深南电路跌0.65%，成交额2.70亿元，后市是否有机会？

12月9日，深南电路跌0.65%，成交额2.70亿元，换手率0.53%，总市值507.95亿元。

根据AI大模型测算深南电路后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码关注程度减弱。舆情分析来看，16家机构预测目标均价113.22，高于当前价14.32%。目前市场情绪极度悲观。

异动分析

国家大基金持股+先进封装+存储芯片+芯片概念+5G

1、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份，占总股比例为0.54%。

2、2023年7月7日互动易回复:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

3、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

4、目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

5、公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。

资金分析

今日主力净流入-1501.40万，占比0.06%，行业排名45/60，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-4.66亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.53亿，占总成交额的9.05%。

技术面：筹码平均交易成本为103.17元

该股筹码平均交易成本为103.17元，近期筹码关注程度减弱；目前股价靠近压力位99.54，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深南电路股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号，成立日期1984年7月3日，上市日期2017年12月13日，公司主营业务涉及从事印制电路板的研发、生产及销售。最新年报主营业务收入构成为：印制电路板58.35%，封装基板19.18%，电子装联14.55%，其他(补充)5.10%，其他产品2.82%。

深南电路所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：汽车零部件、富士康概念、央企改革、华为概念、大盘等。

截至9月30日，深南电路股东户数5.38万，较上期增加6.96%；人均流通股9488股，较上期减少6.51%。2024年1月-9月，深南电路实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%。

分红方面，深南电路A股上市后累计派现26.72亿元。近三年，累计派现14.62亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，深南电路十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股1157.46万股，相比上期增加188.52万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第三大流动股东，持股351.48万股，相比上期增加128.43万股。宏利转型机遇股票A（000828）位居第五大流动股东，持股273.15万股，为新进股东。东方阿尔法优势产业混合A（009644）位居第六大流动股东，持股264.70万股，相比上期减少30.50万股。易方达沪深300ETF（510310）位居第七大流动股东，持股256.60万股，为新进股东。易方达品质动能三年持有混合A（014562）位居第九大流动股东，持股186.14万股，相比上期减少39.86万股。易方达科讯混合（110029）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。