苹果iPhone 17 Air原型机曝光：超薄设计带来技术挑战

来源：环球网

【环球网科技综合报道】11月26日消息，科技媒体The Information发布报道，透露了苹果公司正在研发的iPhone 17 Air原型机的详细信息。这款原型机以其5至6毫米的超薄设计成为苹果史上最薄的iPhone，相较于iPhone 16系列的8.25毫米厚度，iPhone 17 Air的纤薄外观无疑令人印象深刻。

然而，这种大胆的设计理念也给苹果带来了一系列技术挑战。由于机身空间的大幅压缩，iPhone 17 Air在电池续航和散热方面面临重大技术瓶颈。此外，为了实现超薄机身，iPhone 17 Air不得不牺牲部分功能，例如仅配备单听筒扬声器，这可能会影响用户的音质体验。

在硬件配置上，iPhone 17 Air预计将搭载苹果自研的5G调制解调器，虽然能效更高，但据称其性能仍落后于高通，特别是在峰值速度和连接稳定性方面，且不支持mmWave 5G网络。此外，由于机身空间限制，iPhone 17 Air目前无法安装物理SIM卡槽，这对于依赖物理SIM卡的国内市场来说是一个挑战。

尽管面临诸多挑战，iPhone 17 Air的量产计划仍在进行中。据悉，该原型机已进入富士康的早期生产测试阶段，并已从原型机1升级至原型机2。业界普遍关注苹果是否能够克服这些技术难题，使iPhone 17 Air成功面市。（鱼七）