台积电投入200人，攻关硅光

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硅光子议题火热，为解决晶片之间传输速度，各家大厂卯足全力冲刺。英特尔硅光计划具备先行者优势，台积电则携手大客户辉达、博通，投入200位研发人力，预计于2024年下半年完成，2025年进入量产。光电科技工业协进会（PIDA）执行长罗怀家表示，硅光子技术一直是光电领域的重要焦点，光电产品往轻薄短小、节能省电方向发展。

台厂以台积电马首是瞻，台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）与电子IC（EIC）异质整合，降低40％的能耗，可望大幅提升客户的采用意愿。据传，台积电将投入200人研发团队，携手国际大客户共同研发，也因此在竹南厂甫完工之后，台积电又斥资900亿元，于苗栗铜锣兴建新封装厂，便是看到异质整合的庞大需求及潜力。

罗怀家指出，硅光子是利用半导体技术，作出具备光学特性的技术平台，目的是将光、电讯号整合，需要把传统光学元件，包含光波导、发光元件、收发模组等，全部封装在一起，因此也会牵涉到异质封装。

早在2002年，英特尔就公开「Silicon Photonics」领域的研究，不过当时的资料量仅需使用铜线传输便能搞定。罗怀家认为，随着AI算力的暴增，能处里的资料量以G来做计算起跳，因此厂商卯足全力投入开发，「铜退光进」将成为未来显学。

罗怀家分析，目前GlobalFoundries应为第一家提供用于制造光纤收发器的晶圆代工厂，其采用FD-SOI的技术整合方案；英特尔目前也拥有400Gb／s光纤收发器解决方案，除了自家的ASIC或FPGA，应用于Switch IC之外，英特尔甚至计划将硅光子解决方案扩大至车用市场，于2025年将之用在Mobileye的光学雷达。

罗怀家强调，硅光子在产业发展，扮演举足轻重地位，SEMI估计，至2030年全球硅光子市场价值将达到78.6亿美元，年复合成长率（CAGR）为25.7％。随着光电技术不断发展，将有信心见到台厂有更多令人惊奇的创新与突破。

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