IC-V视野 | 集成电路行业一周资讯回顾（2024.10.21-2024.10.27）

宏观&政策

工信部：持续推进集成电路、工业软件、人工智能、卫星互联网等关键技术领域研发创新和产业化发展

10月23日，工业和信息化部运行监测协调局局长陶青表示，下一步，将紧抓新一代信息技术融合应用创新重大机遇，重点强化以下四个方面：

一是强产业，持续推进集成电路、工业软件、人工智能、卫星互联网等关键技术领域研发创新和产业化发展，培育发展新兴产业和未来产业。

二是强主体，加快培育产业生态主导型企业，完善专精特新中小企业“选种、育苗、培优”全周期培育体系，建立全国统一、部省联动的独角兽企业培育体系，打造一批能力强、活力足、潜力大、竞争力强的数字经济企业。

三是强应用，出台工业互联网高质量发展指导意见，深入实施制造业数字化转型行动，推广智能制造参考指引，推进信息技术赋能新型工业化发展。

四是强生态，健全促进实体经济和数字经济深度融合制度，开展产业链协同攻关，分类培育一批具有竞争力的供给企业和产品解决方案，构筑产业生态竞争优势。

据工信部发布的最新数据显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%。主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。

集成电路是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是新基建的基石。随着电子信息产业的快速发展，集成电路的重要性也日益凸显。与此同时，近年来人工智能也正在逐渐成为新质生产力的引擎之一，在“无芯片不AI”的背景下，人工智能与集成电路相互促进，二者之间的关系密不可分。

除了工信部外，国家市场监管总局也表示，要聚焦集成电路、人工智能等产业发展。

今年，国家市场监管总局部署了质量强企、质量强链、质量强县三项重点工作，例如在“质量强链”方面，国家已经启动十大标志性项目。据国家市场监督管理总局质量发展局局长刘三江介绍，项目主要聚焦集成电路、人工智能、量子信息、新能源汽车等重点产业链质量提升需求，部署146项攻关任务。同时针对重点产业发展急需的核心器件、测试方法等关键技术标准短板，加快研制一批国家标准，推动制定一批国际标准。（芯榜+）

美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆

近日，美国拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规定，这一举措显著扩大了2022年《芯片与科学法案》中备受瞩目的激励计划资格范围。新规不仅涵盖了生产最终制成半导体的晶圆企业，还包括了芯片和芯片制造设备生产商，为更多企业带来了税收上的实惠。

值得注意的是，此次税收抵免还将适用于太阳能晶圆。这一意外调整可能有助于刺激美国国内组件的生产，从而在一定程度上缓解美国在这一领域的制造困境。尽管近年来对美国面板制造工厂的投资激增，但美国在零部件制造方面仍面临挑战。新规的实施，有望为美国太阳能产业的发展注入新的动力。

然而，这些税收优惠并未扩大到整个供应链。制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外。这一决策与最初的法律制定方式以及商务部对半导体和设备而非材料的定义一致。

退税是《芯片法案》提供的三大补贴方式之一，该法案旨在重振美国半导体行业，因为数十年来，美国半导体行业的生产一直转移到海外。该法案还拨出了390亿美元的补助资金和750亿美元的贷款和贷款担保，官员们可能只使用了不到一半。

此外，美国国会预算办公室最初估计，税收抵免将导致240亿美元的收入损失。但根据彼得森国际经济研究所6月份的一份报告，实际数字可能超过850亿美元，该报告使用了“基于当前投资趋势的非常保守假设”。

这一政策的实施，预计将对全球半导体产业格局和美国本土经济产生重大影响。它不仅会促使美国半导体先进制造能力回归，还可能对全球半导体产业链的发展造成扭曲，降低经济效率。同时，这一政策也可能对中国半导体产业产生影响，促使中国加速国产替代的进程。（芯榜）

企业动态

年内港股最大科技IPO来了！地平线正式登陆港交所，开盘上涨28.32%

10月24日，Horizon Robotics地平线（09660.HK）在香港交易所上市，以每股3.99港元发售13.6亿股股票，募资总额达54.07亿港元。上市后首个交易日，地平线开盘价报5.12港元，上涨28.32%，总市值超660亿港元。

公开资料显示，地平线成立于2015年7月，是一家乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商，拥有智驾全栈开发能力，是业内首个提出并率先践行软硬结合技术路径的智驾科技公司。

地平线（Horizon Robotics）由国际著名机器学习专家余凯博士创立，并同时担任CEO。在余凯看来，地平线是一个非典型的芯片公司，更准确地说，是一个软硬件深度结合优化的智能驾驶解决方案系统级的公司。

自2019年起，地平线陆续发布了车规级计算方案征程2、征程3、征程5及征程6。征程2作为国内首款车规级智能计算方案，以其低功耗和高性能的特点，特别适合ADAS和智能座舱等应用场景。长安汽车UNI-T首次采用征程2，标志着地平线在国产智能计算方案量产车上实现了零的突破。

2024年4月，地平线发布了征程6系列，首批宣布合作的车企包括上汽集团和大众汽车集团等10家主机厂，预计首款搭载该平台的车型将于2024年投入量产。目前，征程系列计算方案已搭载于多款车型，包括长安UNI-T、理想ONE、荣威RX5、理想L8 Pro等，累计交付量已超过600万。

相关数据显示，在众多智能驾驶供应商中，地平线在今年上半年中国市场自主品牌乘用车搭载的智驾方案中，以28.65%的市占率位居榜首，同时以33.73%的市场份额占据前视一体机计算方案市场（L2 ADAS）榜首。此外，地平线在2022年中国市场乘用车L2+NOA域控芯片份额占比达到49.05%，在该领域排名全国首位。

