Ansys通过NVIDIA Omniverse实现下一代3D-IC设计的3D多物理场可视化

Ansys将在Design Automation Conference上演示半导体封装中电磁和热效应的3D多物理可视化

/关键要点

匹兹堡，2024年6月19日/美通社/--Ansys公司(纳斯达克股票代码：ANSS)今天宣布，它正在采用NVIDIA Omniverse应用程序编程接口(API)，通过实时可视化为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理解算器结果的宝贵见解。Ansys正在引入下一代半导体系统设计，以改善5G/6G、物联网(IoT)、人工智能(AI)/机器学习(ML)、云计算和自动驾驶汽车等应用的结果。

3D-IC或多芯片芯片是垂直堆叠的半导体芯片组件。3D-IC的紧凑外形在不增加功耗的情况下提供了显著的性能提升。然而，密度更高的3D-IC使与电磁问题以及热和应力管理相关的设计挑战变得复杂。这也使得追踪这些问题的根源变得更加困难。为了了解3D-IC组件之间的相互作用以实现更高级的应用，3D多物理可视化成为有效设计和诊断的要求。

Ansys集成了NVIDIA Omniverse，这是一个用于开发OpenU.S.和NVIDIA RTX支持的3D应用程序和工作流程的API平台，将提供Ansys求解器结果的实时3D-IC可视化，包括Ansys HFSS™Ansys Icepak™和Ansys RedHawk-SC™。这将帮助设计师与3D模型交互，以评估电磁场和温度变化等关键现象。这一交互式解决方案允许设计人员优化下一代芯片，以提供更快的数据速率、更高的功能和更高的可靠性。

Ansys的首席技术官Prith Banerjee表示：“先进制造业依赖于将物理世界与数字世界结合起来。”在Ansys，我们正在利用NVIDIA Omniverse平台的力量来全面模拟和设计一切--从微小的半导体到生产它们的大工厂。Ansys的工具，如RedHawk-SC，已经提供了可视化功能，这些功能与Omniverse集成，以打开一个新的潜力领域。

除了集成Omniverse，红鹰SC现在还得到了NVIDIA Grace CPU超级芯片的加速，帮助它提供更高性能的多物理设计。

NVIDIA负责Omniverse和模拟技术的副总裁雷夫·莱巴迪安表示：“加速计算、人工智能物理和基于物理的可视化将推动工业数字化的下一个时代。”与Omniverse Cloud API连接的Ansys半导体解决方案将有助于加快电子生态系统的设计和工程流程。

要观看NVIDIA Omniverse的3D-IC多物理可视化演示，请于6月23-27日在旧金山的DAC上访问Ansys，展位号为1308。

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