Synopsys宣布在SNUG硅谷推出全新AI驱动的EDA、IP和系统设计解决方案

首席执行官Sassine Ghazi讨论普及智能时代前所未有的机遇

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加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月20日/美通社/——Today Synopsys，Inc.（纳斯达克：SNPS（SNPS）在硅谷圣克拉拉会议中心（Santa Clara Convention Center）拉开了其年度旗舰级Synopsys用户组（SNUG）会议的序幕，Synopsys总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲。Ghazi讨论了技术研发团队在这个无所不在的智能时代面临的前所未有的创新机遇和挑战。他还宣布了新的EDA和IP解决方案，旨在最大限度地提高新思科技服务的全球技术工程团队的能力，从芯片到系统。

“人工智能，硅扩散和软件定义系统的快速发展正在推动普及智能时代，技术无缝集成到我们的生活中，为技术行业带来前所未有的机遇和更大的计算，能源和设计挑战，”Ghazi说。Synopsys致力于与生态系统合作应对这些挑战，同时为客户提供值得信赖的硅系统设计解决方案，以扩大研发能力，最大限度地提高生产力，并为新时代的创新提供动力。”

NVIDIA创始人兼首席执行官Jensen Huang与Ghazi一同登台，讨论了两家公司共同的创新历史、人工智能对半导体行业的影响以及新宣布的技术合作。今天的活动还包括来自AMD、Ampere、Arm、Astera Labs、Intel Foundry Services、Microsoft、Tesla、TSMC和Samsung的其他客户和合作伙伴的视频评论，他们都解释了Synopsys在其成功过程中所扮演的重要角色。

以下是Synopsys技术新闻和今天主题演讲期间发布的公告的摘要。更多信息请参阅SNUG新闻室。

www.example.com获得动力：Synopsys www.example.com和www.example.com提供令人惊叹的客户成果

今天的主题演讲展示了该公司人工智能驱动的全栈EDA套件www.example.com的强劲势头。Ghazi表示，www.example.com的使用正在迅速扩大，由Synopsys业界首个用于优化布局实施工作流程的人工智能应用程序www.example.com和业界首个人工智能驱动的验证解决方案www.example.com领衔。

Ghazi表示，迄今为止，www.example.com已经实现了数百次磁带化，并为客户带来了令人惊叹的成果，包括性能、功耗、面积（PPA）提升超过10%，周转时间快10倍，验证覆盖率提高了两位数，相同覆盖率下的测试速度提高了4倍，模拟电路优化的速度比没有使用人工智能的优化快4倍。

Synopsys率先在www.example.com套件中开发了人工智能功能，增加了验证、测试和模拟功能，所有这些都是商业上可用的，而且正在逐步增加。该公司的人工智能创新正在继续，从www.example.com Copilot开始，以及今天宣布的新Synopsys.ai 3D设计空间优化功能。

通过新的www.example.com加速多芯片创新，用于3D设计空间优化、建筑探索和硅芯片UCIe IP

为了进一步推动多模设计的主流采用，Synopsys正在推出www.example.com，这是一种新的人工智能驱动功能，在最大限度地提高系统性能和结果质量的同时，提供无与伦比的生产力提升。www.example.com内置于Synopsys 3DIC数据库，一个统一的探索—签署平台，并由快速集成的分析引擎提供支持，为信号完整性、热完整性和电源网络设计提供优化。Synopsys www.example.com现已向早期采用者开放。

Ghazi还重点介绍了Synopsys业界首创的多芯片系统早期架构探索解决方案--Synopsys Platform Architect-多芯片。Platform Architect加快了设计时间表，提供了从RTL到性能和功率分析的戏剧性的6-12个月的“左移”，同时考虑了多个芯片之间的相互依赖。它允许系统架构师为早期分区决策自动执行建模、模拟和分析，并帮助客户避免成本高昂的后期更改和调整。

此外，他强调了多芯片解决方案的重要性，重点介绍了英特尔的Pike Creek，这是世界上第一个经过硅验证的UCIe连接产品，是英特尔、台积电和Synopsys合作的结果。该芯片由Intel、TSMC和Synopsys合作，包括构建在Intel 3工艺节点上的Intel UCIe IP芯片和基于TSMC N3E工艺的Synopsys UCIe IP芯片。Ghazi评论说：“这是半导体行业的未来：多个晶圆厂、多套行业标准UCIE IP和现代EDA封装解决方案。”

