国开基金经理中国说：“大家都在为碳化硅晶片而战”

中文商业日报财新在一篇报道中表示，碳化硅晶圆制造商将成为中国电动汽车制造商之间日益激烈的竞争的最大受益者。

该报告援引了一位中国投资经理的话，由于他的立场，他拒绝透露姓名。财新是中国的主要商业日报，其记者与中国政府官员密切联系。

财新报道称，国际制造商生产的高质量碳化硅芯片与质量较低的中国晶圆相比，越来越难找到，而且供应存在压力。

这位投资经理告诉财新：“每个人都在为碳化硅晶圆而战。”这位经理说：“很难接触到沃尔夫斯皮德公司(NYSE：WOLF)等一线主要国际供应商生产的晶圆。”

世界上最大的碳化硅晶片制造商包括意法半导体公司(纽约证券交易所代码：STM)、英飞凌技术公司(场外交易代码：IFNNY)、沃尔夫斯佩德公司、罗姆有限公司(场外交易代码：RuchY)、安森美半导体公司和阿莱格罗微系统公司(纳斯达克市场代码：ALGM)。这位消息人士表示，特别是这些公司，短期内需求将会增加。

该消息人士称，“预计未来一到两年内，碳化硅晶圆的需求仍将超过供应.”

尽管可以购买二线供应商生产的晶圆，如SICC有限公司和TanKeBlue半导体有限公司，但他们需要很长时间才能交付订单，因为他们的大部分产能被来自主要供应商的订单所占据，如英飞凌技术公司。(场外交易：IFNNY)。“

李汽车(Nasdaq：LI)、新鹏(NYSE：XPEV)、NIO(NYSE：NIO)和吉利汽车控股有限公司(OTC：GELYF)等汽车制造商最近都采用了SIC Wifers，这为节能汽车创造了更快的充电能力。

特斯拉公司(纳斯达克股票代码：TSLA)是第一家推出碳化硅晶圆的汽车制造商，尽管该公司此后表示，已找到减少碳化硅芯片使用量的方法，作为其降低成本战略的一部分，以使其汽车更有利可图。

转向电动汽车市场的传统汽车制造商，如梅赛德斯-奔驰集团(场外交易代码：MBGAF)、宝马(场外交易代码：BMWYY)、大众汽车(场外交易代码：VWAPY)和丰田汽车公司(纽约证券交易所股票代码：TM)尤其订购了越来越多的碳化硅晶圆作为燃料，因为据风投公司中国称，与特斯拉不同，它们没有想出减少碳化硅晶圆使用量的方法。

财新报道称，由于供应商跟不上汽车制造商的需求，在日益拥挤的电动汽车领域，所有这些需求都给SIC外挂车的价格带来了上涨压力。中国风险投资公司中科院之星董事总经理陆小宝告诉财新网，如果仅李车一家就想在6月份的所有送货车辆上使用碳化硅芯片，它将需要5000个6英寸碳化硅芯片，这比中国任何一条生产线一个月的供应量都多。