Arteris Network-on-Chip Tiling Innovation Accelerates Semiconductor Designs for AI Applications

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加利福尼亚州坎贝尔2024年10月15日（环球新闻网）-- Arteris，Inc.（纳斯达克：AIP）是一家领先的系统IP提供商，可加速片上系统（SOC）创建，今天宣布对其片上网络（NoC）IP产品进行创新性进化，具有拼贴功能和扩展网状布局支持，以更快地开发片上系统（SOC）设计中的人工智能（AI）和机器学习（ML）计算。新功能使设计团队能够将计算性能扩展10倍以上，同时满足项目进度以及功率、性能和面积（PPA）目标。

片上网络拼接是SOC设计中的一种新兴趋势。这种渐进的方法使用经过验证的、强大的片上网络IP来促进扩展、缩短设计时间、加快测试并降低设计风险。它允许SOC架构师通过在整个芯片上复制软瓦片来创建模块化、可扩展的设计。每个软瓷砖代表一个独立的功能单元，可以更快地集成、验证和优化。

Arteris的旗舰NoC IP产品FlexNoC和Ncore中的拼贴与网状布局相结合，对于人工智能计算日益融入大多数SOC具有变革性。支持人工智能的系统的规模和复杂性不断增长，但可以通过添加软瓦片来快速扩展，而不会破坏整个SOC设计。与手动集成的非拼接设计相比，拼接和网状布局的结合提供了一种将辅助处理单元（XPU）子系统设计时间和总体SOC连接执行时间进一步减少高达50%的方法。

NoC拼接的第一次迭代将网络接口单元（NIU）组织成模块化、可重复的块，提高了SOC设计的可扩展性、效率和可靠性。这些SOC设计导致越来越大、更先进的人工智能计算，支持快速增长、复杂的人工智能工作负载，用于视觉、机器学习（ML）模型、深度学习（DL）、自然语言处理（NLP）（包括大型语言模型（LLM））和生成式人工智能（GAI），用于训练和推理，包括在边缘。

“得益于Arteris的高度可扩展和灵活的基于网格的NoC IP，我们的SOC团队更有效地为更大的人工智能数据量和复杂的算法提供了支持。与Arteris的密切合作使我们能够创建一个基于Arm的、多模式、以软件为中心的边缘人工智能平台，该平台支持从CNN到多模式GenAI以及介于两者之间且具有每瓦性能可扩展的所有模型，”SiMa.ai硬件工程副总裁Srivi Dhruvanarayan说道。“我们期待部署扩展的Arteris NoC瓷砖和网格功能，这将进一步增强我们为边缘创建高度可扩展的人工智能硅平台的能力。"

“Arteris正在不断创新，这种由大型网状布局支持的革命性NoC软拼接功能是SOC设计技术的进步，”K说。Charles Janac，Arteris总裁兼首席执行官。“我们的客户已经在构建领先的人工智能驱动的SOC，他们进一步有能力以更高的效率加速开发更大、更复杂的人工智能系统，同时保持在项目时间轴和PPA目标内。"

FlexNoC和Ncore NoC IP产品通过切片和扩展网状布局功能提供扩展的人工智能支持，现已可供早期访问的客户和合作伙伴使用。要了解更多信息，请访问artis.ai。

关于Arteris

Arteris是领先的系统IP提供商，致力于加速当今电子系统的片上系统（SOC）开发。Arteris片上网络（NoC）互连IP和SOC集成自动化技术可实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间，从而提供更好的SOC经济性，以便其客户可以专注于构想接下来会发生什么。请访问artis.com了解更多信息。

2004-2024年Arteris，Inc.全球版权所有。Arteris、Arteris IP、Arteris IP徽标和其他Arteris标记是Arteris，Inc.的商标或注册商标。或其子公司。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

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