神工股份取得一种用于单晶硅棒的运输托架专利，该技术能最大程度减小单晶硅棒的划痕和损伤

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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，锦州神工半导体股份有限公司取得一项名为“一种用于单晶硅棒的运输托架“，授权公告号CN221115175U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，该专利涉及单晶硅棒生产技术领域，尤其是一种用于单晶硅棒的运输托架，结构包括托架主体、底部四角处的支杆等部分。该托架主体为铁质，避免了木屑的污染。并且，该托架内还设置有承托单晶硅棒的支撑组件，支撑组件能够将整根的单晶硅棒承托支撑起来，确保单晶硅棒于托架主体分离，避免直接接触托架主体。另外，通过支撑点与硅棒点接触，从而进一步地减小单晶硅棒的划痕和损伤。