港股异动 | 芯片股延续近期涨势；台积电或将启动新一轮涨价谈判，华虹下半年或上调晶圆价格10%

芯片股延续近期涨势，截至发稿，中芯国际、华虹半导体涨超2%，中电华大科技、ASM太平洋涨超1%。

消息面上，据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。 还有报道表示，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

此外，有半导体行业从业者表示，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿。摩根士丹利近期表示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。

国泰君安证券认为，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。整体需求端逐步回暖，电子烟、电动玩具、带话筒的音箱等爆品效应明显，Q2设计公司需求有望持续增长，苹果发布Appleintelligence打开AI端侧新成长空间。国家大基金三期成立持续加码半导体产业发展，半导体公司高投入研发正逐步转化为新产品和新利润，自主可控势在必行。周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。