神工股份涨2.12%，中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增

11月8日，神工股份涨2.12%，成交额2.37亿元，换手率5.03%，总市值45.95亿元。

根据AI大模型测算神工股份后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，1家机构预测目标均价60.00，高于当前价122.39%。目前市场情绪悲观。

异动分析

芯片概念+中芯国际概念+专精特新

1、公司主营半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

2、2020年5月21日互动平台回复：公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括中国台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等。

3、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

资金分析

今日主力净流入-202.92万，占比0.01%，行业排名102/159，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-21.63亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4399.72万，占总成交额的2.54%。

技术面：筹码平均交易成本为22.79元

该股筹码平均交易成本为22.79元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位28.45和支撑位23.76之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：大直径硅材料64.21%，其中:16寸以上34.97%，其中:16寸以下29.24%，硅零部件29.21%，半导体大尺寸硅片4.07%，其他(补充)2.51%。

神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：集成电路、专精特新、半导体、芯片概念、单晶硅等。

截至9月30日，神工股份股东户数1.20万，较上期减少1.96%；人均流通股14209股，较上期增加2.00%。2024年1月-9月，神工股份实现营业收入2.14亿元，同比增长79.65%；归母净利润2748.60万元，同比增长166.71%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.22亿元。近三年，累计派现8160.00万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，神工股份十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第七大流动股东，持股132.19万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流动股东，持股123.86万股，相比上期增加11.15万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。