Arteris片上网络切片创新加速人工智能应用的半导体设计

要点：

Global Newswire，加利福尼亚州坎贝尔，2024年10月15日--加速片上系统(SoC)创建的系统IP的领先提供商Arteris，Inc.(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布，其片上网络(NOC)IP产品的创新发展具有平铺功能和扩展的网状拓扑支持，以加快人工智能(AI)和机器学习(ML)计算在系统芯片(SoC)设计中的开发。新功能使设计团队能够将计算性能提高10倍以上，同时满足项目进度以及功率、性能和面积(PPA)目标。

片上网络贴片是SoC设计的一个新兴趋势。演进方法使用经过验证的、强大的片上网络IP来促进扩展、缩短设计时间、加快测试速度并降低设计风险。它允许SoC架构师通过在芯片上复制软片来创建模块化、可扩展的设计。每个软瓷砖代表一个独立的功能单元，实现更快的集成、验证和优化。

在Arteris的旗舰NoC IP产品FlexNoC和Ncore中，磁贴与网状拓扑结构相结合，为不断增长的AI计算融入大多数SoC带来了革命性的变化。支持人工智能的系统在规模和复杂性方面都在不断增长，但通过添加软瓷砖可以快速扩展，而不会中断整个SoC设计。与手动集成的非平铺设计相比，平铺和网格拓扑的组合提供了一种进一步减少辅助处理单元(XPU)子系统设计时间和总体SoC连接执行时间的方法，最高可减少50%。

NOC贴片的第一次迭代将网络接口单元(NIU)组织成模块化、可重复的块，从而提高了SoC设计中的可扩展性、效率和可靠性。这些SoC设计导致越来越大和更先进的AI计算，支持快速增长的复杂AI工作负载，用于视觉、机器学习(ML)模型、深度学习(DL)、自然语言处理(NLP)(包括大型语言模型(LLM))和生成性AI(GAI)，包括用于训练和推理，包括在边缘。

SiMa.ai硬件工程副总裁Srivi Dhruvanarayan表示：“由于Arteris基于网状网的高度可扩展和灵活的NoC IP，我们的SoC团队实现了对更大的AI数据量和复杂算法的更高效支持。与Arteris的密切合作使我们能够创建一个基于ARM的、多模式的、以软件为中心的边缘AI平台，该平台支持从CNN到多模式GenAI以及介于两者之间的各种模型，并具有可扩展的每瓦性能，”SiMa.ai硬件工程副总裁Srivi Dhruvanarayan表示。我们期待着部署扩展的Arteris NOC平铺和网格功能，这将进一步增强我们为边缘创建高度可扩展的AI硅平台的能力。

Arteris总裁兼首席执行官K.Charles Janac表示：“Arteris不断创新，这种由大型网状拓扑支持的革命性NOC软平铺功能是SoC设计技术的进步。”我们的客户已经在建造尖端的人工智能驱动的SoC，他们被进一步授权，以更高的效率加速开发更大、更复杂的人工智能系统，同时保持在他们的项目时间表和PPA目标内。

FlexNoC和ncore NOC IP产品通过平铺和扩展网状拓扑功能提供扩展的AI支持，现在可供早期客户和合作伙伴使用。要了解更多信息，请访问are is.ai。

关于动脉

Arteris是领先的系统IP提供商，致力于加速当今电子系统的片上系统（SOC）开发。Arteris片上网络（NoC）互连IP和SOC集成自动化技术可实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间，从而提供更好的SOC经济性，以便其客户可以专注于构想接下来会发生什么。请访问artis.com了解更多信息。

2004-2024年Arteris，Inc.全球版权所有。Arteris、Arteris IP、Arteris IP徽标和其他Arteris标记是Arteris，Inc.的商标或注册商标。或其子公司。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

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