Marvell在DesignCon上通过200 G/Lane合作伙伴演示扩大了连接在加速基础设施方面的领导地位

安费诺、Keysight Technologies、Molex和TE Connectivity使用Marvell DSP展示200G/通道铜缆链路，以增加数据中心带宽

数据基础设施半导体解决方案的领先供应商Marvell Technology，Inc.(纳斯达克股票代码：MRVL)和领先的布线和系统合作伙伴安费诺、Keysight Technologies、Molex和TE Connectivity(TE)本周展示了由Marvell®224G长距(LR)DSPSerDes以每通道200Gbps或更快速度运行的铜互连，这是为人工智能和云工作负载扩展加速基础设施竞赛中的一个关键里程碑。

示威活动于2024年1月30日至2月1日在加利福尼亚州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行的DesignCon期间举行。

云服务提供商正在进行广泛的基础设施升级，以满足对生产性人工智能和其他服务的永无止境的需求。云中的网络带宽以每年超过40%的速度增长，而专用于人工智能的带宽以超过100%的速度增长。1如果没有更快、更大容量的网络，工作负载将需要更多的时间、精力和资金来完成，这可能会颠覆人工智能和云服务的经济潜力。

电气铜缆用于短距离(0-5米)服务器到机架顶式交换机的连接，以及数据中心中某些云优化的机架内互联。将基准I/O通道速度提高到200G/通道意味着带宽比当前领先的100G/通道系统增加了两倍。Marvell 200G/车道LR DSP SerDes预计将被集成到广泛的网络平台中，这些平台将通过电缆背板、电缆主机连接和其他布线解决方案来扩展铜缆链路的覆盖范围。Marvell 200G/通道LR DSP SerDes还将扩展铜缆连接带宽并支持1.6T有源电缆(AEC)。

Molex新产品开发总监Vivek Shah表示：“在市场对提高速度的需求的推动下，Molex正在与Marvell合作，提供行业领先的全面224G连接器、电缆和背板产品组合，以确保人工智能、机器学习(ML)和1.6T高速应用的最佳通道性能。

Keysight网络和数据中心解决方案事业部副总裁兼总经理Joachim Peerling博士表示：“Keysight正在与其合作伙伴和标准机构合作，使下一代高性能计算基础设施能够应对快速增长的计算和联网需求，以支持即将到来的人工智能应用。”

“有源电力技术延长了数据中心中铜的使用寿命，”650集团联合创始人艾伦·韦克尔说。它将很快成为数据中心的标准构建块之一。AEC芯片收入预计将以每年64%的速度增长，到2028年实现10亿美元的销售额，用于驱动AEC设备的芯片单元将达到每年近4000万个。

Marvell是AEC和DSP技术的领导者。2022年3月，Marvell发布了阿拉斯加®A PAM4DSP，这是第一款用于400/800Gbps AEC电缆的100G数字信号处理器。2023年4月，Marvell推出了一系列连接技术，包括采用3 nm工艺生产的长距SerDes，这是行业首个。

Marvell高速连接集团负责产品营销的副总裁Venu Balasubramonian表示：“未来几年，云中几乎每一种连接--从远程数据中心之间的连接到芯片封装内组件之间的连接--都将发生变化。有源电缆(AEC)连接将成为200G短距离互连的关键组件。”我们正在积极与我们的生态系统合作伙伴和超大规模客户合作，部署200G/车道铜缆互联技术，以实现所需带宽的扩展，以跟上人工智能创新的步伐。

DesignCon上的演示

安费诺(833展位)安费诺与Marvell合作，将现场展示数据中心机架内跨多个应用的电缆交换矩阵。演示将采用安费诺®HD2直角凹式(RAF)板安装连接器、Paladin®HD2直通电缆组件和UltraPass™。UltraPass™是安费诺最新的立交桥™解决方案，可为近ASIC接口提供高密度、224 Gb/S的性能。

Keysight Technologies(1039展位)为了处理与人工智能和大型语言模型相关的大数据集，需要在面向计算的接口以及用于实现更高速度的数据网络的接口中提高带宽。Keysight和Marvell将展示下一代SerDes设计的测试和验证，这些设计以每通道212 Gbps的速度运行，用于实现高性能计算。本演示将基于OIF-CEI 224G和IEEE 802.3dj标准体的最新发展。

Molex(739展位)通过与Marvell的合作，Molex展示了OSFP SMT和DAC通道、OSFP BiPass/Flyover内部电缆解决方案和IHD背板功能，所有这些都由Marvell 200G LR SerDes驱动。此外，Molex计划采用Marvell 200G DSP技术，用于下一代有源电缆(AEC)的发展。

TE Connectivity(展位913)TE正在展示有线背板架构以及板外(OTB)近芯片连接，利用224G肾上腺素Catapult近芯片连接器和肾上腺素Slingshot有线背板连接器(电缆到电缆和电缆到板)。该演示由Marvell 224 Gbps DSP SerDes硅片驱动。

1.650集团，DC半导体报告，2023年11月29日。

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来源Marvell