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ACM研究公司宣布参加2023年第12届纽约峰会

2023-11-16 01:00

加利福尼亚州弗里蒙特,2023年11月16日(Global Newswire)--为半导体和先进晶圆级封装应用提供晶片加工解决方案的领先供应商ACM Research,Inc.(以下简称ACM或“ACM Research”)(纳斯达克股票代码:ACMR)今天宣布,它将与其他14家公司一起共同主办12月12日(星期二)在Mastro‘s New York举行的第12届纽约峰会(NYC Summit)投资者大会。

ACM在纽约峰会期间使用的演示材料将在ACM网站www.acmrcsh.com的活动页面上提供。

关于2023年第12届纽约市峰会,纽约市峰会由参加会议的公司集体主办和资助,并以与公司管理团队举行小组会议为特色的“循环”形式。在活动期间,投资者和分析师将有机会在小组会议期间与15个管理团队中的大多数人会面,并有机会在早餐和午餐联网会议期间与管理层会面。

共同主办纽约峰会的15个管理团队包括:ACM Research(ACMR)、Advanced Energy(AEIS)、Aehr Test(AEHR)、Alpha&Omega Semiconductor(AOSL)、Axcelis(ACLS)、Cohu,Inc.(Cohu)、CVD Equipment(CVV)、FormFactor(Form)、Ichor Systems(ICHR)、InTest(INTT)、Intevac(IVAC)、Kulicke&Soffa(KLIC)、Movella(MVLA)、Skywater Technology(Skyt)和Veeco Instruments,Inc.Stifel和TD Cowen是这次会议的赞助商。

只有受邀的投资者和出版研究分析师才能参加纽约峰会。由于篇幅有限,请尽早回复。主办方保留必要时限制参赛人数的权利。截止报名日期为2023年12月1日。

第12届纽约市峰会2023年年度回复联系人至纽约市峰会回复,请联系纽约市峰会联合主席之一:

ACM研究公司开发、制造和销售半导体工艺设备,用于对先进半导体设备制造至关重要的单片或批次湿法清洗、电镀、无应力抛光和热工艺,以及晶圆级封装。ACM致力于提供定制、高性能、高性价比的工艺解决方案,半导体制造商可以在众多制造步骤中使用这些解决方案,以提高生产率和产品产量。欲了解更多信息,请访问www.acmrcsh.com。

ACM Research,Inc.。ACM Research徽标是ACM Research,Inc.的商标。为方便起见,此商标在本新闻稿中不带符号,但这种做法并不意味着ACM不会根据适用法律最大程度地主张其对该商标的权利。

投资者和媒体咨询,请联系:

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