港股半导体板块走高！华虹半导体升逾6%

2月8日，港股半导体概念股集体上扬，截至发稿，华虹半导体涨超6%，上海复旦涨超5%，中芯国际涨超3%，晶门半导体跟涨。

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消息面上，华虹半导体日前发布第四季度业绩。根据公告，公司2023年第四季度业绩表现达到指引，销售收入为4.554亿美元，单季毛利率为4.0%。2023年全年实现销售收入22.861亿美元，全年毛利率为21.3%。大摩指，华虹半导体去年第四季收入和毛利率大致符合预期，营业利润率因一次性其他收入而有所增长。公司预计今年第一季收入为4.5至5亿美元，按季下跌1%至增长10%，而市场预期为季度持平至略有增长，毛利率指引为3至6%，平均销售价格趋稳。

此外，公司在2023第四季度业绩交流会上表示，1Q24晶圆产能利用率相较于4Q23有所增长，过去2个月新签订单在恢复，主要由CIS、PMIC驱动。IGBT、Super Junction仍有一定压力，但预计功率分立器件农历新年后会有所恢复，逐步恢复至正常水平。MCU需求仍然较低，但2H24有望恢复。晶圆价格正在逐步企稳。关于无锡第二工厂，公司称，无锡第二工厂将建成83k/月产能，主要聚焦于55nm、40nm工艺平台以及功率器件。

中芯国际Q4营收121.52亿元，同比增加3.4%

中芯国际(00981)发布2023年第四季度业绩快报，该集团期内取得营业总收入121.52亿元(人民币，下同)，同比增加3.4%；营业利润17.4亿元，同比减少41.6%；归母净利润11.48亿元，同比减少58.2%。

公告称，2023年度未经审计的营业收入为452.50亿元，上年营业收入为495.16亿元，同比下降8.6%。2023年度未经审计的归属于上市公司股东的净利润为48.23亿元，上年归属于上市公司股东的净利润为121.33亿元，同比下降60.3%。2023年度未经审计的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为32.7亿元，上年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为97.64亿元，同比下降66.5%。

天风证券日前发布研报称，看好晶圆代工周期复苏，四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复，但部分设计公司4Q2023仍处于降价去库存阶段，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。该机构认为当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着5G/AI等新技术迭代，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。

浦银国际认为半导体晶圆代工行业玩家会受益于库存回归健康水位后的需求改善，尤其将受益于电子终端需求复苏以及AI需求强劲增长，今年基本面的周期上行动力强劲，半导体晶圆代工行业将重回增长。基于此维持对中国晶圆代工行业的乐观判断，表示中芯国际和华虹半导体都有望受益于今年行业周期上行动能，重申两家公司的“买入”评级。

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