Synopsys和台积电合作，利用经过认证的数字和模拟设计流程加速先进SoC设计的2 NM创新

设计流程在台积电氮气工艺上实现了多次测试芯片的成功流片；开发中的广泛IP组合以加快上市时间

要点：

加利福尼亚州桑尼维尔，9月2023年2月25日/美通社/--Synopsys，Inc.(纳斯达克股票代码：SNPs)今天宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积电的N2工艺技术认证，从而能够以更快的速度交付更高质量的先进节点SoC。这两个流程都出现了强劲的势头，数字设计流程实现了多次流片，而模拟设计流程则在几个设计开始时采用。设计流程由Synopsys.ai™全栈人工智能驱动的EDA套件提供支持，可显著提高生产率。正在为台积电N2工艺开发的Synopsys基金会芯片和接口IP将有助于降低集成风险，并加快先进高性能计算机、人工智能和移动SoC的上市时间。此外，Synopsys人工智能驱动的设计技术，包括Synopsys DSO.ai™，能够快速优化氮气设计，以提高功率、性能和面积。

台积电设计基础设施管理部负责人丹·科赫帕特查林表示：“高质量的结果和更快的先进SoC设计上市时间是台积电和Synopsys长期合作的标志。”我们与Synopsys等设计生态系统合作伙伴密切合作，为台积电最先进的工艺技术提供全系列同类最佳的解决方案，为我们的共同客户提供了在满足高性能应用的芯片需求方面的明显优势，以及一条经过验证的快速将他们的设计从一个节点迁移到另一个节点的途径。

Synopsys EDA集团战略和产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“Synopsys针对台积电N2工艺的数字和模拟设计流程代表着Synopsys在整个EDA堆栈方面的重大投资，帮助设计师启动其N2设计，以越来越好的功率、性能和芯片密度区分他们的SoC，并加快他们的上市时间。”我们通过台积电的每一代工艺技术与台积电密切合作，使我们能够提供客户需要的无与伦比的EDA和IP解决方案，以创新和加强其竞争优势。

设计从一个节点到另一个节点的高效重用Synopsys模拟流程可在台积电高级工艺上实现从一个节点到另一个节点的高效设计重用。作为经过认证的EDA流程的一部分，Synopsys提供可互操作的工艺设计套件(IPDK)和Synopsys IC Validator™物理验证，用于全芯片物理签收。

可用经过认证的EDA流程现已可用。

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