Supermicro预览了新的最高性能基于英特尔的X14服务器，用于人工智能、高性能计算和关键企业工作负载

全面的架构升级，包括全新的性能优化CPU、新一代图形处理器支持、升级的内存MRDIMM、400 GbE网络、包括E1.S和E3.S驱动器在内的新存储选项，以及基于即将推出的支持苛刻工作负载的英特尔®Xeon®6900系列处理器(代号为Granite Rapid-AP)的直接到芯片液体冷却

加州圣何塞，2024年8月28日/美通社/--为AI/ML、HPC、云、存储和5G/Edge提供整体IT解决方案的SuperMicro，Inc.(纳斯达克股票代码：SMCI)正在预览全新的、完全重新设计的X14服务器平台，这些平台将利用下一代技术来最大限度地提高计算密集型工作负载和应用程序的性能。在SuperMicro于2024年6月推出的能效优化X14服务器的成功基础上，新系统进行了全面的重大升级，在单个节点中支持史无前例的256个性能内核(P核)，在8800MT/S最高支持MRDIMM，并与下一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。这种组合可以大幅加速AI和计算，并显著减少大规模AI培训、高性能计算和复杂数据分析任务的时间和成本。获得批准的客户可以通过SuperMicro的早期发货计划或使用SuperMicro JumpStart进行远程测试，确保及早获得完整的、全面的生产系统。

超微公司总裁兼首席执行官梁朝伟表示：“我们将继续通过这些新平台来增加我们已经全面的数据中心积木解决方案，这些新平台将提供前所未有的性能和新的高级功能。”“SuperMicro已准备好以机架规模交付这些高性能解决方案，提供业界最全面的直接到芯片液体冷却、整体机架集成服务，以及每月高达5,000个机架的全球制造能力，其中包括1,350个液体冷却机架。凭借我们的全球制造能力，我们可以提供全面优化的解决方案，以前所未有的速度加快交付时间，同时降低TCO。”

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这些新的X14系统采用完全重新设计的体系结构，包括新的10U和多节点外形规格以支持下一代GPU和更高的CPU密度、更新的内存插槽配置(每个CPU具有12个内存通道)以及新的MRDIMM，与DDR5-6400 DIMM相比，其内存性能最多可提高37%。此外，升级的存储接口将支持更高的驱动器密度，并将更多具有液体冷却的系统直接集成到服务器架构中。

超微X14系列的新成员包括十多个新系统，其中几个是三个不同的特定工作负载类别的全新体系结构：

超微X14性能优化系统将支持即将发布的配备P核的英特尔®Xeon®6900系列处理器，并将在25年第1季度提供插槽兼容性，以支持配备E核的英特尔至强6900系列处理器。这一内置功能允许针对每核性能或每瓦性能对工作负载进行优化。

英特尔至强6副总裁兼总经理瑞安·塔普拉赫表示：“全新英特尔至强6900系列处理器采用P核，是我们有史以来最强大的处理器，它拥有更多的内核以及出色的内存带宽和I/O，可为人工智能和计算密集型工作负载实现更高的性能。”我们与SuperMicro的持续伙伴关系将带来一些业内最强大的系统，这些系统已准备好满足现代人工智能和高性能计算不断提高的要求。

当配置英特尔至强6900系列P核处理器时，SuperMicro系统在内置英特尔®AMX加速器上支持新的fp16指令，以进一步增强AI工作负载性能。这些系统包括每个CPU 12个内存通道，支持高达8800MT/S、CXL 2.0的DDR5-6400和MRDIMM，并具有对高密度、行业标准EDSFF E1.S和E3.S NVMe驱动器的更广泛支持。

超微液体冷却解决方案

补充这一扩展的X14产品组合的是SuperMicro的机架规模集成和液体冷却能力。凭借业界领先的全球制造能力、广泛的机架规模集成和测试设施以及全面的管理软件解决方案套件，SuperMicro在几周内即可设计、构建、测试、验证和交付任何规模的完整解决方案。