作为一家“软硬一体”的公司，地平线的业务分为“汽车解决方案”和“非汽车解决方案”两部分，其中汽车解决方案是核心业务。具体来看，汽车解决方案进一步细分为产品解决方案和授权及服务，产品解决方案主要涉及软硬件一体的产品，包括L2级主动安全功能Horizon Mono、高速NOA解决方案Horizon Pilot、高阶智能驾驶解决方案Horizon SuperDrive，已实现城区、高速、泊车等全场景覆盖。

截至2024年9月30日，地平线的软硬一体解决方案已被27家OEM采用，获得290款车型定点，并累计有152款车型达成SOP。地平线还与安波福、博世、大陆集团、电装、采埃孚等全球一级供应商客户建立了战略合作伙伴关系。（每日经济新闻）

凌光红外完成数千万元A+轮融资

苏州凌光红外科技有限公司（以下简称凌光红外）顺利完成数千万元的A+轮融资。本轮融资由老股东启高资本独家投资。

凌光红外成立于2021年12月，公司始终坚持正向研发，主要为半导体、材料、生命科学领域提供近红外和中红外波段内的高端显微检测仪器及解决方案。目前公司发展至近40人，建立了完整的产销研体系。

在电性失效分析领域，公司相继推出了Thermo 100, InGaAs 100, Thermo 50, InGaAs 50四款电性失效分析设备。在过去2年内交付达到20台，性能对齐行业最高水准，得到客户广泛好评。

在精准测温领域，凌光红外推出了可用于显微测温的Thermo 50M，Thermo 100M两款红外测温显微镜，并且完成了数台交付。（芯榜）

英伟达：2024年出货10亿颗RISC-V内核

25日消息，据Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料称，尽管英伟达（NVIDIA）的 GPU 依赖于其专有的 CUDA 内核，这些内核具有其指令集架构并支持各种数据格式。

英伟达在RISC-V峰会上透露，其GPU的CUDA内核虽专有，但由定制的RISC-V内核控制。现代GPU功能复杂，由10到40个定制RISC-V内核管理。英伟达自2015年起采用RISC-V微控制器内核，目前几乎所有微控制器内核均基于RISC-V架构。英伟达今年出货10亿RISC-V核心。

英伟达GPU采用RISC-V内核要点

1、依赖与扩展：英伟达GPU依赖CUDA内核，但由RISC-V内核控制，并有扩展。

2、内核数量：定制RISC-V内核数量10-40个，取决于芯片复杂性。

3、RISC-V微控制器：自2015年起采用，几乎全部基于RISC-V架构，至少开发三款内核。

4、自定义扩展：开发20+自定义RISC-V扩展，增强性能、功能和安全性。

5、GSP：嵌入式GPU系统处理器（GSP）基于RISC-V，管理GPU功能。

6、出货量：预计2024年前出货10亿个RISC-V内核，现所有芯片含多个RISC-V内核。

英伟达在GPU中引入RISC-V内核的决策，不仅对其自身产品产生了深远影响，也对整个行业产生了积极的推动作用。

首先，这一决策凸显了定制RISC-V内核在英伟达硬件中的普遍性。随着英伟达产品的不断出货，RISC-V内核也将得到更广泛的应用和验证。预计到2024年，英伟达将出货约10亿个RISC-V内核，这些内核将内置于GPU、CPU、SoC和其他产品中，为英伟达的产品线注入新的活力。

其次，英伟达在GPU中采用RISC-V内核的做法，也为其他硬件制造商提供了有益的参考和借鉴。随着RISC-V架构的不断成熟和完善，越来越多的硬件制造商开始关注并尝试采用这一开放标准。英伟达的成功实践，无疑将加速RISC-V架构在硬件领域的普及和应用。（芯榜）

台积电涨价！最高超10%

最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。

台积电还将对人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户的订单进行定价调整，预计将在2025年提高8%至10%；而对于移动通信客户的定价，则会提高约6%。

由于台积电在5nm以下制程领域几乎处于垄断地位，其他供应商如三星电子和英特尔可能无法满足需求，并且他们的生产工艺和技术水平也不如台积电。

台积电董事长魏哲家日前表示，AI需求是真实的，整体芯片需求企稳，并开始改善。以美元计算，预计其2024年全年营收将增长近30%。作为全球最大的芯片代工厂，台积电“超预期”涨价可能预示着全球半导体产业链的需求仍非常旺盛。

据台积电最新发布的财报，台积电三季度营收7596.9亿新台币（合约235亿美元），同比增长39%；当季净利润录得3252.58亿元新台币（合约101亿美元），同比增长54.2%，以上数据均高于市场预期。期内公司实现毛利率57.8%，环比上升4.6个百分点、同比上升3.5个百分点，这一毛利率表现远高于上一个财报季管理层给出的53.3%—55.5%的预期区间。管理层指出，这是因更高的产能利用率和更有利的汇率所导致。（天天IC）

国产7nm自驾芯片，成功点亮！

芯擎科技近日宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。

“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品,并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力,以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。

该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲。CPU算力达250 KDMIPS,NPU算力高达512 TOPS,通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上,“星辰一号”集成高性能VACC与ISP,内置ASIL-D功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

“星辰一号”高性能的 NPU 架构原生支持 Transformer 大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的 DSP 单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。

此前,芯擎科技已发布7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”。数据显示,在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中,“龍鹰一号”已经是销量排名第一的国产座舱芯片。（天天IC）

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（转自：SIP集成电路）