体订单回升延续，先进封测是厂商订单和投资重点。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4.3. 设备材料零部件：11月，可统计设备中标数量22台，招标数量8台

11月，半导体设备需求保持稳定；材料订单波动，客户库存风险仍存。

4.3.1. 设备及零部件中标情况： 11月可统计中标设备数量共计11台，同比-86.9%

2024年10月可统计中标设备数量共计10台，同比-69.7%。辅助设备1台，检测设备2台，刻蚀设备1台，其他设备2台，热处理设备4台。

2024年11月可统计中标设备数量共计11台，同比-86.9%。其中检测设备2台，刻蚀设备7台，其他设备1台，喷溅设备1台。

2024年11月，北方华创可统计中标设备9台，同比-86.96%，环比+80.0%，包括7台刻蚀设备，1台其他设备，1台热处理设备。

2024年11月，国内半导体零部件可统计中标共22项，同比+244%。主要为电气类14项，为北方华创、英杰电气中标，机电一体类3项，为英杰电气中标，机械类3项，由菲利华中标，真空系统类1项，由北方华创中标。

2024年11月，国外半导体零部件可统计中标共8项，同比+400%。主要为电气类1项、光学类6项、机械类1项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多，为7项，Brooks 1项，Inficon 3项。

4.4.2.设备招标情况：2024年11月可统计招标设备数量共12台，同比-98.82%

2024年11月可统计招标设备数量共12台，同比-98.82%。其中其他设备11台，测试设备1台。

2024年11月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024.11，公司可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5.分销商：国内外订单需求分化下分销市场格局生变，AI和消费订单增长明显

11月，国内外订单需求分化下分销市场格局生变，AI和消费订单增长明显。

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子：全球智能手机及PC等消费类需求维持弱势复苏，AI+相关应用增长较快，XR需求增长持续低迷

业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

11月，特朗普上台关税政策或有调整，关注手机和PC供应链变化。

5.2. 新能源汽车：汽车市场增长进一步分化，电动汽车增长强劲下价格竞争仍在延续，关注比亚迪为代表电车供应链价格调整

11月，汽车市场增长进一步分化，电动汽车增长强劲下价格竞争仍在延续，关注比亚迪为代表电车供应链价格调整。

5.3.工控：整体市场增长不确定性明显，光伏、锂电等行业需求疲软延续

11月，整体市场增长不确定性明显，光伏、锂电等行业需求疲软延续。

5.4.光伏：光伏产量环比有回升，欧美市场仍是明年市场增长点，关注后续美国关税调整对于光伏产业链影响

11月，光伏产量环比有回升，欧美市场仍是明年市场增长点，关注后续美国关税调整对于光伏产业链影响。

5.5. 储能：储能订单增长预期乐观，欧美市场储能订单是当前及未来市场增长重点

11月，储能订单增长预期乐观，欧美市场储能订单是当前及未来市场增长重点。

5.6. 服务器：明年云计算厂商数据中心投资支出增长延续，下游服务器厂商订单和营收稳定

11月，明年云计算厂商数据中心投资支出增长延续，下游服务器厂商订单和营收稳定。

5.7. 通信：通信产业链投资和订单低迷延续，光通信相关订单受AI拉动潜力巨大

11月，通信产业链投资和订单低迷延续，光通信相关订单受AI拉动潜力巨大。

6. 上周（12/16-12/20）半导体行情回顾

上周（12/16-12/20）半导体行情领先于主要指数。上周创业板指数下跌1.15%，上证综指下跌 0.70%，深证综指下跌0.62%，中小板指下跌0.27%，万得全A下跌1.08%，申万半导体行业指数上涨5.40%。

半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨4.3%，半导体材料板块上周下跌0.2%，分立器件板块上周上涨0.9%，IC设计板块上周上涨6.3%，半导体设备板块上周上涨2.5%，半导体制造板块上周上涨7.6%，其他板块上周上涨6.3%。

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上周半导体板块涨幅前10的个股为：盛科通信-U、灿芯股份、星宸科技、富瀚微、中微半导、兆易创新、瑞芯微、寒武纪-U、甬矽电子、富满微（维权）。

