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ZutaCore的HyperCool液体冷却技术支持NVIDIA先进的H100和H200 GPU,以实现可持续的人工智能

2024-03-13 20:00

公司在Boston Limited、Hyve Solutions和和硕的展台上展示H100和H200的首批绝缘体冷板

ZutaCore®是直接到芯片、无水液体冷却解决方案的领先提供商,今天宣布支持NVIDIA H100和H200张量核心图形处理器,以帮助数据中心在提供可持续发展的同时实现最大的人工智能性能。几家领先的服务器制造商与ZutaCore合作,在这些GPU平台上完成认证和测试。在GTC 2024大会期间,ZutaCore将在Boston Limited、Hyve Solutions和和硕的展台上展示支持1500瓦及以上的H100和H200无水介质冷板。

H100的S能够将大型语言模型的速度提高到上一代的30倍,而H200被吹捧为世界上最强大的GPU,可以为AI和HPC工作负载提供超强性能,这是有史以来设计的两款性能最高的芯片。然而,由于每个GPU消耗700瓦的功率,这将对已经在努力控制其热量、能源消耗和占地面积的数据中心构成挑战。ZutaCore的直接到芯片无水两相液体冷却技术HyperCool®就是专门为解决这些问题而设计的,已经被证明可以冷却最强大的1,500瓦或更高的处理器,目前每机架的计算能力为100千瓦。 ZutaCore联合创始人兼首席执行官埃雷兹·弗赖巴赫表示:“新一代图形处理器具有独特的散热要求,目前1500W的图形处理器采用无水、直接到芯片的液体冷却技术,最有效地解决了这些要求,同时将机架处理密度提高了300%。”“超级缩放器不仅消除了服务器漏水的风险和巨额费用,而且它们还可以扩展其冷却需求,而不需要对当前的房地产、电力、电力或冷却系统进行少量修改。这将改变人工智能和高性能计算的未来。”

对可持续人工智能解决方案的需求日益增长,突显了数据中心可持续实践的重要性。ZutaCore与三菱重工(MHI)的合作伙伴关系和白标销售协议极大地解决了数据中心目前面临的紧迫挑战,包括提高散热效率、促进节能和脱碳。

波士顿有限公司的首席销售和营销官Dev Tyagi说:“ZutaCore的HyperCool技术证明了它有能力有效地冷却即使是最苛刻的处理器。随着我们迎接下一代图形处理器设计的曙光,HyperCool被定位为一个关键的推动者,与我们对可持续人工智能基础设施的承诺保持一致,同时降低成本,符合能源效率。

和硕服务器产品营销经理Andy Lin表示:“正如我们在过去的超级计算大会上展示的那样,HyperCool已经证明了它有能力冷却运行英特尔第四代至强处理器的和硕服务器。”通过增加对NVIDIA图形处理器的支持,ZutaCore现在正在为一个更可持续的人工智能未来铺平道路,在这个未来,即将到来的人工智能服务器可以以一种节能、成本效益和可靠的方式部署。

TD SYNNEX Corporation(纽约证券交易所代码:SNX)的全资子公司Hyve Solutions Corporation总裁Steve Ichinaga表示:“人工智能将需要最高性能的芯片和服务器,以及各种配置,以满足每个客户的特定工作负载。”凭借其冷却CPU和GPU的能力,HyperCool将成为一项关键技术,以确保数据中心能够提供所需的可扩展性能,同时继续达到或超过可持续发展目标。

经验证的HyperCool®冷却能力

ZutaCore的HyperCool系统具有开创性的闭环系统,该系统在低压下运行,并将大量热量从处理器和服务器中转移出去,可以在新的或现有的数据中心中实施,以提供10倍的计算能力、50%的总拥有成本、100%的热重复使用,并减少二氧化碳排放,以实现可持续的数据。此外,还有一个不断增长的服务器生态系统,其中包括戴尔技术公司、华硕、和硕和超微等行业巨头,这些服务器经认证可与HyperCool配合使用。

IDC研究副总裁Peter Rutten说:“两阶段直接到芯片液体冷却技术具有显著的优势,这就是为什么我们已经看到CPU芯片制造商的吸引力越来越大。到2027年,全球人工智能服务器市场预计将达到490亿美元,ZutaCore宣布支持下一代GPU设计,这是行业中一个重要的里程碑。”

来GTC 2024看ZutaCore

ZutaCore技术,包括H100和H200绝缘冷板,将在Boston Limited的#1621展位、和硕的#533展位以及Hyve Solutions的#1129展位展出。

关于ZutaCore:ZutaCore凭借其下一代液体冷却技术为零排放数据行业铺平了道路,该技术可以100%热再利用来冷却最热的处理器。其HyperCool技术-芯片上直接、无水、直接液体冷却解决方案-实现了最高的持续性能、服务器密度和降低的功耗,这对于满足当今HPC、AI和ML工作负载的电力需求至关重要。ZutaCore成立于2016年,总部位于加利福尼亚州圣何塞,在以色列设有研发中心,在欧洲、印度和台湾设有办事处。欲了解更多信息,请访问www.zutacore.com。

查看原始内容以下载multimedia:https://www.prnewswire.com/news-releases/zutacores-hypercool-liquid-cooling-technology-to-support-nvidias-advanced-h100-and-h200-gpus-for-sustainable-ai-302087410.html

源ZutaCore

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