简体
  • 简体中文
  • 繁体中文

热门资讯> 正文

康宁将在CHIPS下获得3200万美元,该计划超过360亿美元

2024-11-09 01:36

美国商务部周五签署了一份初步条款备忘录后,康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)被提名根据芯片和科学法案获得3200万美元的直接资金,以帮助支持美国半导体供应链。

截至下午早些时候,康宁公司的股价小幅上涨1%。司法部还宣布向Powerex支付300万美元。

拜登-哈里斯政府在一份声明中表示:“对康宁的拟议投资将支持该公司扩大其在纽约州坎顿的现有制造设施,预计将创造130个制造业工作岗位和超过175个建筑业工作岗位。”对Powerex的拟议投资将支持该公司在宾夕法尼亚州杨伍德的后端生产设施的现代化和扩张,预计将创造55个以上的制造业工作岗位和多达20个建筑工作岗位。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示:“由于拜登-哈里斯政府的两党芯片和科学法案,我们正在半导体供应链上进行有针对性的拟议投资,这些投资正在推动美国半导体行业的振兴。”

康宁的资金预计将支持其玻璃制造劳动力。

Powerex计划投资300万美元,以支持其1500万美元的投资,以现代化和扩建其Young swood工厂。该工厂为包括F-35在内的国防应用以及商业和工业应用包装半导体电源模块。

Chip现在已经宣布了超过360亿美元的拟议融资。

一些通过该法案被点名为获得超过10亿美元的接受者包括英特尔(INTC)、台积电(TSM)、三星(OTCPK:SSNLF)和德州仪器(TXN)。

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。