意法半导体（STMicroelectronics）推出配备Wi-Fi 6和蓝牙5.3的STM 32就绪物联网模块，由高通协作提供支持

意法半导体推出首批支持STM32的无线物联网模块，利用与高通的协作

WiFi6/蓝牙5.3/线程ST67W611M1模块加快了开发速度并增强了灵活性，以提供先进的消费和工业物联网解决方案。“我们的合作为在其嵌入式系统中利用STM32系列的大型社区提供了多种优势，”意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部(MDRF)总裁Remi El-Ouazzane说。高通在极具影响力和广泛使用的无线连接技术方面的专业知识现已触手可及，并与STM32开发生态系统提供的强大软件、工具、功能和项目加速相结合。

Qualcomm Technologies，Inc.连接、宽带和网络业务部集团总经理Rahul Patel表示：“这只是我们使命的开始，我们预计将取得许多进一步的成功，使新的和先进的边缘处理应用成为可能。”我们期待着继续与意法半导体合作，在Wi-Fi、蓝牙、人工智能、5G等方面带来更多无与伦比的联网体验。