洛马公司为“阿帕奇”攻击直升机开发新的电子战能力

　　第3代RFI系统将利用先进的微电子技术显著提高性能。洛克希德·马丁公司30多年来开发并生产了用于“阿帕奇”直升机的第1代RFI和第2代RFI系统，此次开发工作是该公司在此基础上迈出的新步伐。

　　第3代RFI系统将基于洛克希德·马丁公司与英特尔公司、英特尔公司旗下的Altera公司、博思艾伦咨询公司（Booz Allen Hamilton）以及美国国防部研究与工程副部长办公室（OUSD R&E）在可信和可靠微电子（T&AM）计划的“促进先进微电子封装过渡”（STAMP）和“先进异构集成封装”（SHIP）项目下持续合作开发的技术。

　　通过SHIP项目，英特尔的Altera公司开发了一种多芯片包（MCP-2），可根据不同的功能进行定制，以实现国防部关键任务系统的现代化。通过STAMP项目，洛克希德·马丁公司和Altera公司对架构进行了优化，将MCP-2微芯片用于电子战应用，加速了向作战人员的能力过渡。MCP-2微芯片是实现全系统技术升级的催化剂，它比传统的第二代系统更小、更轻、更强大。

　　洛克希德·马丁公司凭借其50年的电子战专业知识，加上在最先进的微电子技术和现代软件能力方面的投资，构建了第3代RFI系统，并提供了优化的先进能力。

　　通过与“阿帕奇”项目办公室的合作，洛克希德·马丁公司将能够以更小、更轻的封装提供显著改进的传感器性能，从而为“阿帕奇”的第3代系统增加额外的功能。通过此次升级，洛克希德·马丁公司将完成第3代RFI系统的开发、制造和鉴定工作，长期计划是替换目前所有已投入使用的第2代系统，并在所有“阿帕奇”直升机上集成第3代系统。

　　值得注意的是，这也是芯片射频系统（RFSOC）首次用于APR-48B电子战系统，表明洛克希德·马丁公司致力于进一步提高电子战微芯片的能力和进步。 （航柯）