上周半导体板块跌幅前10的个股为：思科瑞、纳芯微、新相微、龙迅股份、龙芯中科、有研新材、中晶科技、唯捷创芯、晶合集成、敏芯股份。

7.上周（12/16-12/20）重点公司公告

【晶华微（维权） 688130.SH】

杭州晶华微电子股份有限公司计划使用自有资金2亿元人民币收购深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权，收购完成后智芯微将成为公司的全资子公司，业绩承诺期为2025至2027年，目标净利润累计不低于4000万元人民币。此次交易旨在加强公司业务扩张和资源整合，不构成重大资产重组或关联交易，已获公司董事会审议通过，但未来业绩存在不确定性。

【希荻微 688173.SH】

希荻微电子集团股份有限公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%的股份，并募集配套资金。公司股票已于2024年11月5日停牌，并在11月18日复牌。目前，公司正与交易各方积极沟通交易方案，并已协调中介机构进场开展尽职调查，相关的审计、评估工作也在有序进行中。公司将根据交易进展，继续履行信息披露义务。

【兆易创新 603986.SH】

兆易创新科技集团股份有限公司已完成收购苏州赛芯电子科技有限公司70%股权的交易，成为苏州赛芯的控股股东。此次交易涉及的资产过户手续及相关工商变更登记已办理完毕，苏州赛芯的主营业务为模拟芯片的研发、设计与销售，产品主要应用于移动电源、智能穿戴等领域。本次交易不构成重大资产重组，且已通过董事会审议，无需提交股东会审议。

8. 上周（12/16-12/20）半导体重点新闻

摩尔斯微电子发布MM6108-EKH05 Wi-Fi HaLow评估套件。全球Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子宣布推出MM6108-EKH05评估套件，这是一个完全整合的开发平台，旨在推动物联网解决方案在各行业的发展。该套件支持高达32.5 Mbps的数据传输速率，并在1 GHz以下频率范围内可编程操作，非常适合加速物联网开发。集成了摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow低能耗SoC、STM32U585低功耗MCU和BlueNRG-M2 Bluetooth® SoC，MM6108-EKH05评估套件提供了强大的无线连接、先进的安全功能和低功耗性能，并配备了广泛的可编程接口和传感器，是软件工程师开发高能效物联网解决方案的理想平台。

思尔芯发布第八代原型验证系统S8-100。2024年12月19日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）宣布其第八代原型验证系统——芯神瞳逻辑系统S8-100已获得国内外头部厂商的采用。S8-100系列提供单核、双核及四核配置，满足AI、HPC等领域的设计需求。该系统搭载了AMD Versal™ Premium VP1902自适应SoC，单系统等效逻辑门约1亿门，容量是上代产品的两倍，并支持多系统级联，适应超大规模芯片设计。S8-100系列还配备了全面的工具链，特别是在分割软件上的创新升级，提高了原型验证的搭建速度和验证效率。

宇瞻科技量产全无铅DDR5-6400工业级内存条。宇瞻科技（Apacer）宣布已量产DDR5-6400规格的工业级CUDIMM/CSODIMM内存条，这些内存条采用全无铅电阻工艺，符合环保要求，避免了因欧盟RoHS含铅电子设备豁免延长到期而需提前更换的问题。宇瞻的工规CUDIMM/CSODIMM内存条使用了工业级CKD时钟驱动器芯片和TVS瞬态电压抑制二极管，以提高数据传输稳定性和系统可靠性，为工业自动化等高风险应用提供安全保障。这些内存条遵循JEDEC标准电压，高度分别为31.25mm和30.00mm，容量覆盖8GB、16GB、32GB、64GB。宇瞻总经理陈明达表示，全无铅设计的CUDIMM与CSODIMM内存模组响应了国际永续浪潮，同时满足了AI、HPC应用对效能与稳定性的要求，有助于推动DDR5产品的广泛应用。

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 

一般声明 

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潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师） 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师） 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。

高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。

（转自：科技伊甸园）