推进最先进的架构探索；系统验证和确认

在今天的主题演讲中，Ghazi解释说，随着人工智能变得无处不在，软件在半导体设计中发挥着更大的作用，需要一个整体的系统方法来进行硅创新。从用于人工智能工作负载的大型单片SoC到新的多芯片系统，当今设计的复杂性和软件定义的性质要求验证系统具有更高的性能和更大的容量。在此背景下，Synopsys推出了两个新的硬件辅助验证(HAV)解决方案，以实现更快、更高容量的仿真和原型制作。

这些新产品共同扩展了业界最广泛的甲型HAV产品组合，帮助客户降低设计风险，并确保日益复杂的半导体设计按预期运行。

宣布推出针对无缝突发和增强工程生产力的Synopsys云混合解决方案

该公司今天发布了Synopsys云混合解决方案，该解决方案为拥有本地数据中心但有时会受到容量和时间限制的大中型半导体客户解决了一个重大障碍。新的混合云解决方案使这些客户能够在高峰需求期间无缝、高效地从本地数据中心爆发到云。

此外，为本地资源和云指定某些块还需要大量的手动工作，以及传输相关设计数据和同步数据集以进行处理的额外时间。Synopsys云混合会根据可用容量自动拆分作业，并在客户的云环境和本地数据中心之间提供自动化的实时数据同步。该解决方案消除了耗时的手动数据传输的需要，帮助客户最大限度地提高工程工作效率并加快取得成果的时间。

Synopsys云混合解决方案可供签订Synopsys云合同的早期客户使用。

通过收购内部ID扩展硅IP产品组合

在今天的一份相关声明中，Synopsys完成了对用于SoC设计的物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商Intrative ID的收购。此次收购为Synopsys广泛使用的半导体IP组合增加了经过生产验证的PUF IP，使芯片设计者能够利用每个硅芯片的固有和独特特性生成唯一的片内识别符，从而保护他们的SoC。

Synopsys是一家为SoC设计提供高质量、经硅验证的半导体IP解决方案的领先供应商。该公司计划在今天下午的投资者会议上讨论其不断增长的设计知识产权业务，该会议与舒适的硅谷位于同一地点。

虚拟访问舒适的硅谷和Synopsys投资者会议

3月20日和21日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的斯奈格硅谷大会汇聚了全球Synopsys设计界，讨论技术进步、挑战、战略合作和商机。主旨演讲将被现场直播，并可在舒适的新闻编辑室重播。上午9点15分。PT 3月21日星期四，微软首席技术副总裁Saurabh Dighe将发表题为《从动量到规模：为人工智能转型释放创新价值》的主旨演讲。

今天，Synopsys还将与投资者社区举行一次会议。加齐和首席财务官谢拉格·格拉泽将与主要业务高管一起讨论该公司从硅到系统的战略、进展和增长机会。Synopsys投资者日将在下午1：15市场收盘后开始。PT.投资者和其他感兴趣的人可以通过访问Synopsys投资者网站上的活动部分注册参加网络直播。活动结束后，还将在网站上提供演示的重播和摘要材料。

关于Synopsys催生普遍智能时代，Synopsys，Inc.(纳斯达克股票代码：SNPs)为系统设计提供可信和全面的解决方案，从电子设计自动化到硅IP和系统验证和确认。我们与各行各业的半导体和系统客户密切合作，最大限度地提高他们的研发能力和生产率，推动今天的创新，点燃明天的创造力。欲了解更多信息，请访问www.synopsys.com。

前瞻性陈述

本新闻稿包含前瞻性陈述，包括但不限于与我们的产品、技术和服务相关的战略；业务和市场前景、机会、战略和技术趋势，如人工智能；客户需求和市场扩张；我们计划的产品发布和能力；行业增长率；以及我们收购Intrative ID的预期收益。这些陈述涉及风险、不确定因素和其他因素，可能导致我们的实际结果、时间框架或成就与此类前瞻性陈述中明示或暗示的内容大不相同。此类风险、不确定性和因素包括但不限于：全球经济中的宏观经济形势和地缘政治不确定性；半导体和电子行业增长的不确定性；我们所处行业竞争激烈的行业；美国或外国政府采取的行动，例如实施额外出口限制或关税；我们的客户之间的整合；我们对少数大型客户的依赖；与我们运营的全球性相关的风险和合规义务；以及其他。有关可能影响Synopsys业绩的潜在风险、不确定性和其他因素的其他信息包括在我们不时提交给证券交易委员会的文件中，包括我们最新的10-K表格年度报告和10-Q表格最新季度报告中题为“风险因素”的章节。此处提供的信息截至2024年3月20日。Synopsys没有义务也不打算因新信息、未来事件或其他原因而更新任何前瞻性陈述，除非法律要求。

编辑联系人：Kelli Wheeler Synopsys，Inc.650-584-5000 corp-pr@synopsys.com

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来源Synopsys，Inc.