此外，SuperMicro还提供完整的内部开发的液体冷却解决方案，包括用于CPU、GPU和内存的冷板、冷却分配单元、冷却分配歧管、软管、连接器和冷却塔。液体冷却可轻松包含在机架级集成中，以进一步提高系统效率、减少热量节流的实例，并降低数据中心部署的总拥有成本和环境总成本(TCE)。

即将推出的超微X14性能优化系统包括：

经过GPU优化的超微X14系统是最高性能的超微X14系统，专为大规模AI培训、大型语言模型(LLM)、产生式AI和HPC而设计，并支持八个最新一代SXM5和SXM6 GPU。这些系统有空气冷却或液体冷却两种配置。

PCIe GPU-专为实现最大的GPU灵活性而设计，在散热优化的5U机箱中支持多达10个双宽PCIe 5.0加速卡。这些服务器非常适合媒体、协作设计、模拟、云游戏和虚拟化工作负载。

英特尔®高迪®3 AI加速器-超微还计划提供业界首个基于英特尔至强6处理器托管的英特尔高迪3加速器的AI服务器。预计该系统将提高大规模AI模型培训和AI推理的效率并降低成本。该系统在OAM通用底板上配备8个Intel Gaudi 3加速器、6个集成OSFP端口以实现经济高效的横向扩展网络，以及一个开放式平台，旨在使用基于社区的开源软件堆栈，无需软件许可成本。

SuperBlade®-SuperMicro的X14 6U高性能、密度优化且高能效的SuperBlade可最大限度地提高机架密度，每个机架可配备多达100台服务器和200个GPU。每个节点针对AI、HPC和其他计算密集型工作负载进行了优化，具有空气冷却或直接到芯片的液体冷却功能，可最大限度地提高效率并以最佳TCO实现最低的PUE，并可连接多达四个集成以太网交换机，具有100G上行链路和前端I/O，支持各种灵活的联网选项，每个节点最高可达400G InfiniBand或400G以太网。

FlexTwin™-全新的SuperMicro X14 FlexTwin架构旨在多节点配置中提供最大的计算能力和密度，在48U机架中最高可配置24,576个性能内核。每个节点针对HPC和其他计算密集型工作负载进行了优化，具有直接到芯片的液体冷却，仅用于最大限度地提高效率并减少CPU散热节流的实例，以及HPC低延迟前后I/O，支持每节点高达400 G的一系列灵活网络选项。

Hyper-X14 Hyper是SuperMicro的旗舰机架式平台，旨在为要求苛刻的AI、HPC和企业应用程序提供最高性能，单插槽或双插槽配置支持双宽度PCIe GPU，以实现最大工作负载加速。空气冷却和直接到芯片的液体冷却模式均可用于支持无热量限制的顶置式CPU，在降低数据中心冷却成本的同时还可提高效率。

关于Super Micro Computer，Inc.

SuperMicro(纳斯达克股票代码：SMCI)是应用优化整体IT解决方案的全球领导者。SuperMicro在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、人工智能和5G电信/边缘IT基础设施提供率先向市场推出的创新。我们是全面IT解决方案提供商，提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务。SuperMicro的主板、电源和机箱设计专业知识进一步支持我们的开发和生产，为我们的全球客户实现从云到边缘的下一代创新。我们的产品是内部设计和制造的(在美国、台湾和荷兰)，利用全球运营来实现规模和效率，并优化以提高总拥有成本和减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的服务器构建块解决方案组合®允许客户从广泛的系统系列中进行选择，这些系统由我们灵活且可重复使用的构建块构建而成，这些系统支持全面的外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自由空气冷却或液体冷却)。

SuperMicro、服务器构建块解决方案和We Keep IT Green是SuperMicro Computer，Inc.的商标和/或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。

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来源超级微型计算机公司