每日芯片行业动态汇总（2023-09-15）

1. 商务部：美方限制对华出口芯片相关措施，割裂全球半导体市场。 2. 英伟达称最新开源软件TensorRT-LLM可基本解决目前发展大模型的几大挑战。 3. 郭明錤：台积电投资ARM有利强化与苹果及英伟达的合作并争取2nm订单。 4. 消息称苹果修正订单导致台积电3nm产能未达预期，2024年才会全面放量。 5. 国芯科技：H2040目前已完成芯片测试，进入市场推广。 6. 国芯科技：将持续推进12条汽车电子芯片产品线的市场拓展和产品研发 7. 韦尔股份：CIS产品普遍采用芯片堆叠架构。 8. 苏大维格：已关注到纳米压印光刻在集成电路和芯片制造领域具备替代传统光刻的应用潜力。 9. 二季度紫光展锐智能手机芯片全球市占率提升至15%。