Rapidus与Synopsys合作缩短半导体设计周期

东京，2024年12月10日/美通社/--SEMICON日本展台#2148--先进逻辑半导体制造商Rapidus Corporation今天宣布，它已经与系统设计解决方案硅的领先供应商Synopsys Inc.签署了一项协议，使用一种革命性的新方法对设计步骤中的工艺敏感性和变化进行本机建模，从而实现一种将缩短设计周期时间的解决方案。这种新方法极大地减少了在流程演变的不同阶段重新确定库和内存的昂贵特性的需要，从而显著减少了设计迭代，并加快了整个项目执行周期。

作为协议的一部分，Synopsys将利用其人工智能驱动的EDA套件开发先进的设计流程，并在Rapidus的2 NM GATE-All-All(GAA)工艺上启用广泛的IP产品组合。这一合作将促进Rapidus的制造设计和协同优化(DMCO)概念，以同时优化设计和制造并实现敏捷设计。

IP库的表征是半导体设计周期中的瓶颈之一，因为每次更新工艺设计工具包(PDK)或制造工艺时都需要重新表征IP。生成时序模型可能需要两到三个月的时间，这会极大地减慢设计过程。新的DMCO解决方案将通过使用Synopsys AI驱动的EDA产品来解决这些瓶颈，包括Synopsys PrimeShield，这是一种基于机器学习(ML)的定时模型生成工具，每当更新PDK或制造工艺时都会使用敏感库。此外，使用Rapidus短周转时间(TAT)制造过程中的硅数据进行校准将提高模型精度并加快设计收敛。

Synopsys总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示：“Synopsys作为通往世界领先铸造厂的入口，继续扮演着关键任务的角色，我们经常是实现代工能力的第一站。”我们与Rapidus在Synopsys人工智能驱动的EDA流程、IP和专家方法服务方面的广泛合作将促进先进的DMCO解决方案，使设计人员能够实现Rapidus的2 NM GAA工艺的最佳结果质量和高制造生产率。

通过将面向设计的制造(MFD)的概念与传统的面向制造的设计(DFM)相结合，Rapidus将能够在晶圆工艺中使用传感器和人工智能，以简化基于制造过程中的硅大数据的设计。此次合作将把RapiDus的大数据融入Synopsys AI驱动的EDA流中，为共同客户实现MFD。此外，Synopsys针对Rapidus制程技术的接口和基础IP产品组合将降低集成风险，加快硅片成功之路。

Rapidus正在建立其快速和统一制造服务(RUMS)，通过提供集成的设计支持和前端和后端流程，缩短客户的总体上市时间，并将继续通过DMCO加强设计支持。

Rapidus首席执行官小池忠义博士表示：“我们与Synopsys的合作是帮助简化和加快设计流程的一个重要里程碑。Rapidus对朗姆酒的愿景是使用单晶圆前端流程。从这个流程可以获得的海量数据与Synopsys人工智能驱动的EDA流程和IP高度兼容，我们相信这将是朝着实现我们的目标迈出的一步，即比其他任何地方都更快地实现短时间生产的目标。”

Rapidus公司致力于开发和制造世界上最先进的逻辑半导体。通过开发和提供缩短设计、晶片工艺、3D封装和半导体生产其他方面的周期时间的服务，Rapidus与客户一起创造了新的行业。我们继续迎接挑战，这些挑战有助于实现、繁荣和幸福使用半导体的人们的生活。

关于Rapidus Corporation

总部：日本东京千代田区小町4-1邮编：102-0032

机构：

2022年8月10日

高管：

董事会主席东城哲郎

社长兼代表董事小池忠义

业务：

研发、设计、制造、销售半导体器件、集成电路等电子元器件

资本等：

73.46亿日元(截至2022年11月)

(含资本公积金金额)

美国媒体联系人：Devan Gillick-Breakaway Communications for Rapidus电子邮件：[电子邮件保护]手机：(530)591-3194

来源Rapidus Corporation